味の素Ajinomoto

調味料と食品の大手。アミノ酸の化学から生まれたパッケージ基板用の層間絶縁材料「ABF」は、CPUやGPUの基板に広く使われている。半導体関連は電子材料として事業の一部をなす。

味の素（2802）

決算の推移

期間	売上	前年比	営業利益	前年比	出典
2026年7〜9月期	4,191億円	+11.8%	466億円	+43.5%	資料
2026年4〜6月期	4,121億円	+13.2%	559億円	+13.2%	資料

コード	2802
上場	東証プライム
本社	東京都中央区
分野	材料・ウエハー
決算期末	3月
配当（会社予想）	1株 52円（2027年3月期予想）
発行済株式数	9億7,773万5,616株（2026年9月末、自己株式を含む）
主な製品	調味料・食品・アミノ酸、パッケージ基板用の絶縁材料（ABF）

装置・材料2026年11月15日

味の素のファンクショナルマテリアルズ（電子材料等）事業の2026年4〜9月の売上高は、前年同期の1.63倍になりました。同社は群馬工場の敷地に、ABFのワニスをつくる新工場を約215億円で建てます。

仕組み2026年11月15日

ABFは、パッケージ基板の銅配線の層と層の間を絶縁する、味の素グループのフィルムです。味の素の2026年4〜9月期は、電子材料を含むヘルスケア等の事業利益が前年同期比57.8%増の474億円でした。

仕組み2026年11月15日

パッケージ基板は、チップの細かい端子を、機器のプリント基板の太い端子に広げてつなぐ土台の板です。イビデンは、AI向けの基板の大きさが2025年の80mm角から2030年以降は130mm角を超えると見ています。

仕組み2026年11月14日

半導体の回路は、シリコンのウエハーの上に、光に反応するレジストや高純度のガスを使って作ります。先端品では、EUV（波長13.5ナノメートル）の光に合わせたレジストなど、材料にも新しい技術が要ります。

仕組み2026年11月14日

CoWoSは、TSMCがGPUとHBMを1つのパッケージに収める技術の名前です。台湾の後工程大手ASEの10月の売上は、前年同月比47.1%増えました。