トップ › 企業一覧 › 芝浦メカトロニクス

芝浦メカトロニクスShibaura Mechatronics

半導体とフラットパネルディスプレイの製造装置を作る。半導体向けではウエハーを1枚ずつ処理する洗浄装置やエッチング装置、チップの実装に使うボンディング装置を手がける。

芝浦メカトロニクス（6590）

決算の推移

期間	売上	前年比	営業利益	前年比	出典
決算の数字は準備中です。会社の投資家向け情報（IR）をご覧ください。

コード	6590
上場	東証プライム
本社	神奈川県横浜市
分野	前工程装置
決算期末	3月
主な製品	枚葉式洗浄装置、エッチング・アッシング装置、ボンディング装置、FPD製造装置

装置・材料2026年11月15日

ハイブリッドボンディングは、チップの銅の電極どうしを直接つなぎ、突起を使う接合より細かい間隔で多くの配線を通す技術です。蘭Besiは、2026年1〜9月のハイブリッドボンディング装置の受注が2025年の通年の2倍を超えたと発表しました。

装置・材料2026年11月15日

ボンダーは、切り分けたチップを拾い、基板やウエハーの上の正しい位置に載せて接合する装置です。蘭Besiの2026年7〜9月期の売上は2億8340万ユーロと前年同期の2.1倍、ASMPTの受注高は11億2800万ドルで2.4倍になりました。

仕組み2026年11月15日

ハイブリッドボンディングは、銅の電極と絶縁膜を同時に貼り合わせ、バンプなしでチップをつなぐ方法です。蘭Besiは、2026年1〜9月のハイブリッドボンディング装置の受注が2025年通年の2倍を超えたと発表しました。

仕組み2026年11月15日

洗浄は、ウエハーの汚れや微粒子を薬液と純水で取り除く工程です。SCREENの半導体製造装置の売上は、2026年4〜9月期に枚葉式洗浄が約75%、バッチ式洗浄が約15%を占めました。

仕組み2026年11月15日

ウエットエッチングは、薬液に触れさせて膜を溶かす方法で、洗浄と並ぶ「ウエット」の工程の1つです。芝浦メカトロニクスは、1枚ずつ処理する高温のリン酸のエッチング装置が先端品の量産に使われているとしています。

仕組み2026年11月15日

エッチングは、レジストで覆われていない部分の膜を削り、回路の形を作る工程です。エッチング装置の大手の米ラムリサーチの2026年7〜9月期の売上高は82億2,000万ドルで、前の四半期比22%増えました。

決算2026年11月15日

芝浦メカトロニクスの2026年4〜9月期の受注高は791億円で、前年同期の412億円から92%増えました。生成AI向けの先端パッケージ装置の受注が伸び、会社は通期の営業利益予想を160億円から175億円に上げました。

企業2026年11月15日

芝浦メカトロニクスは、半導体の前工程の洗浄・エッチング装置と、後工程のボンダを2本柱とする装置メーカーです。2026年4〜9月期の受注高は先端パッケージ向けが伸びて791億円となり、前年同期の412億円から92%増えました。