荏原製作所Ebara

ポンプなどの建築・産業機械と、半導体製造装置・部品を手がける精密・電子事業が柱。ウエハーの表面を平らに磨くCMP装置と、半導体工場で使うドライ真空ポンプが主力製品。

荏原製作所（6361）

決算の推移

期間	売上	前年比	営業利益	前年比	出典
決算の数字は準備中です。会社の投資家向け情報（IR）をご覧ください。

コード	6361
上場	東証プライム
本社	東京都大田区
分野	前工程装置
決算期末	12月
主な製品	CMP装置（化学機械研磨）、めっき装置、ドライ真空ポンプ、ポンプ・送風機・冷熱機械

政策・地域2026年11月15日

熊本県がTSMCの進出公表後に半導体の関連企業と結んだ立地協定は、2025年8月末で68件、投資予定の総額は約1兆6828億円です。北海道は2025年4月に補助金の規則を改め、半導体の関連産業の補助の上限を15億円にしました。

装置・材料2026年11月15日

スウェーデンのアトラスコプコは、真空ポンプと排ガス処理を手がける真空部門の2026年7〜9月の受注高が166億5900万スウェーデン・クローナになり、前年同期から87%増えたと発表しました。半導体メーカーからの注文が増え、過去最高を更新しました。

仕組み2026年11月15日

CMPは、薬液の化学作用と研磨の機械作用を合わせ、ウエハーの表面を平らにする工程です。富士フイルムは、300ミリのウエハーを東京23区の広さに置き換えると、高さの誤差1ミリ以内に平らにすると説明しています。

仕組み2026年11月15日

チップの中の銅の配線は、銅を溶かした液にウエハーを浸し、電気を流して溝に銅を埋めてつくります。めっき薬品の上村工業では、パッケージ基板向けの薬品の売上が2026年4〜9月期に26.4%増えました。