三菱電機Mitsubishi Electric

総合電機の大手。パワー半導体の世界大手の一つで、鉄道・産業・電動車向けのIGBTやSiCのモジュールを作る。データセンターの光通信に使う光デバイスも手がける。国際会計基準（IFRS）で開示する。

三菱電機（6503）

決算の推移

期間	売上	前年比	営業利益	前年比	出典
2026年7〜9月期	1.63兆円	+14.7%	2,186億円	+94.5%	資料
2026年4〜6月期	1.50兆円	+14.0%	1,395億円	+24.6%	資料

コード	6503
上場	東証プライム
本社	東京都千代田区
分野	パワー・アナログ・マイコン
決算期末	3月
配当（会社予想）	年間 1株60円（2027年3月期予想。中間30円）
発行済株式数	21億1,320万株（2026年9月末、自己株式を含む）
主な製品	パワー半導体（IGBT・SiCモジュール）、光デバイス、FA機器、空調、電力・防衛システム

政策・地域2026年11月15日

熊本県がTSMCの進出公表後に半導体の関連企業と結んだ立地協定は、2025年8月末で68件、投資予定の総額は約1兆6828億円です。北海道は2025年4月に補助金の規則を改め、半導体の関連産業の補助の上限を15億円にしました。

データ2026年11月15日

国内の工場で作られたメモリの生産額は、2025年に7637億円（12か月の合計、計算）でした。2023年の3258億円から2.3倍で、1個あたりの金額が上がったことが大きく効いています。

政策・地域2026年11月15日

九州のIC（集積回路）の生産額は3年連続で1兆円を超え、2024年に全国の約50%を占めました。政府の計画は、2040年に九州のIC生産額を1.6兆円、半導体製造装置の生産額を1兆円にする目標を掲げます。

仕組み2026年11月15日

IGBTは、モーターを回すインバーターなどで大きな電流を入り切りするパワー半導体です。三菱電機は2026年6月、第8世代のIGBTを載せた産業用モジュールのサンプル出荷を始め、電力の損失を従来品より最大約19%減らしたとしています。

仕組み2026年11月15日

パワー半導体は、電力を変換するスイッチの役目をする半導体です。大手の独インフィニオン・テクノロジーズの2026年9月期の売上高は163億5,300万ユーロで、前期比12%増えました。

仕組み2026年11月15日

SiCは、シリコンと炭素からなる化合物の半導体で、ロームによると絶縁破壊に耐える電界の強さはシリコンの約10倍です。レゾナックは2026年9月、直径300mmのSiCの単結晶の成長と基板の加工に成功したと発表しました。

決算2026年11月15日

三菱電機のセミコンダクター・デバイス部門の2026年4〜9月期の調整後営業利益は329億円で、前年同期の240億円から37%増えました（計算）。AIデータセンターの増設で通信用光デバイスの需要が伸び、会社は部門の通期見通しを230億円上げました。

企業2026年11月15日

三菱電機は、工場の自動化機器や空調、社会インフラ、パワー半導体を手がける総合電機メーカーです。2026年4〜9月期はセミコンダクター・デバイス部門の売上高が1602億円、調整後営業利益が329億円で、データセンター向けの通信用光デバイスが伸びました。