日本の電子部品・半導体の生産(JEITA) 日系企業の世界生産は2026年に43兆1450億円の見通し、国内生産の比率は半導体54%・ディスプレイデバイス79%
JEITAによると、日系の電子情報の企業の世界生産は2025年に41兆8134億円、2026年に43兆1450億円になる見通しです。2026年の国内生産は11兆9116億円で、世界生産の36%です。半導体は54%を国内で作ります。
積層セラミックコンデンサ(MLCC)で世界最大手の電子部品メーカー。スマートフォンや自動車、AIサーバー向けに部品を供給する。通信用の高周波部品も手がける。
| 期間 | 売上 | 前年比 | 営業利益 | 前年比 | 出典 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026年7〜9月期 | 5,885億円 | +20.9% | 1,475億円 | +42.5% | 資料 |
| 2026年4〜6月期 | 5,023億円 | +20.7% | 985億円 | +59.8% | 資料 |
| 2026年1〜3月期 | 4,606億円 | — | 788億円 | — | 資料 |
| コード | 6981 |
|---|---|
| 上場 | 東証プライム |
| 本社 | 京都府長岡京市 |
| 分野 | 電子部品 |
| 決算期末 | 3月 |
| 配当(会社予想) | 1株 70円(2027年3月期予想) |
| 発行済株式数 | 19億6,300万1,843株(2026年9月末、自己株式を含む) |
| 主な製品 | 積層セラミックコンデンサ・高周波部品 |
JEITAによると、日系の電子情報の企業の世界生産は2025年に41兆8134億円、2026年に43兆1450億円になる見通しです。2026年の国内生産は11兆9116億円で、世界生産の36%です。半導体は54%を国内で作ります。
村田製作所は2027年3月期の通期予想を、売上収益2兆2600億円(前期比23.4%増)、営業利益5200億円(84.5%増)に上方修正しました。上期の営業利益2459億7百万円は、新しい予想の47.3%にあたります(計算)。
日系の電子部品メーカーの世界での出荷が伸びています。JEITAによると、2026年4〜8月の出荷額は1兆9,513億円で前年同期より20%多く、8月単月は3,928億円で24.3%増えました。
国内で作られたセラミックコンデンサの生産額は、2025年に8330億円(月次の合計、計算)でした。2017年の4273億円から約2倍で、電子部品の品目の中で最も大きい金額です。
RF半導体は、スマートフォンや基地局で電波を送受信するための高周波の部品です。米スカイワークスは2026年10月5日に米コルボとの統合を終え、9月までの四半期の両社の合計売上は約19億8,000万ドルでした。
MEMSは、半導体の製造技術でシリコンに微小な動く構造を作り、揺れや傾き、音を電気の信号に変える部品です。ボッシュは1995年から2018年までに100億個を超えるMEMSセンサーを作りました。
村田製作所は、電子機器に欠かせない積層セラミックコンデンサ(MLCC)を主力とする電子部品大手で、2026年4〜9月期は売上収益の55.5%をコンデンサが占めました。データセンター関連の売上は前年同期比101.8%増えました。