半導体材料の値上げの動き 信越化学は契約外のウエハーを10月から値上げ、レゾナックの半導体材料は価格要因で158億円の増益
信越化学工業は、既存の契約の量を超える分や契約のない顧客向けのシリコンウエハーについて、10月から値上げした価格を適用しています。レゾナックは、半導体・電子材料の2026年1〜9月のコア営業利益の増加のうち158億円を販売価格の差と説明しました。
旧昭和電工と旧日立化成が統合した化学メーカー。半導体の後工程材料やCMPスラリー、SiCエピウエハーなどの半導体材料を中核に置く。2026年10月に石油化学事業のクラサスケミカルを分離した。
| コード | 4004 |
|---|---|
| 上場 | 東証プライム |
| 本社 | 東京都港区 |
| 分野 | 材料・ウエハー |
| 決算期末 | 12月 |
| 配当(会社予想) | 1株 65円(2026年12月期予想、期末のみ)。別に2026年9月30日基準でクラサスケミカル株式を1株につき1株の割合で現物配当 |
| 発行済株式数 | 1億9,182万2,299株(2026年9月末、自己株式を含む) |
| 主な製品 | 後工程材料・CMPスラリー・SiCエピウエハー・電子材料用ガス |
信越化学工業は、既存の契約の量を超える分や契約のない顧客向けのシリコンウエハーについて、10月から値上げした価格を適用しています。レゾナックは、半導体・電子材料の2026年1〜9月のコア営業利益の増加のうち158億円を販売価格の差と説明しました。
レゾナック・ホールディングスの2026年1〜9月のコア営業利益は1641億円で、通期予想2500億円の65.6%に達しました(計算)。会社の資料では、10〜12月期のコア営業利益を859億円とし、7〜9月期の792億円をさらに上回る計画です。
住友ベークライトの半導体関連材料の2026年4〜9月の売上収益は706億円で、前年同期の513億円から37.6%増えました(計算)。封止材の販売数量は前年同期比で約18%増えたと会社は説明しています。
フジミインコーポレーテッドの2026年4〜9月のCMP製品の売上高は223億6600万円で、前年同期から33.7%増えました。会社は通期の売上高予想を826億円に上げました。
BEOLは、トランジスタの上に何層も重ねる金属の配線と、それを作る工程のことです。研究機関のimecは、配線の間隔が20nmを下回ると、1997年から使われてきた銅の配線の作り方が行き詰まると見ています。
特殊ガスは、半導体の工場で膜を削ったり付けたりするのに使う高純度のガスです。工場のガスの供給を管理するジャパンマテリアルの特殊ガス販売管理業務は、2026年4〜9月期に96億円と前年同期比30.1%増えました。
TCボンダーは、チップを1枚ずつ熱と圧力で接合する装置です。香港のASMPTは2026年7月、AI向けのチップを基板に付けるTCボンダーを50台超まとめて受注し、この装置の市場が2028年に16億ドルを超えると見ています。
モールド樹脂は、チップを包んで守るエポキシ樹脂の材料です。住友ベークライトの封止材を含む半導体関連材料は、2026年4〜9月の事業利益が167億円で前年同期比64.1%増えました。
アンダーフィルは、チップと基板のすき間を埋める液状の樹脂です。レゾナックの2026年1〜9月の後工程材料の売上収益は2,743億円で、前年同期から56%増えました。
パネルレベルパッケージは、後工程を四角いパネルで進める作り方です。レゾナックが率いる27社のJOINT3は515×510mmのパネルを使い、面積は300mmのウエハーの約3.7倍になります(計算)。
パッケージ基板は、チップの細かい端子を、機器のプリント基板の太い端子に広げてつなぐ土台の板です。イビデンは、AI向けの基板の大きさが2025年の80mm角から2030年以降は130mm角を超えると見ています。
有機インターポーザーは、樹脂の絶縁材と銅の配線でチップどうしをつなぐ中継の板です。レゾナックは2025年9月、27社で515×510mmのパネルを使う試作ラインを作る枠組み「JOINT3」を立ち上げました。
シリコンインターポーザーは、GPUとHBMのように複数のチップを並べて細かい配線でつなぐ、シリコン製の中継の板です。TSMCは2023年に、露光1回分(約830mm2)の3.3倍の大きさまでを量産に使える形にしました。
スラリーはCMPで流す研磨液、パッドはウエハーを当てて磨く樹脂の布です。富士フイルムは銅配線用のCMPスラリーで世界首位のシェアを持つとし、日米欧と台湾、韓国の6か所で生産する体制を整えています。
CMPは、薬液の化学作用と研磨の機械作用を合わせ、ウエハーの表面を平らにする工程です。富士フイルムは、300ミリのウエハーを東京23区の広さに置き換えると、高さの誤差1ミリ以内に平らにすると説明しています。
SiCは、シリコンと炭素からなる化合物の半導体で、ロームによると絶縁破壊に耐える電界の強さはシリコンの約10倍です。レゾナックは2026年9月、直径300mmのSiCの単結晶の成長と基板の加工に成功したと発表しました。
化合物半導体は、インジウムとリン、ガリウムと窒素のように、2種類以上の元素を組み合わせた半導体です。JX金属は2026年6月、光通信に使うInP基板の生産能力を2025年度の7〜10倍に増やす方針を決めました。
エピタキシャル成長は、ウエハーの表面に、下地と同じ原子の並びの薄い単結晶の膜を育てる技術です。SUMCOによると、シリコンでは約1200℃に熱した炉に塩化ケイ素のガスを流して膜を作ります。
米インテグリスは、半導体の製造に使う材料と、ごく小さな汚れを防ぐための部材を作る会社です。2026年7〜9月期の売上は10億570万ドルで、前年同期の8億710万ドルから24.6%増えました(伸び率は計算)。
半導体の回路は、シリコンのウエハーの上に、光に反応するレジストや高純度のガスを使って作ります。先端品では、EUV(波長13.5ナノメートル)の光に合わせたレジストなど、材料にも新しい技術が要ります。
CoWoSは、TSMCがGPUとHBMを1つのパッケージに収める技術の名前です。台湾の後工程大手ASEの10月の売上は、前年同月比47.1%増えました。
レゾナック・ホールディングスは2026年通期のコア営業利益予想を2500億円と、8月時点から28%引き上げました。7〜9月期の半導体・電子材料セグメントのコア営業利益は771億円で、四半期の過去最高を大きく更新しました。