テープアウトとは 設計を締めてマスクを作るデータを渡す節目、ここから先の修正は高くつく
テープアウトは、設計を確定させて製造用のデータを渡す、チップ開発の節目です。TSMCは2025年に、534社の顧客向けに1万2,682品目を製造したとしています。
TSMCが筆頭株主のASIC設計受託会社。TSMCの先端プロセスと先端パッケージ(CoWoS)を使う設計を請け負う。
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| 期間 | 売上 | 前年比 | 営業利益 | 前年比 | 出典 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026年1〜9月期(累計) | 441億台湾ドル | — | 60.5億台湾ドル | — | 資料 |
| コード | 3443 |
|---|---|
| 上場 | 台湾証券取引所 |
| 本社 | 台湾・新竹 |
| 分野 | 設計・GPU・AI半導体 |
| 決算期末 | 12月 |
| 主な製品 | ASICの設計受託・量産・HBMやチップレット接続のIP |
テープアウトは、設計を確定させて製造用のデータを渡す、チップ開発の節目です。TSMCは2025年に、534社の顧客向けに1万2,682品目を製造したとしています。
NREは、量産する数にかかわらず1回だけかかる開発の費用です。ソシオネクストの2026年4〜9月のNRE売上は218億円で、売上高994億円の21.9%を占めました(計算)。
カスタムASICは、大手IT企業が自社のAIの計算に合わせて作らせる専用の半導体です。請け負う米ブロードコムのAI向け半導体の2026年5〜7月期の売上は167億ドルで、前年同期比221%増えました。
ASICは、特定の用途のために設計する専用の半導体です。設計を請け負う台湾のGUC(創意電子)の2026年7〜9月期は、量産品の売上が166億7,100万台湾ドルと前年同期比190%増え、設計料などの売上は27%減りました。
台湾の創意電子(GUC)の2026年7〜9月期の売上は187億5,500万台湾ドルで、前年同期より118%増えました。1株利益は16.95台湾ドルで162%増え、10月の月次売上も84億3,300万台湾ドルと前年同月の2.3倍でした。
台湾のGUC(創意電子)の2026年7〜9月期の売上は187億5500万台湾ドルで、前年同期比118%増えました。AI加速チップの量産を請け負うターンキーの売上が166億7100万台湾ドルと190%増えています。