マーベル、データセンター向けが売上の79% カスタム事業は下期から急伸と説明、ルメンタムと統合へ
米マーベル・テクノロジーの2026年5〜7月期の売上は27億3,930万ドルで、うちデータセンター向けが79%を占めました。マット・マーフィー最高経営責任者は、カスタム事業が2026年度後半から大きく伸びると述べました。
通信やデータセンター向けの半導体を設計する。大手IT企業向けのカスタムAIチップやネットワーク用チップが伸びている。VMwareなど企業向けソフトウェアの事業も大きい。
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| 期間 | 売上 | 前年比 | 営業利益 | 前年比 | 出典 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026年5〜7月期 | 296億ドル | +85.5% | 160億ドル | +171.0% | 資料 |
| 2026年2〜4月期 | 222億ドル | +47.9% | 108億ドル | +85.1% | 資料 |
| 2025年11月〜2026年1月期 | 193億ドル | +29.5% | 85.6億ドル | +36.8% | 資料 |
| 2025年8〜10月期 | 180億ドル | +28.2% | 75.1億ドル | +62.3% | 資料 |
| コード | AVGO |
|---|---|
| 上場 | NASDAQ |
| 本社 | 米カリフォルニア州パロアルト |
| 分野 | 設計・GPU・AI半導体 |
| 決算期末 | 10月 |
| 次の決算発表 | 2026年12月9日 |
| 配当(会社予想) | 1株 $0.65/四半期(2026年5〜7月期の支払額) |
| 発行済株式数 | 47億7,362万9,865株(2026年8月28日時点、四半期報告書10-Q・年次報告書10-Kの表紙) |
| 主な製品 | カスタムAIチップ・ネットワーク半導体・企業向けソフトウェア |
米マーベル・テクノロジーの2026年5〜7月期の売上は27億3,930万ドルで、うちデータセンター向けが79%を占めました。マット・マーフィー最高経営責任者は、カスタム事業が2026年度後半から大きく伸びると述べました。
ブロードコムは2026年4月6日、グーグルの将来のTPUを開発・供給する長期契約を結んだと開示しました。同じ開示で、Anthropicが2027年から同社を通じて約3.5ギガワットの計算能力を使うとしています。
NICは、サーバーとネットワークの間でデータを出し入れする部品です。エヌビディアの次の世代のConnectX-9は、Rubin GPU1基あたり毎秒1.6テラビットの通信を受け持ちます。
スイッチASICは、ネットワークのスイッチの中枢で、データの行き先を判断して送り出す専用の半導体です。ブロードコムの最新品Tomahawk 6は3ナノメートルの工程で作り、1個で毎秒102.4テラビットを処理します。
ブロードコムの2026年10月期は、11〜7月の9か月の売上が710億89百万ドルで、前年同期比55.0%増えました(計算)。会社が9月2日に示した8〜10月期の見通し約348億ドルを足すと、年間の売上は約1059億ドルの計算です。
半導体株の動きを示す代表的な指数がSOX(PHLX半導体株指数)です。米国に上場する半導体関連の30社で構成し、時価総額で重みを付けたうえで、1社の比率に12%などの上限を設けています。
エヌビディアのデータセンター部門の売上は、2026年5〜7月期に890億ドルとなり、前年同期の2.2倍になりました。GPUの台数は開示されていないため、この売上がAI向けGPUの出荷を測るいちばん近い数字です。
直近の四半期で売上が最も大きい半導体メーカーは、サムスン電子の半導体部門でした。7〜9月期に147.1兆ウォンで、ドルに直すと約1,038億ドルです(計算)。エヌビディアの5〜7月期の962億2,100万ドルが続きます。
ロジック半導体の世界市場は、2025年に2,995億5,000万ドルになりました。2020年の1,184億1,000万ドルの約2.5倍です(計算)。WSTSは2026年を37.3%増の4,113億7,000万ドルと予測しています。
世界の半導体売上に占める米州の比率は、2024年の30.9%から2025年に32.2%へ上がりました(計算)。WSTSの2026年の予測どおりなら36.0%になります。日本の比率は2024年の7.4%から、2026年は3.8%に下がる見込みです(計算)。
Anthropicは2026年4月20日、アマゾンと最大5ギガワットの新しい計算の能力を確保する契約を結び、今後10年でAWSの技術に1,000億ドル超を使うと発表しました。グーグルとブロードコムとは、2027年から動き始める5ギガワットのTPUの契約を結んでいます。
GPUやAI専用チップをつなぐネットワークの半導体を手がける会社の売上が、前年の2倍を超えて伸びています。アステラ・ラブズの7〜9月期の売上は5億8,490万ドルで、前年同期比154%増でした。
メタは2026年3月11日、自社設計のAI半導体「MTIA」を2年で4世代出す計画を公表しました。MTIA 300から500までで、計算の量は25倍、メモリの帯域は4.5倍に増えるとしています。
AIの計算機の広げ方には、GPUの組を大きくするスケールアップと、組の数を増やすスケールアウトがあります。エヌビディアのNVLinkは72基を1組にまとめ、業界団体のUALinkは最大1,024基をつなぐ仕様を決めました。
AI向けのイーサネットは、標準のネットワーク規格をGPUの大規模な計算に合わせて改良したものです。ブロードコムのスイッチのチップTomahawk 6は、1個で毎秒102.4テラビットを処理します。
AIアクセラレーターは、AIの計算を専門に速くする半導体の総称です。エヌビディアの2026年5〜7月期のデータセンター部門の売上は890億ドルで、前年同期比117%増えました。
CPOは、光の送受信部をスイッチのチップのすぐ横に載せ、電気の配線を短くする方式です。エヌビディアの説明では、1つの接続口の電力は差し込み式の約30Wに対し、CPOでは9Wまで下がります。
カスタムASICは、大手IT企業が自社のAIの計算に合わせて作らせる専用の半導体です。請け負う米ブロードコムのAI向け半導体の2026年5〜7月期の売上は167億ドルで、前年同期比221%増えました。
ロジック半導体は、計算や制御を受け持つ半導体です。WSTSは2026年の世界のロジックの市場を4,114億ドルと、前年から37.3%増えると予測しています。
米クレド・テクノロジーの2026年5〜7月期の売上は4億7,900万ドルで、前年同期の2.1倍になりました。8〜10月期は5億2,500万〜5億3,500万ドルの売上を見込みます。
データセンター向けのネットワーク機器を手がける米アリスタ・ネットワークスの2026年7〜9月期の売上は36億5760万ドルで、前年同期比58.5%増えました。ジェイシュリー・ウラルCEOは、2014年の上場以来で最も高い前年比の伸びだと述べています。
台湾のアクトン(智邦科技)の2026年10月の売上は446億6267万台湾ドルで、前年同月の1.9倍になりました(倍率は計算)。会社は台湾証券取引所への届け出で、顧客の需要が増えたためと説明しています。
台湾のアルチップの2026年4〜6月期の売上は2億4170万ドルで、1〜3月期の1億3240万ドルから82.5%増えました。北米の顧客向けの3ナノのAI加速チップの量産が5月に始まったためです。
クレド・テクノロジーの2026年5〜7月期(2027年度第1四半期)の売上は4億7900万ドルで、前年同期比114.7%増えました。次の8〜10月期は5億2500万〜5億3500万ドルを見込みます。
カナダのセレスティカは、クラウド大手やAIの開発会社向けにネットワークのスイッチやサーバーを作る会社です。2026年7〜9月期の売上は58億3,000万ドルで、前年同期の31億9,000万ドルから83%増えました。
米アリスタ・ネットワークスは、クラウド大手のデータセンター向けにネットワークのスイッチを売る会社です。2026年7〜9月期の売上は36億5,760万ドルで、前年同期比58.5%増えました。
TOPPANホールディングスは、印刷を祖業に、包装材やICカード、半導体パッケージ基板まで手がける会社です。2026年4〜9月期の売上高は9438億600万円、営業利益は438億円で、エレクトロニクス分野ではAIや通信向けのFC-BGA基板の需要が増えました。
TSMCの2026年7〜9月期の純利益は7,630億6,000万台湾ドルで、前年同期比68.7%増えました。売上は米ドル建てで467億2,000万ドル(41.2%増)で、売上総利益率は66.4%でした。
AIの計算は、モデルを作る学習と、答えを出す推論に分かれます。マイクロンは、モデルの大型化や長い文脈の処理が、AIの計算に必要なメモリと記憶装置の量を増やしていると説明しています。
AIの計算を担う半導体は、汎用のGPUと、用途を絞った専用品(TPUを含むASIC)に分かれます。専用品の設計を請け負う台湾の世芯(Alchip)の10月の売上は、前年同月比515.8%増えました。
半導体の業界では、工場を持たないファブレスが設計し、ファウンドリが製造する分業が広がっています。受託製造の最大手TSMCの7〜9月期の売上は、7nm以下の先端品が79%を占めました(計算)。
TSMCは11月10日の取締役会で、先端の製造技術と先端パッケージなどの生産能力の増強に充てる約409億ドルの予算を承認しました。7〜9月期の売上高は467億ドルで、前年同期比50.9%増えました。
米クラウド大手4社が、AI向けの演算チップの自社開発を量産段階に進めています。マイクロソフトは10月、「Maia 300」を2027年から数ギガワット規模で導入し、自社の推論の主力にすると発表しました。
米ブロードコムは、半導体とインフラ・ソフトウエアを手がける会社です。2026年5〜7月期は、AI向け半導体の売上が167億ドルで、全社売上の56%を占めました(比率は計算)。
台湾のTSMCは、他社が設計した半導体を受託して作るファウンドリーの最大手です。2026年7〜9月期は、7nm以下の先端品がウエハー売上の79%を占め、AI向けを含むHPCが用途別の68%でした。
米ブロードコムの5〜7月期の売上は295億9,100万ドルで、前年同期より86%増えました。AI向け半導体の売上は167億ドルで、前年同期比221%増、前期比54%増でした。