日本の電子部品・半導体の生産(JEITA) 日系企業の世界生産は2026年に43兆1450億円の見通し、国内生産の比率は半導体54%・ディスプレイデバイス79%
JEITAによると、日系の電子情報の企業の世界生産は2025年に41兆8134億円、2026年に43兆1450億円になる見通しです。2026年の国内生産は11兆9116億円で、世界生産の36%です。半導体は54%を国内で作ります。
電子部品の大手。スマートフォン向けの小型二次電池が最大の事業で、データセンター向けのHDD用磁気ヘッドや、車載向けの受動部品・センサーも作る。国際会計基準(IFRS)で開示する。
| 期間 | 売上 | 前年比 | 営業利益 | 前年比 | 出典 |
|---|---|---|---|---|---|
| 決算の数字は準備中です。会社の投資家向け情報(IR)をご覧ください。 | |||||
| コード | 6762 |
|---|---|
| 上場 | 東証プライム |
| 本社 | 東京都中央区 |
| 分野 | 電子部品 |
| 決算期末 | 3月 |
| 主な製品 | 小型二次電池、HDD用磁気ヘッド・サスペンション、受動部品(コンデンサ・インダクタ)、センサー |
JEITAによると、日系の電子情報の企業の世界生産は2025年に41兆8134億円、2026年に43兆1450億円になる見通しです。2026年の国内生産は11兆9116億円で、世界生産の36%です。半導体は54%を国内で作ります。
日系の電子部品メーカーの世界での出荷が伸びています。JEITAによると、2026年4〜8月の出荷額は1兆9,513億円で前年同期より20%多く、8月単月は3,928億円で24.3%増えました。
国内で作られたセラミックコンデンサの生産額は、2025年に8330億円(月次の合計、計算)でした。2017年の4273億円から約2倍で、電子部品の品目の中で最も大きい金額です。
MEMSは、半導体の製造技術でシリコンに微小な動く構造を作り、揺れや傾き、音を電気の信号に変える部品です。ボッシュは1995年から2018年までに100億個を超えるMEMSセンサーを作りました。