メディアテックMediaTek

工場を持たない半導体設計会社（ファブレス）で台湾最大。スマートフォン向けSoCで大きなシェアを持ち、テレビ、通信、車載向けのチップも作る。データセンター向けのASIC（特定用途向け半導体）にも力を入れる。製造は主にTSMCに委託する。

メディアテック（2454）

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決算の推移

コード	2454
上場	台湾証券取引所
本社	台湾・新竹
分野	設計・GPU・AI半導体
決算期末	12月
主な製品	スマートフォン向けSoC（Dimensity）・テレビ・Wi-Fi・車載向けチップ・データセンター向けASIC

仕組み2026年11月15日

スマホのAIは、端末の中で動かす小さなモデルとクラウドの大きなモデルを使い分けます。アップルは、約30億パラメータの端末用モデルを、1つの重みあたり2ビットまで縮めて動かしています。

仕組み2026年11月15日

NVLinkは、エヌビディアのGPU同士を直接つなぐ専用の配線の規格です。第5世代ではGPU1基あたり毎秒1.8テラバイトで、72基を1つの組にまとめます。

仕組み2026年11月15日

ファブレスは、工場を持たず、設計した半導体の製造をファウンドリに任せる会社です。台湾のメディアテックは2026年7〜9月期に、売上の25.1%にあたる422億台湾ドルを研究開発に使いました（比率は計算）。

仕組み2026年11月15日

PMICは、複数の電源の回路を1つにまとめ、どの電圧をいつ入れるかまで管理するチップです。米モノリシック・パワー・システムズ（MPS）の2026年7〜9月期の企業データ向けの売上は5億670万ドルで、前年同期の2.6倍になりました（計算）。

仕組み2026年11月15日

5G向け半導体は、5Gの通信をするモデムと、電波を送受信するRF部品などの総称です。クアルコムの2026年7〜9月期のスマートフォン向けの売上は51億3,700万ドルで、前年同期比26%減りました。

仕組み2026年11月15日

LPDDR5Xは、スマートフォンなどに使う電力の少ないDRAMの規格です。マイクロンは2026年6〜8月期に、LPDDR5Xなどを使うサーバー用モジュール「SOCAMM」の売上が前期の2倍を超えたと説明しました。

仕組み2026年11月15日

SoCは、コンピューターを構成する多くの回路を1枚のチップにまとめた半導体です。台湾のメディアテックの2026年7〜9月期の売上は1,680億5,800万台湾ドルで、売上の25.1%を研究開発に充てました。

決算2026年11月15日

台湾の半導体設計大手メディアテックの2026年7〜9月期の売上は1680億5800万台湾ドルで、前年同期比18.3%増えました。スマートフォン向けは17%減った一方、ルーターやテレビ、顧客向けの特注品を含む部門が63%伸びました。

企業2026年11月15日

台湾のメディアテックは、スマートフォンやテレビ、通信機器向けの半導体を設計するファブレスの会社です。2026年7〜9月期の売上は1,680億5,800万台湾ドルで、スマホ以外の部門が全体の58%を占めました。