イビデンIbiden

CPUやGPUを載せるICパッケージ基板の大手。AIサーバー向けの高性能な基板が伸びている。自動車の排ガス浄化用のセラミック製品も手がける。

イビデン（4062）

決算の推移

期間	売上	前年比	営業利益	前年比	出典
2026年7〜9月期	1,393億円	+42.1%	332億円	+122.5%	資料
2026年4〜6月期	1,232億円	+26.4%	269億円	+52.4%	資料

決算2026年11月15日

イビデンの2027年3月期上期（4〜9月）の営業利益601億円は、通期予想1330億円の45.2%でした（計算）。通期予想から逆算すると、下期の営業利益は729億円で、上期を21.2%上回る前提です（計算）。

データ2026年11月15日

国内で作られたセラミックコンデンサの生産額は、2025年に8330億円（月次の合計、計算）でした。2017年の4273億円から約2倍で、電子部品の品目の中で最も大きい金額です。

装置・材料2026年11月15日

台湾の欣興電子の2026年10月の売上高は189億8600万台湾ドルで、前年同月から67.62%増えました。7〜9月の売上総利益率は28.8%で、1年前の13.4%から大きく上がりました。

仕組み2026年11月15日

ガラスコア基板は、パッケージ基板の芯をガラスの板にしたものです。インテルは2023年9月、ガラスにすると配線の模様のゆがみが50%減り、配線の密度を最大10倍にできると説明しました。

仕組み2026年11月15日

ABFは、パッケージ基板の銅配線の層と層の間を絶縁する、味の素グループのフィルムです。味の素の2026年4〜9月期は、電子材料を含むヘルスケア等の事業利益が前年同期比57.8%増の474億円でした。

仕組み2026年11月15日

パッケージ基板は、チップの細かい端子を、機器のプリント基板の太い端子に広げてつなぐ土台の板です。イビデンは、AI向けの基板の大きさが2025年の80mm角から2030年以降は130mm角を超えると見ています。

仕組み2026年11月15日

フリップチップは、チップを裏返して、電極の上の突起で基板と一度につなぐ方法です。台湾ASEの2026年7〜9月期の組み立て・検査部門の売上のうち51%が、フリップチップやバンプなどの新しい方式でした。

仕組み2026年11月14日

半導体の回路は、シリコンのウエハーの上に、光に反応するレジストや高純度のガスを使って作ります。先端品では、EUV（波長13.5ナノメートル）の光に合わせたレジストなど、材料にも新しい技術が要ります。

仕組み2026年11月14日

CoWoSは、TSMCがGPUとHBMを1つのパッケージに収める技術の名前です。台湾の後工程大手ASEの10月の売上は、前年同月比47.1%増えました。

装置・材料2026年11月14日

イビデンは、AI向けの高機能なICパッケージ基板をつくる工場に1500億円の投資を追加する方針を示しました。大日本印刷は、次の世代の基板とされるガラスコア基板について、2028年度の量産開始をめざしています。

決算2026年11月14日

イビデンの2026年4〜9月期の営業利益は601億円と前年同期比84.6%増え、売上高は34.3%増の2625億円でした。生成AI用サーバー向けの高機能ICパッケージ基板が伸び、通期予想を引き上げました。