知的財産と半導体 アーム対クアルコムの10月の評決は賠償2ドル、メモリの特許ではネットリストがマイクロンに4億4500万ドル
米デラウェア州の連邦地裁の陪審は2026年10月13日、アームがクアルコムとの契約に違反したとする2つの請求で、1ドルずつの賠償を認めました。メモリの特許では、ネットリストがマイクロンに4億4500万ドル、サムスン電子に3億315万ドルの賠償を認める判決を得ています。
CPUの設計図(IP)を半導体メーカーに使わせ、ライセンス料とロイヤルティーを得る。スマートフォン向けで広く使われ、データセンターや自動車にも広がっている。ソフトバンクグループの子会社。
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| 期間 | 売上 | 前年比 | 営業利益 | 前年比 | 出典 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026年7〜9月期 | 14.4億ドル | +27.1% | 2.0億ドル | +23.3% | 資料 |
| 2026年4〜6月期 | 12.9億ドル | +22.4% | 0.9億ドル | -20.2% | 資料 |
| 2026年1〜3月期 | 14.9億ドル | +20.1% | 4.4億ドル | +6.8% | 資料 |
| 2025年10〜12月期 | 12.4億ドル | +26.3% | 1.9億ドル | +5.7% | 資料 |
| コード | ARM |
|---|---|
| 上場 | NASDAQ |
| 本社 | 英ケンブリッジ |
| 分野 | 設計・GPU・AI半導体 |
| 決算期末 | 3月 |
| 配当(会社予想) | なし(配当を出していない) |
| 発行済株式数 | 10億6,405万5,252株(2026年3月31日時点、年次報告書20-F) |
| 主な製品 | CPUの設計資産(IP)のライセンス |
米デラウェア州の連邦地裁の陪審は2026年10月13日、アームがクアルコムとの契約に違反したとする2つの請求で、1ドルずつの賠償を認めました。メモリの特許では、ネットリストがマイクロンに4億4500万ドル、サムスン電子に3億315万ドルの賠償を認める判決を得ています。
英アームによると、クラウド大手のサーバーに占めるアーム系CPUの比率は2024年の15%から2025年に50%超に上がりました。2026年7〜9月期のデータセンター向けロイヤルティー収入は前年の2倍になりました。
英アームの2027年3月期上期(4〜9月)の売上は27億32百万ドルでした。11月4日に示した10〜12月期の見通しは15億40百万ドル(上下5000万ドル)で、上期と足した9か月の売上は前期の通年の86.8%にあたります(計算)。
ソフトバンクグループは2027年3月期の通期業績予想を出していません。上期(4〜9月)は投資利益1兆7258億円を計上した一方、財務費用や発電設備の調達計画の見直しに伴う損失がかさみ、親会社の所有者に帰属する純損失は7680億円でした。
マイクロプロセッサは、計算と制御の回路を1枚のチップに収めた部品です。インテルは1971年11月15日に、トランジスタ2300個の4004を発表しました。
アームは、1990年11月にエイコーン、アップル、VLSIテクノロジーの3社がつくった合弁会社です。設計図を貸して使用料を得る事業を続け、アームの技術を使ったチップの出荷は累計3500億個を超えました。
エッジAIは、現場の機械の中の半導体でAIを動かすことです。エヌビディアのロボット向けのJetson AGX Thorは、消費電力40〜130ワットで、前の世代のAGX Orinの7.5倍の性能があるとしています。
ISAは、CPUが理解する命令の種類と書き方を定めた決まりです。英アームの2026年7〜9月期には、アームの体系に沿うチップが顧客から100億個超出荷され、前年同期より15億個増えました。
RISC-Vは、使用料を払わずに誰でもCPUの設計に使える、公開の命令の体系です。台湾のアンデス・テクノロジーは2026年6月、自社のRISC-VのCPUの設計図を使った顧客のチップの累計の出荷が200億個を超えたと発表しました。
CPUのアーキテクチャは、x86、Arm、RISC-Vの3つが代表です。インテルの2026年7〜9月期のデータセンター・AI部門の売上は73億ドルで78%増え、英アームのデータセンター向けの使用料は前年同期の2倍になりました。
IPコアは、チップの中に組み込む回路の部品の設計図です。英アームの2026年7〜9月期は、契約時のライセンスなどの収入が7億7,300万ドル、出荷されたチップごとのロイヤルティー収入が6億7,000万ドルでした。
CPUは、プログラムの命令を順に実行するコンピューターの司令塔です。インテルのデータセンター・AI部門の2026年7〜9月期の売上は73億ドルで前年同期比78%増え、PC向けの部門は5%減りました。
UCIeは、パッケージの中でチップレットどうしをつなぐ業界共通の規格です。策定団体は2026年11月12日に4.0版を公表し、メモリとの接続で1ミリメートルあたり毎秒約2.5テラバイトの帯域密度を示しました。
アップルの2026年9月期の売上は4788億3400万ドルで、研究開発費は457億6500万ドルと前の期から32%増えました(伸び率は計算)。MacやiPhoneのチップのほか、通信用のモデムや無線のチップも自社の設計に切り替えています。
半導体の業界では、工場を持たないファブレスが設計し、ファウンドリが製造する分業が広がっています。受託製造の最大手TSMCの7〜9月期の売上は、7nm以下の先端品が79%を占めました(計算)。
英アームの2026年7〜9月期の売上は14億4,000万ドルで、前年同期より27%増えました。ライセンスなどの収入が7億7,300万ドルと50%伸び、ロイヤルティー(使用料)収入は6億7,000万ドルでした。
ソフトバンクグループの2026年4〜9月期は、親会社の所有者に帰属する純損益が7680億円の損失でした。Intel株などで投資利益1兆7258億円を計上しましたが、費用と損失がそれを上回りました。