製造装置メーカーの受注の開示の違い KOKUSAIは四半期で約1670億円、レーザーテックは年間の見通し、ディスコは出荷額で示す
半導体製造装置の受注は先行きを読む手がかりですが、開示の仕方は会社ごとに大きく違います。KOKUSAI ELECTRICは7〜9月の受注高を約1670億円と示し、ASMLは2025年10〜12月の132億ユーロを最後に四半期の受注額を出していません。
KOKUSAI ELECTRICKOKUSAI ELECTRIC
ウエハーに薄い膜をつける成膜装置の専業メーカー。多くのウエハーを一度に処理するバッチ式の成膜装置に強い。主な顧客はメモリとロジックの各社。
KOKUSAI ELECTRIC（6525）
決算の推移
会社の概要
| コード | 6525 |
|---|---|
| 上場 | 東証プライム |
| 本社 | 東京都千代田区 |
| 分野 | 前工程装置 |
| 決算期末 | 3月 |
| 配当（会社予想） | 1株 65円（2027年3月期予想） |
| 発行済株式数 | 2億3,754万9,714株（2026年9月末、自己株式を含む） |
| 主な製品 | バッチ式成膜装置・トリートメント装置 |
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製造装置の検収と売上の計上 ディスコは2019年度から検収基準、アプライドは出荷時に計上し残金は技術検収で受け取る
半導体製造装置の売上は、装置を出荷した時か、工場で据え付けて顧客が検収した時に計上されます。ディスコの2026年7〜9月の出荷額は1486億円、売上高は1427億円で、2つの数字には時間のずれがあります。
中国の製造装置の内製化を数字で見る 7〜9月は東京エレクトロンの中国向けが34%増、地場の主要6社は約7%増
2026年7〜9月の東京エレクトロンの中国向け売上高は3399億円で、前年同期から34%増えました（計算）。同じ時期、北方華創など中国の主要な装置メーカー6社の売上高の合計は約7%増にとどまりました（計算）。
製造装置と部品の供給の制約 KOKUSAIの生産リードタイムは8カ月、アドバンテストは2027年も需要が供給を上回るとみる
KOKUSAI ELECTRICは、装置の生産リードタイムが8カ月で、下期も変わらない見通しだと説明しています。テスターのアドバンテストは、2027年も業界全体で供給の制約が続き、最終の顧客の需要が供給を上回るとみています。
製造装置メーカーの地域別売上を比べる 中国は東京エレクトロン36%・ラム35%・アプライド25%、台湾と韓国は各2割前後
2026年7〜9月の地域別の売上の比率は、東京エレクトロンが中国36.4%（計算）、ラムリサーチが中国35%で、ともに最大の地域でした。アプライド・マテリアルズの8〜10月は台湾が28%で最も多く、中国は25%でした。
製造装置メーカーの利益率を比べる 7〜9月の営業利益率はアドバンテスト55.9%、ディスコ47.4%、東京エレクトロン31.6%
2026年7〜9月の営業利益率は、アドバンテストが55.9%、ディスコが47.4%で、日米の主な装置メーカーの中で上位に並びました。前工程の装置を幅広く売る東京エレクトロンは31.6%、米アプライド・マテリアルズ（8〜10月）は35.1%でした。
日本の装置メーカーの研究開発費、東京エレクトロンは今期3350億円で21%増 アドバンテストは46%増の1140億円を計画
東京エレクトロンは2027年3月期の研究開発費を3350億円と計画し、前の期の2778億円から21%増やします（計算）。アドバンテストは1140億円で46%増と、6社の中で伸びが最も大きくなっています。
ゲート酸化膜とは ゲート電極の下の絶縁膜、2002年に原子5層分の1.2nmまで薄くなった
ゲート酸化膜は、ゲート電極とシリコンの間で電気を遮る薄い膜です。インテルは2002年8月、90nmの製造技術でこの膜を1.2nm、原子5層分まで薄くしたと発表しました。
KOKUSAI ELECTRIC、上期で通期売上予想の48.2% 営業益は46.4%で下期に厚み
KOKUSAI ELECTRICの2027年3月期上期の売上収益1640億円は、通期予想3400億円の48.2%にあたります（計算）。営業利益の進み具合は46.4%で、会社は下期の営業利益率を上期より高く見込む計画です（計算）。
日本製の半導体製造装置、販売高は10年で3.3倍 2025年度は5兆1,986億円
日本製の半導体製造装置の販売高は、2025年度に5兆1,986億円でした。2016年度の約3.3倍で、SEAJは2026年度を26%増の6兆5,502億円と予測しています。
装置輸出の国別の推移 中国向けは8年で4.4倍、2026年は台湾・韓国が戻る
日本から中国への半導体製造装置の輸出は、2016年の4,972億円から2024年に2兆1,770億円まで増えました。輸出全体に占める比率は2024年の48.4%が最も高く、2026年1〜9月は36.0%に下がっています。
装置の保守・サービスの売上が伸びる アドバンテスト750億円で54%増、レーザーテックは売上の4割に
装置メーカーの保守やサービスの売上が伸びています。アドバンテストのサービス他部門の売上は2026年4〜9月に750億円で前年同期比53.7%増え、東京エレクトロンのフィールドソリューションは7〜9月に1910億円でした。
装置エンジニアの職場は広がる 装置の製造に携わる人は2万7852人、東京エレクトロンの国内社員は4年で26%増
国内の工場で半導体製造装置などの製造に携わる人は、2025年12月末に2万7852人でした。2017年末から44%増え、装置の生産金額は2025年に3兆1895億円（品目の合計、計算）になりました。
日本の半導体製造装置の輸出管理、省令の第6条第17号に37項目 EUVのペリクルから洗浄・アニール装置まで
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2nm世代で増える製造装置、成膜・エッチング・EUVの出番が増える KOKUSAIは今期のGAA向け装置売上200億円超
KOKUSAI ELECTRICは、2027年3月期にGAA（ゲート・オール・アラウンド）の2nm世代向けの投資が進み、GAA向けの装置売上が200億円を超えると見込んでいます。アプライドマテリアルズの2026年10月期の半導体システムの売上のうち、ファウンドリー・ロジック向けは63%でした。
製造装置の納期と受注残、KOKUSAIの生産リードタイムは8カ月 ASMLは2027〜28年の供給が需要に届かず
KOKUSAI ELECTRICは11月の決算説明で、成膜の装置の生産リードタイムが8カ月で推移し、下期も変わらない見通しだと説明しました。ASMLは、2027年と2028年の供給の計画では顧客の需要を満たせないとしています。
日本の製造装置メーカーの中国向け売上、7〜9月に再び増加 東京エレクトロンは3399億円、KOKUSAIは中国地場向けが35%
東京エレクトロンの2026年7〜9月の中国向け売上高は3399億円で、4〜6月の2229億円から52%増えました（計算）。KOKUSAI ELECTRICは、7〜9月の中国地場メーカー向けの売上が前の四半期から64%増え、比率が35%になったと説明しています。
熱処理装置の市場とKOKUSAI 縦型の炉のバッチ式に強み、上期の売上収益は40%増の1640億円
熱処理装置は、炉でウエハーを熱して膜をつくり、性質を整える装置です。縦型の炉を主力とするKOKUSAI ELECTRICの2026年4〜9月の売上収益は1640億円と前年同期比40%増え、通期は45%増を見込みます。
成膜装置（CVD・ALD）の市場 ASMは7〜9月期に売上45%増、東京エレクトロンは新規装置の20%
成膜装置は、化学反応で薄い膜を積むCVDや、原子の層を1層ずつ積むALDでウエハーに膜をつける装置です。ALDの大手、蘭ASMインターナショナルの2026年7〜9月期の売上は11億5940万ユーロと過去最高で、前年同期比45%増えました。
熱処理（アニール）とは 炉でまとめて熱する方式から一瞬の閃光まで
アニールは、ウエハーを熱して結晶の乱れを直し、膜の質を整える工程です。マットソンのランプ式装置は、フラッシュランプで1秒に10万度以上の速さで表面を熱します。
ALD（原子層堆積）とは 2種類の原料を交互に流して1層ずつ積む
ALDは、原料のガスを交互に流し、原子1層分ずつ膜を積む方式です。材料のトリケミカル研究所では、ALDなどで使うHigh-k向けの材料が上期の売上147億円の約半分を占めました。
CVDとは 原料ガスを熱やプラズマで反応させて膜をつくる
CVDは、原料のガスを熱やプラズマで反応させ、ウエハーの上に膜をつける方式です。縦型のバッチ炉を持つKOKUSAI ELECTRICは、2027年3月期にロジック・ファウンドリー向けの装置売上が65%増えると見込みます。
成膜とは ウエハーに原子数個分から数マイクロメートルの膜を積む工程
成膜は、ウエハーの上に絶縁や配線のための薄い膜をつける工程です。東京エレクトロンの2026年3月期の新規装置売上では、成膜装置が20%を占めました。
原子層エッチング（ALE）とは 表面を変えてから剥がす2段の繰り返しで、原子の層を数枚ずつ削る
原子層エッチング（ALE）は、原子の層を数枚ずつ削る、最も細かい加工のエッチングです。東京エレクトロンは、ALEを原子の層を積むALDと「逆の関係」にある技術と説明し、2025年の専門の学会でALEを含む10件を発表しました。
自己整合ダブルパターニング（SADP）とは 1回の露光と側壁の膜で線の間隔を半分に
SADPは、露光で作った「芯」の線の両側に薄い膜を付け、芯を取り除いて膜を新しい線として使う方法です。成膜装置のKOKUSAI ELECTRICは、2027年の前工程の装置の市場を2026年比30%以上増の約1,900億ドルと見ています。
マルチパターニングとは 1つの層を2回、4回に分けて写し、露光の限界を超える
マルチパターニングは、1つの層の模様を2回、4回と分けて作り、露光装置の解像度より細かい回路を得る方法です。ASMLは、EUVで1回の露光に置き換えればマスクと工程の数を減らせると説明しています。
半導体製造装置の輸出、9月は43.9%増の5,533億円 米韓向けが大幅増
財務省の貿易統計によると、9月の半導体等製造装置の輸出は5,533億円で、前年同月より43.9%増えました。中国向けは14.3%増にとどまる一方、米国向けは93.1%増、韓国向けは82.4%増と大きく伸びています。
前工程と後工程 半導体ができるまでの2つの段階
半導体の製造は、ウエハーに回路を作る前工程と、チップに切り分けて組み立てる後工程の2段階に分かれます。AI向けのチップでは後工程の比重が上がり、台湾の後工程大手ASEの10月の売上は前年同月比47.1%増えました。
日本製の半導体製造装置、9月の販売高は6290億円 前年同月比48.2%増
日本製の半導体製造装置の9月の販売高は6290億円となり、前年同月から48.2%増えました。日本半導体製造装置協会は、2026年度の販売高が6兆5502億円になると予測しています。
KOKUSAI ELECTRIC、7〜9月期の受注は約1670億円で過去最高 上期は売上収益40%増
KOKUSAI ELECTRICの2026年7〜9月期の受注高は約1670億円と、四半期として過去最高を2期続けて更新しました。4〜9月期の売上収益は1640億円で前年同期比40.0%増、営業利益は62.1%増の368億円でした。