日本の半導体材料の世界シェア JX金属のスパッタリングターゲットは約65%、東京応化のEUVレジストは29.3%、テクセンドの外販フォトマスクは40.5%
JX金属は、半導体用スパッタリングターゲットの世界シェアを約65%としています。東京応化工業はEUV用レジストで29.3%、テクセンドフォトマスクは外販フォトマスクで40.5%と、いずれも世界1位を名乗っています。
印刷大手の持株会社。半導体用のフォトマスクや、パッケージ基板(FC-BGA基板)、ディスプレイ部材などのエレクトロニクス事業を持つ。
| 期間 | 売上 | 前年比 | 営業利益 | 前年比 | 出典 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026年7〜9月期 | — | — | — | — | 資料 |
| コード | 7911 |
|---|---|
| 上場 | 東証プライム |
| 本社 | 東京都文京区 |
| 分野 | 材料・ウエハー |
| 決算期末 | 3月 |
| 主な製品 | 半導体用フォトマスク、FC-BGA基板、ディスプレイ部材、包装材、情報・印刷 |
JX金属は、半導体用スパッタリングターゲットの世界シェアを約65%としています。東京応化工業はEUV用レジストで29.3%、テクセンドフォトマスクは外販フォトマスクで40.5%と、いずれも世界1位を名乗っています。
テクセンドフォトマスクの2026年7〜9月の売上収益は379億4400万円で、前年同期から19.7%増えました。同社によると、SEMIが集計した2025年の外販フォトマスク市場で同社のシェアは40.5%で、10年続けて首位でした。
マスク検査装置は、フォトマスクの欠けや異物を、露光に使う前に見つける装置です。レーザーテックは、2027年6月期の受注を期初の3000億〜4000億円から4000億〜5000億円に上げ、2025年6月期の1052億円から大きく増える見通しを示しました。
フォトマスクは、露光装置でウエハーに写す回路の模様を描いた原版です。大日本印刷(DNP)は2026年4〜9月、フォトマスクを含むエレクトロニクス部門の売上高が前年同期比16.1%増の1,437億円でした。
TOPPANホールディングスは、印刷を祖業に、包装材やICカード、半導体パッケージ基板まで手がける会社です。2026年4〜9月期の売上高は9438億600万円、営業利益は438億円で、エレクトロニクス分野ではAIや通信向けのFC-BGA基板の需要が増えました。