中東のAIデータセンター投資 UAEは5GWの拠点を整備、サウジのHUMAINはAMD系で2030年に1GW
アラブ首長国連邦（UAE）は首都アブダビに5GWのAIの拠点を整え、サウジアラビアの政府系AI会社HUMAINはAMDなどとの合弁で2030年までに最大1GWを置く計画です。マイクロソフトはUAEに2023〜2029年で計152億ドルを投じます。
AMDAdvanced Micro Devices
パソコンとサーバー向けのCPU、GPUを設計する。データセンター向けのAIアクセラレーター「Instinct」を伸ばしている。製造はTSMCに委託する。
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決算の推移
| 期間 | 売上 | 前年比 | 営業利益 | 前年比 | 出典 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026年7〜9月期 | 134億ドル | +44.7% | 28.3億ドル | +123.0% | 資料 |
| 2026年4〜6月期 | 115億ドル | +50.1% | 19.9億ドル | — | 資料 |
| 2026年1〜3月期 | 103億ドル | +37.8% | 14.8億ドル | +83.1% | 資料 |
| 2025年10〜12月期 | 103億ドル | +34.1% | 17.5億ドル | +101.1% | 資料 |
会社の概要
| コード | AMD |
|---|---|
| 上場 | NASDAQ |
| 本社 | 米カリフォルニア州サンタクララ |
| 分野 | 設計・GPU・AI半導体 |
| 決算期末 | 12月 |
| 配当（会社予想） | なし（配当を出していない） |
| 発行済株式数 | 16億4,008万7,251株（2026年10月28日時点、四半期報告書10-Q・年次報告書10-Kの表紙） |
| 主な製品 | CPU・GPU・データセンター向けAIアクセラレーター |
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AMDとOpenAIの契約、6GW分のGPUと最大1億6,000万株のワラント MI450の出荷は7〜9月期に始まる
AMDはOpenAIに、6ギガワット分のGPUを複数の世代にわたって供給する契約を2025年10月に結びました。最初の1ギガワットは「Instinct MI450」で2026年後半に始まり、AMDは7〜9月期にMI450の出荷を始めました。
ワット当たり性能とは 省電力のスパコン首位は1ワット73ギガフロップス、グーグルのTPUは世代で2倍
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NIC（ネットワークカード）とは GPU1基に1枚が基本、次世代は1枚で毎秒1.6テラビット
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JAXとは 関数を変換して速くするAIの道具、TPUの9216チップ構成も視野
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AI向けのコンパイラは、AIのモデルの計算をまとめて読み取り、半導体ごとの速い命令に組み直すソフトです。PyTorchの開発陣によると、新しい言語Helionの自動設定は、vLLMの手書きのCUDAの部品より1.27倍速く動きました。
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ドライバとソフトウェアの層とは GPUとAIの応用の間に何段もの層、版の組み合わせが条件に
ドライバは、OSの中で半導体の部品とやりとりを受け持つソフトで、AIの計算はその上に何段もの層を積んで動きます。エヌビディアのCUDAの13系は、ドライバの580番台以上を必要とします。
設計検証とは 製造の前に回路の誤りを探す工程、AMDはGPUの開発で最大200億ゲートを模擬
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AMD、1〜9月の売上352億ドルに10〜12月期の見通しを足すと522億ドル 前年の1.5倍
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1997年9月11日、インテルなどの米企業連合と米エネルギー省の3つの研究所が、EUV露光の共同開発を発表しました。民間が3年で2億5000万ドルを出す計画で、EUVが量産の工場で使われ始めたのは23年後の2020年でした（計算）。
GPUの歴史 1999年にGeForce 256、2006年にCUDA エヌビディアの売上は9割超がデータセンターに
GPUの歴史は、1999年8月にエヌビディアが出荷を始めたGeForce 256から数えられます。2026年5〜7月期には、エヌビディアの売上高962億ドルのうち890億ドルがデータセンター向けでした。
SOX指数の仕組み 米国に上場する半導体30社、1社の比率に上限、12月に次の入れ替え
半導体株の動きを示す代表的な指数がSOX（PHLX半導体株指数）です。米国に上場する半導体関連の30社で構成し、時価総額で重みを付けたうえで、1社の比率に12%などの上限を設けています。
GPUの出荷の推移を開示で見る エヌビディアのデータセンター部門は四半期890億ドルに
エヌビディアのデータセンター部門の売上は、2026年5〜7月期に890億ドルとなり、前年同期の2.2倍になりました。GPUの台数は開示されていないため、この売上がAI向けGPUの出荷を測るいちばん近い数字です。
半導体メーカーの四半期売上の順位 サムスンの半導体部門とエヌビディアが1,000億ドル前後
直近の四半期で売上が最も大きい半導体メーカーは、サムスン電子の半導体部門でした。7〜9月期に147.1兆ウォンで、ドルに直すと約1,038億ドルです（計算）。エヌビディアの5〜7月期の962億2,100万ドルが続きます。
ロジック市場の推移 2025年は2,995億ドルで39%増、AI向けのGPUとASICが押し上げ
ロジック半導体の世界市場は、2025年に2,995億5,000万ドルになりました。2020年の1,184億1,000万ドルの約2.5倍です（計算）。WSTSは2026年を37.3%増の4,113億7,000万ドルと予測しています。
半導体の地域別売上 米州の比率は2026年に36%へ、日本は3.8%の予測
世界の半導体売上に占める米州の比率は、2024年の30.9%から2025年に32.2%へ上がりました（計算）。WSTSの2026年の予測どおりなら36.0%になります。日本の比率は2024年の7.4%から、2026年は3.8%に下がる見込みです（計算）。
AI半導体の需要予測をどう読むか WSTSは2026年に90%増の1.51兆ドル、7〜9月の実績は5177億ドル
世界半導体市場統計（WSTS）は2026年5月、2026年の世界の半導体市場が前年比90%増の1.51兆ドルになると予測しました。米半導体工業会によると、7〜9月の世界の販売額は5,177億ドルで、前の期から24.1%増えました。
米国のAIチップ輸出規制、H200は個別審査に緩和 それでもエヌビディアの中国向けはデータセンター売上の1%未満
米商務省は2026年1月、エヌビディアのH200など一部のAIチップの中国向けの輸出を、条件付きの個別審査に切り替えました。それでもエヌビディアの5〜7月期の中国向けの出荷は、データセンター売上890億ドルの1%未満にとどまりました。
OpenAIの計算資源の契約、エヌビディア10GW・AMD 6GW AWSは380億ドルに1,000億ドル上乗せ
ソフトバンクグループは2026年10月1日、OpenAIへの300億ドルの追加の出資を終え、累計の出資額は646億ドル、持ち分は約13%になったと発表しました。OpenAIは出資を受ける一方で、エヌビディア、AMD、アマゾンなどと計算の設備の大型の契約を結んでいます。
AI PCの半導体、NPUは40TOPSが下限 インテル50、AMD 60、アップルはM6でGPUにAI回路
マイクロソフトは、AIの機能を備えたパソコン「Copilot+ PC」の条件に、毎秒40兆回以上の計算ができるNPUを求めています。インテルは2026年1月、NPUが50TOPSの「Core Ultra シリーズ3」を、AMDは60TOPSの「Ryzen AI 400」を発表しました。
AMDのAI向けGPU「Instinct」、MI300Xの192GBからMI450へ 7〜9月期にHelios出荷
AMDのAI向けGPU「Instinct」は、2023年12月のMI300Xから、2026年のMI450まで3つの世代を重ねました。7〜9月期のデータセンター部門の売上は85億ドルで、前年同期の約2倍になりました。
半導体の輸出規制とは 米国はAIチップを「TPP 4800」で線引き、計算式は2×演算回数×ビット長
半導体の輸出規制は、品目ごとに番号と性能の線を決め、相手の国によって許可を求める仕組みです。米国は2023年10月の規則で、AI向けのチップを「総処理性能4800以上」などの基準で線引きしました。
PCとは 7〜9月の世界出荷は6270万台で20.1%減、メモリ高で値上げ前の先回りが響く
PCは、CPUやメモリなどの半導体を1台にまとめた個人用の計算機です。IDCの速報では、2026年7〜9月の世界のPCの出荷台数は6270万台で、前年同期比20.1%減でした。
ラック単位のシステムとは GB200 NVL72はGPU72基、HBMは合計13.4TBで水冷
ラック単位のシステムは、GPUや配線や冷却をラック1本分まとめた1つの製品です。エヌビディアのGB200 NVL72は、GPU72基とCPU36基を水で冷やす設計で、GPUのメモリは合計13.4テラバイトです。
スケールアップとスケールアウトとは NVLinkは72基、UALinkは最大1,024基、イーサネットは12万基超
AIの計算機の広げ方には、GPUの組を大きくするスケールアップと、組の数を増やすスケールアウトがあります。エヌビディアのNVLinkは72基を1組にまとめ、業界団体のUALinkは最大1,024基をつなぐ仕様を決めました。
オープンウエイトモデルとは gpt-ossは1170億パラメータを80GBのGPU1基で動かす
オープンウエイトモデルは、学習済みの重みのファイルを公開したAIのモデルです。OpenAIのgpt-oss-120bは総パラメータ1170億で、80GBのGPU1基に収まるとしています。
AIアクセラレーターとは GPU・TPU・自社チップの総称、エヌビディアのデータセンター売上は四半期890億ドル
AIアクセラレーターは、AIの計算を専門に速くする半導体の総称です。エヌビディアの2026年5〜7月期のデータセンター部門の売上は890億ドルで、前年同期比117%増えました。
ISA（命令セットアーキテクチャ）とは ソフトがCPUに出す命令の「語彙と文法」
ISAは、CPUが理解する命令の種類と書き方を定めた決まりです。英アームの2026年7〜9月期には、アームの体系に沿うチップが顧客から100億個超出荷され、前年同期より15億個増えました。
CPUのアーキテクチャ（x86・Arm・RISC-V）とは 命令の体系の持ち主と使わせ方の違い
CPUのアーキテクチャは、x86、Arm、RISC-Vの3つが代表です。インテルの2026年7〜9月期のデータセンター・AI部門の売上は73億ドルで78%増え、英アームのデータセンター向けの使用料は前年同期の2倍になりました。
DPUとは データセンターの通信・暗号・保存の処理を受け持つ「3つ目の演算装置」
DPUは、データセンターの通信や保存の下働きをCPUから引き取る半導体です。AMDは2022年5月、DPUを作る米ペンサンド・システムズの買収を約19億ドルで終えました。
CPUとは 命令を読んで順に実行する汎用の演算装置、AIサーバーでも需要が伸びる
CPUは、プログラムの命令を順に実行するコンピューターの司令塔です。インテルのデータセンター・AI部門の2026年7〜9月期の売上は73億ドルで前年同期比78%増え、PC向けの部門は5%減りました。
GPUとは 小さな計算器を大量に並べて同時に動かす半導体、画像処理からAIの主役へ
GPUは、小さな計算器を大量に並べて同時に計算する半導体です。エヌビディアの2026年5〜7月期のデータセンター部門の売上は890億ドルで、前年同期比117%増えました。
NPUとは 端末の中でAIの推論を少ない電力でこなす専用の回路
NPUは、端末の中でAIの推論を少ない電力で行うための専用の回路です。マイクロソフトは2024年5月に、1秒に40兆回超の演算（40TOPS超）ができる半導体を載せたパソコンを「Copilot+ PC」と名付けました。
FPGAとは 論理回路を後から何度でも組み替えられる半導体、試作から通信機器まで
FPGAは、買った後で回路の中身を組み替えられる半導体です。中小型のFPGAを作る米ラティス・セミコンダクターの2026年7〜9月期の売上は2億9,100万ドルで、前年同期比118.3%増えました。
UCIeとは 別々の会社のチップレットを1つのパッケージでつなぐための共通規格
UCIeは、パッケージの中でチップレットどうしをつなぐ業界共通の規格です。策定団体は2026年11月12日に4.0版を公表し、メモリとの接続で1ミリメートルあたり毎秒約2.5テラバイトの帯域密度を示しました。
チップレットとは 役割ごとの小さなチップを1つのパッケージで組み合わせる設計
チップレットは、大きなチップを役割ごとの小さなチップに分け、パッケージの中でつなぐ考え方です。共通規格UCIeの策定団体には150社超が加わり、2026年11月12日に4.0版が出ました。
アステラ・ラブズ、7〜9月期売上5億8,490万ドル 前期比49%増でスイッチが最大の製品群に
米アステラ・ラブズの2026年7〜9月期の売上は5億8,490万ドルで、前年同期の2.5倍になりました。10〜12月期は7億3,000万〜7億5,000万ドルの売上を見込みます。
ギガバイトはどんな会社か 10月の売上は2.4倍、1〜9月の売上は4039億台湾ドル
台湾のギガバイト（技嘉科技）の2026年10月の売上は670億3613万台湾ドルで、前年同月の2.4倍になりました（倍率は計算）。会社は台湾証券取引所への届け出で、AIの注文の需要が強いためと説明しています。
アステラ・ラブズはどんな会社か GPU同士をつなぐスイッチが主力に、7〜9月期の売上154%増
米アステラ・ラブズの2026年7〜9月期の売上は5億8490万ドルで、前年同期の2.5倍になりました（倍率は計算）。10〜12月期は7億3000万〜7億5000万ドルを見込みます。
TSMC、7〜9月期純利益68.7%増 売上は467億ドルで見通し上回る
TSMCの2026年7〜9月期の純利益は7,630億6,000万台湾ドルで、前年同期比68.7%増えました。売上は米ドル建てで467億2,000万ドル（41.2%増）で、売上総利益率は66.4%でした。
GPU・TPU・ASICの違い 汎用か専用か、AI半導体の選び方
AIの計算を担う半導体は、汎用のGPUと、用途を絞った専用品（TPUを含むASIC）に分かれます。専用品の設計を請け負う台湾の世芯（Alchip）の10月の売上は、前年同月比515.8%増えました。
ファウンドリとファブレス 半導体の「設計」と「製造」の分業
半導体の業界では、工場を持たないファブレスが設計し、ファウンドリが製造する分業が広がっています。受託製造の最大手TSMCの7〜9月期の売上は、7nm以下の先端品が79%を占めました（計算）。
米国の半導体関税（232条）、先端AI半導体に25% ポリシリコンとウエハーにも12月4日から
米国は通商拡大法232条に基づき、2026年1月15日から一部の先端AI半導体に25%の関税をかけています。8月には半導体の素材であるポリシリコンとその派生品に15%の追加関税を決め、12月4日から適用します。
米商務省、輸出規制の「関連会社規則」の停止を2027年1月10日まで延長 H200級は個別審査の枠組み
米商務省産業安全保障局（BIS）は、輸出規制の対象企業の関連会社にも規制を広げる規則の停止を、11月9日の期限から2027年1月10日まで延長しました。中国向けのAI半導体では、1月からH200級を条件付きで個別に審査する仕組みが動いています。
TSMC、先端パッケージなどの設備に約409億ドルの予算を承認 CoWoSの能力の数字は示さず
TSMCは11月10日の取締役会で、先端の製造技術と先端パッケージなどの生産能力の増強に充てる約409億ドルの予算を承認しました。7〜9月期の売上高は467億ドルで、前年同期比50.9%増えました。
TSMC 先端品が売上の79%、7〜9月期の設備投資は4,432億台湾ドル
台湾のTSMCは、他社が設計した半導体を受託して作るファウンドリーの最大手です。2026年7〜9月期は、7nm以下の先端品がウエハー売上の79%を占め、AI向けを含むHPCが用途別の68%でした。
AMD、7〜9月期売上134億ドル データセンター97%増でMI450が寄与
AMDの2026年7〜9月期の売上は133億7,700万ドルで、前年同期より45%増えました。データセンター部門の売上が85億4,600万ドルと97%伸び、全社の6割強を占めました。
インテル、7〜9月期売上165億ドル データセンター・AI部門78%増
インテルの2026年7〜9月期の売上は165億ドルで、前年同期より21%増えました。データセンター・AI（DCAI）部門の売上が73億ドルと78%伸び、全体を押し上げました。