トップ › 企業一覧
企業一覧
半導体とAIの主な企業166社。直近に発表された決算期の売上と営業利益（各社の決算資料から）。社名を押すと株価のチャートと決算の推移が見られます。
| 企業 | コード | 国 | 分野 | 決算期 | 売上 | 前年比 | 営業利益 | 前年比 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 東京エレクトロンTokyo Electron | 8035 | 日本 | 前工程装置 | 2026年 7〜9月期 | 9,350億円 | +48.4% | 2,953億円 | +86.4% |
| アドバンテストAdvantest | 6857 | 日本 | 後工程・検査装置 | 2026年 7〜9月期 | 4,777億円 | +81.7% | 2,668億円 | +146.0% |
| レーザーテックLasertec | 6920 | 日本 | 後工程・検査装置 | 2026年 7〜9月期 | 404億円 | -25.5% | 158億円 | -41.0% |
| ディスコDISCO | 6146 | 日本 | 後工程・検査装置 | 2026年 7〜9月期 | 1,428億円 | +36.4% | 676億円 | +52.3% |
| SCREENホールディングスSCREEN Holdings | 7735 | 日本 | 前工程装置 | 2026年 7〜9月期 | 1,866億円 | +34.7% | 401億円 | +82.3% |
| KOKUSAI ELECTRICKOKUSAI ELECTRIC | 6525 | 日本 | 前工程装置 | 2026年 7〜9月期 | 886億円 | +35.5% | 209億円 | +60.8% |
| アルバックULVAC | 6728 | 日本 | 前工程装置 | 2026年 7〜9月期 | 733億円 | +39.0% | 61.9億円 | +171.1% |
| 東京精密Tokyo Seimitsu | 7729 | 日本 | 後工程・検査装置 | 2026年 7〜9月期 | 557億円 | +20.6% | 144億円 | +42.6% |
| TOWATOWA | 6315 | 日本 | 後工程・検査装置 | 2026年 7〜9月期 | 175億円 | +14.1% | 34.8億円 | +13.0% |
| 信越化学工業Shin-Etsu Chemical | 4063 | 日本 | 材料・ウエハー | 2026年 7〜9月期 | 7,582億円 | +15.6% | 2,121億円 | +26.9% |
| SUMCOSUMCO | 3436 | 日本 | 材料・ウエハー | 2026年 7〜9月期 | 1,175億円 | +18.6% | 20.0億円 | — |
| レゾナック・ホールディングスResonac Holdings | 4004 | 日本 | 材料・ウエハー | 2026年 7〜9月期 | 3,251億円 | +19.8% | 780億円 | — |
| 東京応化工業Tokyo Ohka Kogyo | 4186 | 日本 | 材料・ウエハー | 2026年 7〜9月期 | 779億円 | +27.3% | 172億円 | +42.7% |
| イビデンIbiden | 4062 | 日本 | 電子部品 | 2026年 7〜9月期 | 1,393億円 | +42.1% | 332億円 | +122.5% |
| 味の素Ajinomoto | 2802 | 日本 | 材料・ウエハー | 2026年 7〜9月期 | 4,191億円 | +11.8% | 466億円 | +43.5% |
| キオクシアホールディングスKioxia Holdings | 285A | 日本 | メモリ | 2026年 7〜9月期 | 2.48兆円 | +453.1% | 1.99兆円 | +2221.6% |
| ルネサスエレクトロニクスRenesas Electronics | 6723 | 日本 | パワー・アナログ・マイコン | 2026年 7〜9月期 | 4,359億円 | +30.0% | 5,653億円 | +678.7% |
| ソシオネクストSocionext | 6526 | 日本 | 設計・GPU・AI半導体 | 2026年 7〜9月期 | 604億円 | +14.7% | 23.0億円 | — |
| ロームROHM | 6963 | 日本 | パワー・アナログ・マイコン | 2026年 7〜9月期 | 1,437億円 | +12.3% | 78.5億円 | +5.3% |
| 村田製作所Murata Manufacturing | 6981 | 日本 | 電子部品 | 2026年 7〜9月期 | 5,885億円 | +20.9% | 1,475億円 | +42.5% |
| フジクラFujikura | 5803 | 日本 | 電子部品 | 2026年 7〜9月期 | 4,654億円 | +59.9% | 1,302億円 | +165.2% |
| ソフトバンクグループSoftBank Group | 9984 | 日本 | AI・クラウド | 2026年 7〜9月期 | 2.22兆円 | +15.6% | — | — |
| さくらインターネットSakura Internet | 3778 | 日本 | AI・クラウド | 2026年 7〜9月期 | 117億円 | +43.7% | 17.3億円 | — |
| エヌビディアNVIDIA | NVDA | 米国 | 設計・GPU・AI半導体 | 2026年 5〜7月期 | 962億ドル | +105.9% | 637億ドル | +124.1% |
| AMDAdvanced Micro Devices | AMD | 米国 | 設計・GPU・AI半導体 | 2026年 7〜9月期 | 134億ドル | +44.7% | 28.3億ドル | +123.0% |
| インテルIntel | INTC | 米国 | ロジック・ファウンドリ | 2026年 7〜9月期 | 165億ドル | +20.9% | 25.2億ドル | +269.3% |
| ブロードコムBroadcom | AVGO | 米国 | 設計・GPU・AI半導体 | 2026年 5〜7月期 | 296億ドル | +85.5% | 160億ドル | +171.0% |
| クアルコムQualcomm | QCOM | 米国 | 設計・GPU・AI半導体 | 2026年 7〜9月期 | 103億ドル | -8.4% | 13.6億ドル | -53.5% |
| マーベル・テクノロジーMarvell Technology | MRVL | 米国 | 設計・GPU・AI半導体 | 2026年 5〜7月期 | 27.4億ドル | +36.5% | 4.6億ドル | +58.5% |
| アームArm Holdings | ARM | 英国 | 設計・GPU・AI半導体 | 2026年 7〜9月期 | 14.4億ドル | +27.1% | 2.0億ドル | +23.3% |
| マイクロン・テクノロジーMicron Technology | MU | 米国 | メモリ | 2026年 6〜8月期 | 542億ドル | +379.3% | 438億ドル | +1097.3% |
| サムスン電子Samsung Electronics | 005930 | 韓国 | メモリ | 2026年 7〜9月期 | 195兆ウォン | +126.8% | 107兆ウォン | +780.3% |
| SKハイニックスSK hynix | 000660 | 韓国 | メモリ | 2026年 7〜9月期 | 105兆ウォン | +327.9% | 83.3兆ウォン | +632.1% |
| TSMC（台湾積体電路製造）Taiwan Semiconductor Manufacturing | 2330 / TSM | 台湾 | ロジック・ファウンドリ | 2026年 7〜9月期 | 14,942億台湾ドル | +50.9% | 8,764億台湾ドル | +75.0% |
| ASMLASML Holding | ASML | オランダ | 前工程装置 | 2026年 7〜9月期 | 117億ユーロ | +55.2% | 51.7億ユーロ | +109.6% |
| アプライド・マテリアルズApplied Materials | AMAT | 米国 | 前工程装置 | 2026年 8〜10月期 | 104億ドル | +53.1% | 36.6億ドル | +113.7% |
| ラムリサーチLam Research | LRCX | 米国 | 前工程装置 | 2026年 7〜9月期 | 82.2億ドル | +54.4% | 32.8億ドル | +79.5% |
| KLAKLA | KLAC | 米国 | 後工程・検査装置 | 2026年 7〜9月期 | 41.4億ドル | +28.9% | — | — |
| シノプシスSynopsys | SNPS | 米国 | 設計・GPU・AI半導体 | 2026年 5〜7月期 | 24.8億ドル | +42.4% | 3.6億ドル | +116.3% |
| ケイデンス・デザイン・システムズCadence Design Systems | CDNS | 米国 | 設計・GPU・AI半導体 | 2026年 7〜9月期 | 16.3億ドル | +22.0% | 4.3億ドル | +0.8% |
| マイクロソフトMicrosoft | MSFT | 米国 | AI・クラウド | 2026年 7〜9月期 | 923億ドル | +18.8% | 459億ドル | +21.0% |
| アルファベットAlphabet | GOOGL | 米国 | AI・クラウド | 2026年 7〜9月期 | 1,276億ドル | +24.7% | 406億ドル | +29.9% |
| アマゾン・ドット・コムAmazon.com | AMZN | 米国 | AI・クラウド | 2026年 7〜9月期 | 2,019億ドル | +12.1% | 281億ドル | +61.2% |
| メタ・プラットフォームズMeta Platforms | META | 米国 | AI・クラウド | 2026年 7〜9月期 | 646億ドル | +26.1% | 130億ドル | -36.8% |
| オラクルOracle | ORCL | 米国 | AI・クラウド | 2026年 6〜8月期 | 193億ドル | +29.6% | 67.3億ドル | +57.3% |
| コアウィーブCoreWeave | CRWV | 米国 | AI・クラウド | 2026年 7〜9月期 | 36.6億ドル | +168.2% | 2.1億ドル | +298.1% |
| ネビウス・グループNebius Group | NBIS | オランダ | AI・クラウド | 2026年 7〜9月期 | 9.8億ドル | +571.3% | 0.5億ドル | — |
| スーパー・マイクロ・コンピューターSuper Micro Computer | SMCI | 米国 | AI・クラウド | 2026年 7〜9月期 | 199億ドル | +297.5% | 20.6億ドル | +1032.7% |
| インフィニオン・テクノロジーズInfineon Technologies | IFX | ドイツ | パワー・アナログ・マイコン | 2026年 7〜9月期 | 47.1億ユーロ | +19.4% | 7.8億ユーロ | +70.7% |
| 日本電子JEOL | 6951 | 日本 | 前工程装置 | 2026年 7〜9月期 | 413億円 | -1.7% | 72.0億円 | +18.0% |
| ニコンNikon | 7731 | 日本 | 前工程装置 | 2026年 7〜9月期 | 1,705億円 | +10.1% | 98.0億円 | — |
| キヤノンCanon | 7751 | 日本 | 前工程装置 | 2026年 7〜9月期 | 1.16兆円 | +4.9% | 971億円 | +10.3% |
| HOYAHOYA | 7741 | 日本 | 材料・ウエハー | 2026年 7〜9月期 | 2,602億円 | +11.0% | 894億円 | +27.0% |
| 堀場製作所HORIBA | 6856 | 日本 | 後工程・検査装置 | 2026年 7〜9月期 | 1,018億円 | +25.2% | 202億円 | +73.7% |
| 京セラKyocera | 6971 | 日本 | 電子部品 | 2026年 7〜9月期 | 5,530億円 | +7.7% | 165億円 | -29.4% |
| 太陽誘電Taiyo Yuden | 6976 | 日本 | 電子部品 | 2026年 7〜9月期 | 1,121億円 | +20.8% | 134億円 | +127.5% |
| 日東電工Nitto Denko | 6988 | 日本 | 電子部品 | 2026年 7〜9月期 | 2,867億円 | +7.2% | 566億円 | +9.2% |
| 富士フイルムホールディングスFUJIFILM Holdings | 4901 | 日本 | 材料・ウエハー | 2026年 7〜9月期 | 8,850億円 | +7.5% | 900億円 | +8.2% |
| 住友ベークライトSumitomo Bakelite | 4203 | 日本 | 材料・ウエハー | 2026年 7〜9月期 | 968億円 | +22.8% | 118億円 | +49.4% |
| 三菱ケミカルグループMitsubishi Chemical Group | 4188 | 日本 | 材料・ウエハー | 2026年 7〜9月期 | 1.03兆円 | +12.5% | 887億円 | +27.6% |
| 住友化学Sumitomo Chemical | 4005 | 日本 | 材料・ウエハー | 2026年 7〜9月期 | 5,946億円 | +4.4% | 822億円 | +1.5% |
| 三菱電機Mitsubishi Electric | 6503 | 日本 | パワー・アナログ・マイコン | 2026年 7〜9月期 | 1.63兆円 | +14.7% | 2,186億円 | +94.5% |
| 富士電機Fuji Electric | 6504 | 日本 | パワー・アナログ・マイコン | 2026年 7〜9月期 | 3,201億円 | +8.4% | 348億円 | +41.1% |
| 信越ポリマーShin-Etsu Polymer | 7970 | 日本 | 材料・ウエハー | 2026年 7〜9月期 | 337億円 | +19.5% | 52.0億円 | +58.2% |
| 日本ゼオンZeon | 4205 | 日本 | 材料・ウエハー | 2026年 7〜9月期 | 1,154億円 | +11.6% | 156億円 | +116.7% |
| フェローテックホールディングスFerrotec | 6890 | 日本 | 材料・ウエハー | 2026年 4〜6月期 | 1,824億円 | — | 281億円 | — |
| トリケミカル研究所Tri Chemical Laboratories | 4369 | 日本 | 材料・ウエハー | 2026年 5〜7月期 | 72.2億円 | +24.3% | 17.7億円 | +20.8% |
| ステラケミファStella Chemifa | 4109 | 日本 | 材料・ウエハー | 2026年 7〜9月期 | 111億円 | +18.4% | 11.3億円 | -11.7% |
| 三井ハイテックMitsui High-tec | 6966 | 日本 | 電子部品 | 2026年 5〜7月期 | 688億円 | +28.2% | 74.0億円 | +156.6% |
| 日本酸素ホールディングスNippon Sanso Holdings | 4091 | 日本 | 材料・ウエハー | 2026年 7〜9月期 | 3,753億円 | +11.7% | 542億円 | +11.5% |
| 荏原製作所Ebara | 6361 | 日本 | 前工程装置 | — | — | — | — | |
| ローツェRORZE | 6323 | 日本 | 前工程装置 | — | — | — | — | |
| 芝浦メカトロニクスShibaura Mechatronics | 6590 | 日本 | 前工程装置 | — | — | — | — | |
| ジャパンマテリアルJapan Material | 6055 | 日本 | 材料・ウエハー | — | — | — | — | |
| TDKTDK | 6762 | 日本 | 電子部品 | — | — | — | — | |
| JX金属JX Advanced Metals | 5016 | 日本 | 材料・ウエハー | — | — | — | — | |
| 野村マイクロ・サイエンスNomura Micro Science | 6254 | 日本 | 前工程装置 | — | — | — | — | |
| 関東電化工業Kanto Denka Kogyo | 4047 | 日本 | 材料・ウエハー | — | — | — | — | |
| ソニーグループSony Group | 6758 | 日本 | 電子部品 | — | — | — | — | |
| メガチップスMegaChips | 6875 | 日本 | 設計・GPU・AI半導体 | 2026年 7〜9月期 | 92.7億円 | -37.5% | 4.7億円 | -66.7% |
| ザインエレクトロニクスTHine Electronics | 6769 | 日本 | パワー・アナログ・マイコン | 2026年 7〜9月期 | 26.2億円 | +138.0% | -0.4億円 | — |
| 新電元工業Shindengen Electric Manufacturing | 6844 | 日本 | パワー・アナログ・マイコン | 2026年 7〜9月期 | 313億円 | +15.8% | 3.0億円 | -64.8% |
| サンケン電気Sanken Electric | 6707 | 日本 | パワー・アナログ・マイコン | 2026年 7〜9月期 | — | — | — | — |
| 東洋炭素Toyo Tanso | 5310 | 日本 | 材料・ウエハー | 2026年 7〜9月期 | — | — | — | — |
| 日立製作所Hitachi | 6501 | 日本 | AI・クラウド | 2026年 7〜9月期 | 2.90兆円 | +14.8% | 3,490億円 | +17.5% |
| 富士通Fujitsu | 6702 | 日本 | AI・クラウド | 2026年 7〜9月期 | — | — | — | — |
| NECNEC | 6701 | 日本 | AI・クラウド | 2026年 7〜9月期 | — | — | — | — |
| NTTNTT | 9432 | 日本 | AI・クラウド | 2026年 7〜9月期 | 3.74兆円 | +6.7% | 4,049億円 | -25.0% |
| KDDIKDDI | 9433 | 日本 | AI・クラウド | 2026年 7〜9月期 | 1.57兆円 | +4.3% | 3,188億円 | +7.6% |
| ソフトバンクSoftBank Corp. | 9434 | 日本 | AI・クラウド | 2026年 7〜9月期 | 1.98兆円 | +13.9% | 3,398億円 | +0.5% |
| GMOインターネットグループGMO Internet Group | 9449 | 日本 | AI・クラウド | 2026年 7〜9月期 | 825億円 | +16.7% | 177億円 | +20.5% |
| マクニカホールディングスMacnica Holdings | 3132 | 日本 | 電子部品 | 2026年 7〜9月期 | — | — | — | — |
| 東京エレクトロンデバイスTokyo Electron Device | 2760 | 日本 | 電子部品 | 2026年 7〜9月期 | 656億円 | +28.4% | 35.5億円 | +68.8% |
| 加賀電子Kaga Electronics | 8154 | 日本 | 電子部品 | 2026年 7〜9月期 | 2,065億円 | +36.9% | 105億円 | +60.2% |
| 日本マイクロニクスMicronics Japan | 6871 | 日本 | 後工程・検査装置 | 2026年 7〜9月期 | — | — | — | — |
| インターアクションInter Action | 7725 | 日本 | 後工程・検査装置 | 2026年 6〜8月期 | — | — | — | — |
| 大日本印刷Dai Nippon Printing | 7912 | 日本 | 材料・ウエハー | 2026年 7〜9月期 | 3,899億円 | +4.6% | 274億円 | +15.7% |
| TOPPANホールディングスTOPPAN Holdings | 7911 | 日本 | 材料・ウエハー | 2026年 7〜9月期 | — | — | — | — |
| 住友電気工業Sumitomo Electric Industries | 5802 | 日本 | 電子部品 | 2026年 7〜9月期 | 1.43兆円 | +17.1% | 1,225億円 | +32.1% |
| 古河電気工業Furukawa Electric | 5801 | 日本 | 電子部品 | 2026年 7〜9月期 | 3,725億円 | +17.5% | 322億円 | +197.8% |
| 三井金属Mitsui Mining & Smelting | 5706 | 日本 | 材料・ウエハー | 2026年 7〜9月期 | 2,295億円 | +17.5% | 365億円 | +28.9% |
| 日本電気硝子Nippon Electric Glass | 5214 | 日本 | 材料・ウエハー | 2026年 7〜9月期 | 760億円 | -2.9% | 47.0億円 | -38.2% |
| AGCAGC | 5201 | 日本 | 材料・ウエハー | 2026年 7〜9月期 | — | — | — | — |
| 浜松ホトニクスHamamatsu Photonics | 6965 | 日本 | 電子部品 | 2026年 7〜9月期 | 703億円 | +24.3% | 108億円 | +179.2% |
| ウシオ電機Ushio | 6925 | 日本 | 前工程装置 | 2026年 7〜9月期 | 546億円 | +26.7% | 48.4億円 | +59.0% |
| ニデックNidec | 6594 | 日本 | 電子部品 | 2026年 1〜3月期 | 7,223億円 | +8.5% | -6,347億円 | — |
| アルプスアルパインAlps Alpine | 6770 | 日本 | 電子部品 | 2026年 7〜9月期 | — | — | — | — |
| デンソーDENSO | 6902 | 日本 | 電子部品 | 2026年 7〜9月期 | — | — | — | — |
| PKSHA TechnologyPKSHA Technology | 3993 | 日本 | AI・クラウド | 2026年 7〜9月期 | — | — | — | — |
| メディアテックMediaTek | 2454 | 台湾 | 設計・GPU・AI半導体 | 2026年 7〜9月期 | 1,681億台湾ドル | +18.3% | 271億台湾ドル | +22.2% |
| ASEテクノロジー（日月光投資控股）ASE Technology Holding | 3711 / ASX | 台湾 | 後工程・検査装置 | 2026年 7〜9月期 | 2,442億台湾ドル | +44.8% | 331億台湾ドル | +151.1% |
| 鴻海精密工業Hon Hai Precision Industry (Foxconn) | 2317 | 台湾 | AI・クラウド | 2026年 7〜9月期 | 30,156億台湾ドル | +46.5% | 1,154億台湾ドル | +63.5% |
| クアンタ・コンピュータQuanta Computer | 2382 | 台湾 | AI・クラウド | — | — | — | — | |
| ウィストロンWistron | 3231 | 台湾 | AI・クラウド | — | — | — | — | |
| ウィウィンWiwynn | 6669 | 台湾 | AI・クラウド | 2026年 7〜9月期 | 4,346億台湾ドル | +62.9% | 324億台湾ドル | +65.8% |
| UMC（聯華電子）United Microelectronics | 2303 / UMC | 台湾 | ロジック・ファウンドリ | 2026年 7〜9月期 | 742億台湾ドル | +25.6% | 186億台湾ドル | +67.7% |
| グローバルファウンドリーズGlobalFoundries | GFS | 米国 | ロジック・ファウンドリ | 2026年 7〜9月期 | 19.0億ドル | +12.5% | 2.3億ドル | +17.9% |
| SMIC（中芯国際）Semiconductor Manufacturing International Corporation | 0981 | 中国 | ロジック・ファウンドリ | 2026年 7〜9月期 | 31.9億ドル | +33.9% | 7.1億ドル | +102.3% |
| 華虹半導体Hua Hong Semiconductor | 1347 | 中国 | ロジック・ファウンドリ | 2026年 7〜9月期 | 9.9億ドル | +19.9% | 1.4億ドル | +518.9% |
| テキサス・インスツルメンツTexas Instruments | TXN | 米国 | パワー・アナログ・マイコン | 2026年 7〜9月期 | 60.5億ドル | +27.7% | 28.7億ドル | +72.8% |
| アナログ・デバイセズAnalog Devices | ADI | 米国 | パワー・アナログ・マイコン | 2026年 5〜7月期 | 40.2億ドル | +39.6% | 16.1億ドル | +97.2% |
| NXPセミコンダクターズNXP Semiconductors | NXPI | オランダ | パワー・アナログ・マイコン | 2026年 7〜9月期 | 37.9億ドル | +19.3% | 12.3億ドル | +37.5% |
| STマイクロエレクトロニクスSTMicroelectronics | STM | スイス | パワー・アナログ・マイコン | 2026年 7〜9月期 | 37.6億ドル | +17.9% | 3.7億ドル | +104.5% |
| オン・セミコンダクターonsemi | ON | 米国 | パワー・アナログ・マイコン | 2026年 7〜9月期 | 17.2億ドル | +11.1% | 3.8億ドル | +43.1% |
| マイクロチップ・テクノロジーMicrochip Technology | MCHP | 米国 | パワー・アナログ・マイコン | 2026年 7〜9月期 | 16.2億ドル | +42.2% | 4.6億ドル | +422.5% |
| ウルフスピードWolfspeed | WOLF | 米国 | パワー・アナログ・マイコン | 2026年 7〜9月期 | 1.6億ドル | -21.2% | -1.1億ドル | — |
| テラダインTeradyne | TER | 米国 | 後工程・検査装置 | 2026年 7〜9月期 | 13.1億ドル | +69.8% | 4.0億ドル | +176.7% |
| オント・イノベーションOnto Innovation | ONTO | 米国 | 後工程・検査装置 | 2026年 7〜9月期 | 4.1億ドル | +87.8% | 1.0億ドル | +302.7% |
| ASMインターナショナルASM International | ASM | オランダ | 前工程装置 | 2026年 7〜9月期 | 11.6億ユーロ | +44.9% | 3.8億ユーロ | +56.1% |
| BEセミコンダクターBE Semiconductor Industries (Besi) | BESI | オランダ | 後工程・検査装置 | 2026年 7〜9月期 | 2.8億ユーロ | +113.6% | 1.3億ユーロ | +280.4% |
| インテグリスEntegris | ENTG | 米国 | 材料・ウエハー | 2026年 7〜9月期 | 10.1億ドル | +24.6% | 2.3億ドル | +88.1% |
| ウエスタンデジタルWestern Digital | WDC | 米国 | 電子部品 | 2026年 7〜9月期 | 43.8億ドル | +55.5% | 20.5億ドル | +158.3% |
| サンディスクSandisk | SNDK | 米国 | メモリ | 2026年 7〜9月期 | 110億ドル | +377.9% | 87.8億ドル | +4888.6% |
| シーゲイトSeagate Technology | STX | 米国 | 電子部品 | 2026年 7〜9月期 | 42.3億ドル | +61.0% | 20.6億ドル | +197.4% |
| アムコーAmkor Technology | AMKR | 米国 | 後工程・検査装置 | 2026年 7〜9月期 | 19.9億ドル | +0.2% | 2.2億ドル | +41.4% |
| JCET（長電科技）JCET Group | 600584 | 中国 | 後工程・検査装置 | 2026年 7〜9月期 | 11,425百万人民元 | +13.5% | 844百万人民元 | +39.1% |
| デル・テクノロジーズDell Technologies | DELL | 米国 | AI・クラウド | 2026年 5〜7月期 | 470億ドル | +57.7% | 53.9億ドル | +203.7% |
| ヒューレット・パッカード・エンタープライズHewlett Packard Enterprise | HPE | 米国 | AI・クラウド | 2026年 5〜7月期 | 122億ドル | +33.7% | 13.9億ドル | +464.0% |
| アリスタ・ネットワークスArista Networks | ANET | 米国 | AI・クラウド | 2026年 7〜9月期 | 36.6億ドル | +58.5% | 16.4億ドル | +67.9% |
| シスコシステムズCisco Systems | CSCO | 米国 | AI・クラウド | 2026年 8〜10月期 | 185億ドル | +24.4% | 56.0億ドル | +66.5% |
| セレスティカCelestica | CLS | カナダ | AI・クラウド | 2026年 7〜9月期 | 58.3億ドル | +82.5% | 4.6億ドル | +41.5% |
| バーティブVertiv Holdings | VRT | 米国 | AI・クラウド | 2026年 7〜9月期 | 43.1億ドル | +61.2% | 9.8億ドル | +90.4% |
| コヒレントCoherent Corp. | COHR | 米国 | 電子部品 | 2026年 7〜9月期 | 23.7億ドル | +49.9% | 3.8億ドル | +45.9% |
| ルメンタムLumentum Holdings | LITE | 米国 | 電子部品 | 2026年 7〜9月期 | 12.6億ドル | +136.5% | 3.6億ドル | — |
| クレド・テクノロジーCredo Technology Group | CRDO | 米国 | 設計・GPU・AI半導体 | 2026年 5〜7月期 | 4.8億ドル | +114.7% | 1.2億ドル | +98.7% |
| アステラ・ラブズAstera Labs | ALAB | 米国 | 設計・GPU・AI半導体 | 2026年 7〜9月期 | 5.8億ドル | +153.7% | 1.8億ドル | +223.2% |
| シエナCiena | CIEN | 米国 | AI・クラウド | 2026年 5〜7月期 | 16.7億ドル | +37.0% | 3.0億ドル | +309.6% |
| アップルApple | AAPL | 米国 | 設計・GPU・AI半導体 | 2026年 7〜9月期 | 1,145億ドル | +11.7% | 356億ドル | +9.9% |
| テスラTesla | TSLA | 米国 | AI・クラウド | 2026年 7〜9月期 | 280億ドル | -0.2% | 7.2億ドル | -55.8% |
| パランティアPalantir Technologies | PLTR | 米国 | AI・クラウド | 2026年 7〜9月期 | 23.1億ドル | +95.9% | 10.8億ドル | +175.9% |
| スノーフレークSnowflake | SNOW | 米国 | AI・クラウド | 2026年 5〜7月期 | 15.5億ドル | +35.1% | -2.6億ドル | — |
| IBMInternational Business Machines | IBM | 米国 | AI・クラウド | 2026年 7〜9月期 | 171億ドル | +4.7% | — | — |
| アリババAlibaba Group Holding | BABA | 中国 | AI・クラウド | 2026年 4〜6月期 | 268,953百万人民元 | +8.6% | 15,161百万人民元 | -56.7% |
| バイドゥBaidu | BIDU | 中国 | AI・クラウド | 2026年 4〜6月期 | 31,325百万人民元 | -4.2% | 3,024百万人民元 | -7.7% |
| テンセントTencent Holdings | 0700 | 中国 | AI・クラウド | 2026年 4〜6月期 | 204,785百万人民元 | +11.0% | 67,276百万人民元 | +11.9% |
| カンブリコンCambricon Technologies | 688256 | 中国 | 設計・GPU・AI半導体 | 2026年 7〜9月期 | 3,531百万人民元 | +104.5% | 1,407百万人民元 | +148.0% |
| 北方華創（NAURA）NAURA Technology Group | 002371 | 中国 | 前工程装置 | 2026年 7〜9月期 | 11,306百万人民元 | +1.3% | 2,262百万人民元 | +15.8% |
| 中微半導体（AMEC）Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China | 688012 | 中国 | 前工程装置 | 2026年 7〜9月期 | 3,635百万人民元 | +17.2% | 1,392百万人民元 | +172.9% |
| アルチップ（世芯）Alchip Technologies | 3661 | 台湾 | 設計・GPU・AI半導体 | 2026年 1〜9月期（累計） | 379億台湾ドル | — | 66.4億台湾ドル | — |
| GUC（創意電子）Global Unichip Corp. | 3443 | 台湾 | 設計・GPU・AI半導体 | 2026年 1〜9月期（累計） | 441億台湾ドル | — | 60.5億台湾ドル | — |
| リアルテックRealtek Semiconductor | 2379 | 台湾 | 設計・GPU・AI半導体 | 2026年 1〜9月期（累計） | 1,117億台湾ドル | — | 122億台湾ドル | — |
| ノバテックNovatek Microelectronics | 3034 | 台湾 | 設計・GPU・AI半導体 | 2026年 1〜9月期（累計） | 828億台湾ドル | — | 176億台湾ドル | — |
| デルタ電子Delta Electronics | 2308 | 台湾 | 電子部品 | 2026年 7〜9月期 | 1,971億台湾ドル | — | 326億台湾ドル | — |
| アクトンAccton Technology | 2345 | 台湾 | AI・クラウド | 2026年 1〜9月期（累計） | 2,864億台湾ドル | — | 405億台湾ドル | — |
| ギガバイトGiga-Byte Technology | 2376 | 台湾 | AI・クラウド | 2026年 1〜9月期（累計） | 4,040億台湾ドル | — | 284億台湾ドル | — |
| AVC（奇鋐科技）Asia Vital Components | 3017 | 台湾 | 電子部品 | 2026年 1〜9月期（累計） | 1,572億台湾ドル | — | 424億台湾ドル | — |
見出しを押すと並べ替えます。前年比は前年の同じ期間との比較。通貨は各社の発表のまま。営業利益は各社の開示の区分（米国企業は GAAP の営業利益）。