パネルレベルパッケージとは 515×510mmのパネルはウエハーの3.7倍の面積
パネルレベルパッケージは、後工程を四角いパネルで進める作り方です。レゾナックが率いる27社のJOINT3は515×510mmのパネルを使い、面積は300mmのウエハーの約3.7倍になります(計算)。
産業用ランプと光源の大手。半導体・電子部品の露光工程で使うランプや、パッケージ基板向けの露光装置、映像装置を手がける。
| コード | 6925 |
|---|---|
| 上場 | 東証プライム |
| 本社 | 東京都千代田区 |
| 分野 | 前工程装置 |
| 決算期末 | 3月 |
| 配当(会社予想) | 1株 70円(2027年3月期予想、期末) |
| 発行済株式数 | 8,350万株(2026年9月末、自己株式を含む) |
| 主な製品 | 露光装置用などの光源ランプ、パッケージ基板向け露光装置、映像装置、レーザ |
パネルレベルパッケージは、後工程を四角いパネルで進める作り方です。レゾナックが率いる27社のJOINT3は515×510mmのパネルを使い、面積は300mmのウエハーの約3.7倍になります(計算)。
ウシオ電機の2026年4〜9月期の営業利益は97億円と、前年同期の2.4倍になりました。半導体関連の需要で露光用と光学機器用のランプが伸び、Industrial Process事業の光源の売上は285億円と73.1%増えました。
ウシオ電機は、露光用ランプや露光装置など「光源」を軸にした装置と部品の会社です。2026年4〜9月期は生成AI関連の半導体と基板の設備投資を受け、営業利益が97億8800万円と前年同期の2.4倍になりました。