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ディスコDISCO

ウエハーを切る・削る・磨く装置と、その刃などの消耗品をつくる。ダイシングとグラインディングの装置で世界的に高いシェアを持つ。HBMや先端パッケージ向けの需要が伸びている。

ディスコ(6146)

決算の推移

期間売上前年比営業利益前年比出典
2026年7〜9月期1,428億円+36.4%676億円+52.3%資料
2026年4〜6月期1,143億円+27.1%490億円+42.2%資料
2026年1〜3月期1,331億円+10.2%588億円+13.6%資料
2025年10〜12月期1,093億円+16.8%473億円+20.9%資料

会社の概要

コード6146
上場東証プライム
本社東京都大田区
分野後工程・検査装置
決算期末3月
配当(会社予想)中間 1株186円。期末は未定(2027年3月期)
発行済株式数1億852万3,429株(2026年9月末、自己株式を含む)
主な製品ダイシングソー・グラインダー・ブレードなどの消耗品

会社の投資家向け情報(IR)

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装置・材料

製造装置メーカーの受注の開示の違い KOKUSAIは四半期で約1670億円、レーザーテックは年間の見通し、ディスコは出荷額で示す

半導体製造装置の受注は先行きを読む手がかりですが、開示の仕方は会社ごとに大きく違います。KOKUSAI ELECTRICは7〜9月の受注高を約1670億円と示し、ASMLは2025年10〜12月の132億ユーロを最後に四半期の受注額を出していません。

装置・材料

製造装置メーカーの利益率を比べる 7〜9月の営業利益率はアドバンテスト55.9%、ディスコ47.4%、東京エレクトロン31.6%

2026年7〜9月の営業利益率は、アドバンテストが55.9%、ディスコが47.4%で、日米の主な装置メーカーの中で上位に並びました。前工程の装置を幅広く売る東京エレクトロンは31.6%、米アプライド・マテリアルズ(8〜10月)は35.1%でした。

政策・地域

日本の後工程の拠点づくり、千歳・つくば・福岡・熊本に分散 ラピダスは600ミリ角のパネルでインターポーザーを試作

チップを積み重ねてつなぐ先端の後工程の拠点が、北海道千歳市、茨城県つくば市、福岡県、熊本県に広がっています。ラピダスは2025年末に600ミリ角のパネルを使ったインターポーザーの試作品を公表し、2026年4月に後工程の拠点を開きました。

仕組み

前工程と後工程 半導体ができるまでの2つの段階

半導体の製造は、ウエハーに回路を作る前工程と、チップに切り分けて組み立てる後工程の2段階に分かれます。AI向けのチップでは後工程の比重が上がり、台湾の後工程大手ASEの10月の売上は前年同月比47.1%増えました。