スマホ出荷、7〜9月は世界で22.0%減の2億5,530万台 中国の9月は21.7%減
米調査会社IDCによると、2026年7〜9月の世界のスマートフォン出荷台数は2億5,530万台で、前年同期より22.0%減りました。同社の集計で四半期の減少率として最大です。
サムスン電子Samsung Electronics
メモリで世界最大手の韓国の総合電機メーカー。半導体部門（DS）はDRAM、NAND、ファウンドリを手がける。スマートフォンやテレビ、家電の事業も持つ。
サムスン電子（005930）
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決算の推移
| 期間 | 売上 | 前年比 | 営業利益 | 前年比 | 出典 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026年7〜9月期 | 195兆ウォン | +126.8% | 107兆ウォン | +780.3% | 資料 |
会社の概要
| コード | 005930 |
|---|---|
| 上場 | 韓国取引所 |
| 本社 | 韓国・水原 |
| 分野 | メモリ |
| 決算期末 | 12月 |
| 配当（会社予想） | 2026年7〜9月期の配当 普通株1株 4,601ウォン。年間の総額は2027年1月下旬の取締役会で決める予定 |
| 主な製品 | DRAM・NAND・ファウンドリ・スマートフォン・家電 |
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日本の半導体等電子部品の輸入は、2026年1〜9月で4兆6,597億円になりました。前年同期より54.4%多く（計算）、9か月で2025年の通年の4兆1,839億円を上回っています。
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米国が輸出を事実上止める企業の一覧「エンティティリスト」への追加が、1年以上止まっています。官報に載った追加の規則は2025年10月9日の26社が最後で、2026年は削除と住所の見直しの規則だけでした。
米テキサス州の半導体工場、TIはシャーマンの新工場で量産を開始 サムスンのテイラー工場は2026年末の稼働をめざす
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米商務省のCHIPS計画の一覧によると、工場への直接の補助金の最大はTSMCアリゾナの66億ドルで、マイクロンの64億4,000万ドル、サムスン電子の47億4,500万ドルが続きます。インテル向けの補助金は2025年8月、未払い分を政府の出資に充てる形に変わりました。
AIとメモリの需要、値上がりが業績を押し上げ SKハイニックスは利益率80%、マイクロンはDRAM単価が1四半期で10%台後半上昇
SKハイニックスの2026年7〜9月期の売上高は104兆6,155億ウォンで、四半期で初めて100兆ウォンを超えました。2027年と2028年の生産能力の50%超を、14社の大口の顧客との長期契約で埋めています。
エヌビディアのGPU、3世代でメモリ帯域は約6.6倍 Hopper 3.35TB/sからRubin 22TB/sへ
エヌビディアのデータセンター向けGPUは、Hopper、Blackwell、Rubinと世代を重ねてきました。GPU1基のメモリ帯域は、H100の毎秒3.35テラバイトからRubinの毎秒22テラバイトへ約6.6倍（計算）になります。
PCとは 7〜9月の世界出荷は6270万台で20.1%減、メモリ高で値上げ前の先回りが響く
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メモリ価格の契約価格とスポット価格とは DDR5の固定価格は6月から4か月で25%上昇
メモリの値段は、大口の取引で決める契約価格と、流通の市場で日々決まるスポット価格の2つで語られます。韓国の産業通商部の資料では、DDR5の16ギガビット品の固定価格が2026年6月の40.0ドルから10月に50.0ドルへ上がりました。
微細化の限界とは トランジスタを小さくするほど増える4つの壁と、各社の乗り越え方
微細化の限界は、トランジスタを小さくするほど性能を上げにくく、費用が増える問題の総称です。TSMCの公表値では、N7はN16の3倍の論理回路の密度でしたが、2nmの改良版N2Pは3nmのN3Eの1.2倍にとどまります。
プロセスノード（nm）とは 製造の世代を表す呼び名、今は回路のどこの寸法も指さない
プロセスノードは、製造の世代を表す名前で、「2nm」は回路のどこかの長さを指すものではありません。TSMCの説明では、2nmの改良版「N2P」は3nmの「N3E」と比べ、同じ速さで電力を36%減らせます。
IDM（垂直統合型）とは 自社の工場で自社の設計を作る半導体会社の仕組み
IDMは、半導体の設計と製造の両方を自社で持つ会社です。米テキサス・インスツルメンツの直近12か月の設備投資は25億7,800万ドルと前年のほぼ半分になり、フリーキャッシュフローは3.5倍の84億2,200万ドルに増えました。
CMOSイメージセンサーとは 画素ごとに光を電気に変える半導体、画素とロジックを貼り合わせて作る
CMOSイメージセンサーは、光を画素ごとに電気に変えて画像にする半導体です。ソニーグループのイメージング＆センシング・ソリューション分野の2026年7〜9月期の売上高は5,776億円で前年同期比6.0%減、営業利益は1,546億円で11.8%増でした（増減率は計算）。
相変化メモリとは 結晶とアモルファスの切り替えで0と1を覚える不揮発メモリ
相変化メモリは、合金の結晶とアモルファスの状態の切り替えで記憶する不揮発メモリです。STマイクロエレクトロニクスは2024年3月、サムスン電子と開発した18nmの工程にこのメモリを組み込み、従来の40nmより記憶の密度を2.5倍にしたと発表しました。
QLCとは 1セルに4ビットを記憶するNAND、HDDの置き換えでデータセンターへ
QLCは、NANDフラッシュの1つのセルに4ビットを記憶する方式です。キオクシアは2024年7月に、QLCで1チップ2テラビットの品のサンプル出荷を始め、16枚を積んで1パッケージ4TBにできるとしました。
NANDフラッシュとは 電子を閉じ込めて記憶する保存用のメモリ、SSDとスマホの中身
NAND型フラッシュメモリは、電源を切っても中身が残る保存用のメモリです。マイクロンの2026年6〜8月期のNANDの売上は141億ドルで、前年同期比526%増えました。
HBM4とは I/Oを2,048本に増やしたHBMの第6世代、10〜12月期に主力へ
HBM4は、データの出入り口を2,048本に増やしたHBMの第6世代です。SKハイニックスは2026年7〜9月期に本格出荷を始め、10〜12月期には出荷量と売上でHBM3Eを上回る主力品になると見ています。
HBM3Eとは DRAMを12段積んで36GB、10〜12月期にHBM4へ主役交代
HBM3Eは、高帯域メモリ（HBM）の第5世代の製品です。SKハイニックスは2026年10〜12月期に、出荷量と売上の両方で次の世代のHBM4がHBM3Eを上回ると見込んでいます。
GDDR7とは ゲーム用GPUの隣に並べるDRAM、AIの推論用GPUにも採用
GDDR7は、GPUの基板の上に並べて使うグラフィックス用のDRAMの規格です。JEDECは2024年3月に規格を公表し、1個あたりの帯域は前の世代のGDDR6の2倍の毎秒192ギガバイトになりました。
LPDDR5Xとは 電力を抑えたスマートフォン用のDRAM、サーバー用モジュールの売上は前期の2倍超
LPDDR5Xは、スマートフォンなどに使う電力の少ないDRAMの規格です。マイクロンは2026年6〜8月期に、LPDDR5Xなどを使うサーバー用モジュール「SOCAMM」の売上が前期の2倍を超えたと説明しました。
DDR5とは サーバーとパソコンの主記憶に使うDRAMの規格、モジュールに電源ICを載せる
DDR5は、サーバーとパソコンの主記憶に使うDRAMの規格です。韓国の産業通商部の資料では、DDR5の16ギガビット品の固定価格は2026年6月の40.0ドルから10月に50.0ドルへ上がりました。
DRAMとは トランジスタ1個とコンデンサー1個で1ビットを覚える作業用メモリ
DRAMは、コンデンサーにためた電気で0と1を覚える作業用のメモリです。マイクロンの2026年6〜8月期のDRAMの売上は398億ドルで、前年同期比343%増えました。
SoCとは コンピューターの部品を1枚のチップにまとめた半導体、メディアテックは研究開発に売上の25%
SoCは、コンピューターを構成する多くの回路を1枚のチップにまとめた半導体です。台湾のメディアテックの2026年7〜9月期の売上は1,680億5,800万台湾ドルで、売上の25.1%を研究開発に充てました。
メモリ半導体とは データを覚えておく半導体、作業用のDRAMと保存用のNAND
メモリ半導体は、データを記憶しておくための半導体です。マイクロンの2026年6〜8月期の売上542億ドルのうち、DRAMが398億ドルで73%、NANDが141億ドルで26%でした。
GAA（ゲートオールアラウンド）とは TSMC・サムスン・インテルが2025年までに量産
GAAは、電流の通り道の全周をゲートで囲むトランジスタの形です。TSMCは2nmで2025年10〜12月期に量産を始め、研究機関のimecはこの形が少なくとも3世代続くと見ています。
FinFETとは インテルは2011年に22nmで導入、TSMCの3nmもフィン型
FinFETは、電流の通り道をひれ（フィン）の形に立てたトランジスタです。インテルは2011年5月、22nmのFinFET（トライゲート）が平面型の32nmより低い電圧で最大37%速いと発表しました。
UCIeとは 別々の会社のチップレットを1つのパッケージでつなぐための共通規格
UCIeは、パッケージの中でチップレットどうしをつなぐ業界共通の規格です。策定団体は2026年11月12日に4.0版を公表し、メモリとの接続で1ミリメートルあたり毎秒約2.5テラバイトの帯域密度を示しました。
TSV（シリコン貫通電極）とは チップを縦に貫く電極でHBMの層を結ぶ
TSVは、チップに縦の穴をあけて金属を埋め、積み重ねたチップの上下をつなぐ電極です。SKハイニックスは、HBMのチップには数千個の縦の貫通穴があると説明しています。
クアルコム以外のスマホ半導体：サムスンLSIはどんな会社か スマホ用SoCと2億画素センサーを設計
サムスン電子のシステムLSI事業部は、2026年7〜9月期に、下半期に出た新機種向けのSoCとイメージセンサーの量産で売上を伸ばしました。顧客の注文で設計する特注SoCでも、新しい顧客との案件を得たとしています。
ASMインターナショナル ALD装置の大手、7〜9月期の売上11億5,940万ユーロで45%増
オランダのASMインターナショナルは、半導体の前工程で薄い膜を作る成膜装置を作る会社です。2026年7〜9月期の売上は11億5,940万ユーロで、前年同期比45%増えました。
メモリの種類 DRAM・NAND・HBMはどう違うか
メモリは、作業用のDRAMと保存用のNANDに大きく分かれます。マイクロンの6〜8月期の売上は、DRAMが398億ドルで全体の73%、NANDが141億ドルで26%でした。
シリコンサイクル 半導体の景気はなぜ波を打つのか
半導体の市場は、数年おきに大きく伸びたり縮んだりしてきました。WSTSの統計では、世界の半導体市場は2023年に8.2%減り、メモリは28.9%減りましたが、2026年はメモリが249.5%増える見通しです。
2nmとGAA トランジスタを四方から囲む最先端の世代
TSMCの2nmの世代は、ナノシート型と呼ぶ新しいトランジスタを使い、2025年10〜12月期に量産を始めました。2026年7〜9月期には、2nmがウエハー売上の8%を占めています。
ファウンドリとファブレス 半導体の「設計」と「製造」の分業
半導体の業界では、工場を持たないファブレスが設計し、ファウンドリが製造する分業が広がっています。受託製造の最大手TSMCの7〜9月期の売上は、7nm以下の先端品が79%を占めました（計算）。
HBMとは DRAMを縦に積んでGPUに直結するメモリ
HBMは、DRAMのチップを積み重ねてGPUの隣に置くメモリです。SKハイニックスは、2026年10〜12月期にHBM4の出荷量と売上が前の世代のHBM3Eを上回ると見込んでいます。
メモリ価格の上昇続く DDR5固定価格は6月比25%高
メモリの値上がりが続いています。韓国の産業通商部の資料では、DDR5の16ギガビット品の固定価格は6月の40.0ドルから10月に50.0ドルへ、25%上がりました（計算）。
韓国の半導体輸出、10月は259.4%増の564億ドル 輸出全体の約半分に
韓国の産業通商部が11月1日に発表した10月の半導体輸出は564億4,000万ドルで、前年同月の約3.6倍になりました。メモリが501億4,000万ドルと、半導体輸出の約9割を占めています。
欧州・韓国・台湾の半導体の支援策 EUは官民520億ユーロ規模、韓国は33兆ウォン、台湾は10年で3000億台湾ドル
半導体の支援競争は米国と日本だけではありません。欧州連合（EU）は520億ユーロ規模の官民投資、韓国は33兆ウォンの支援策を掲げ、台湾は2024年から10年間で3000億台湾ドルを投じる計画です。
米CHIPS法の補助、研究開発の支援にも株式取得の条件 10月は4社に最大3億8900万ドル
米商務省は10月22日、CHIPS法に基づいて4社に最大3億8900万ドルの研究開発の補助を出す意向書に署名しました。補助の条件として、政府は各社の議決権のない少数の株式を受け取ります。
HBMの増産、日本の装置各社に波及 ディスコの出荷額は四半期最高の1486億円
AI向けの積層メモリHBMの増産が、日本の後工程の装置メーカーに広がっています。ディスコの7〜9月期の出荷額は四半期で過去最高の1486億円となり、メモリ向けはHBM向けを中心に増えました。
ASML、上期のHigh-NA EUV販売は3台・約11.9億ユーロ EUVの生産能力は2027年に3割増
オランダのASMLは、2026年1〜6月に次世代のHigh-NA EUV露光装置を3台、約11.9億ユーロ販売しました。従来型のEUVは29台で、2027年にはEUVの生産能力を3割増やす計画です。
SKハイニックス HBM4が主力に、主要14社と長期契約
韓国のSKハイニックスは、DRAMとNANDフラッシュを作るメモリー専業の会社です。AI向けのHBMを強みとし、2026年7〜9月期は売上104.6兆ウォン、営業利益83.3兆ウォンでした。
ASML 露光装置の大手、保守サービスが売上の28%
オランダのASMLは、半導体の回路をウエハーに焼き付ける露光装置を作る会社です。2026年7〜9月期は新品の装置を113台売り、売上は116億6,200万ユーロでした。
マイクロン、6〜8月期売上542億ドル 通期は1,332億ドルで前期の3.6倍
米マイクロン・テクノロジーの2026年6〜8月期の売上は542億3,000万ドルで、前年同期の4.8倍になりました。GAAPの純利益は377億ドル、売上総利益率は86.8%でした（倍率は計算）。
ASML、7〜9月期売上116億ユーロ 2027〜28年の供給は需要に届かず
オランダのASMLの2026年7〜9月期の売上は116億6,200万ユーロで、前期の93億2,600万ユーロから25%増えました。純利益は49億6,000万ユーロで、前期の1.7倍になりました（倍率は計算）。
SKハイニックス、7〜9月期の売上が初の100兆ウォン超 営業益83.3兆ウォン
SKハイニックスの2026年7〜9月期の売上は104.6155兆ウォンで、四半期として初めて100兆ウォンを超えました。営業利益は83.3338兆ウォンで、売上に対する比率は80%でした。
サムスン電子、7〜9月期の営業益107.4兆ウォン メモリーが過去最高
サムスン電子の2026年7〜9月期の営業利益は107.4兆ウォンで、四半期の過去最高を更新しました。半導体を担うDS部門が106.5兆ウォンを稼ぎ、メモリーの売上と利益が過去最高になりました。