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BEセミコンダクターBE Semiconductor Industries (Besi)

後工程の組み立て装置の大手。チップを基板や別のチップに載せるダイボンダーに強く、チップ同士を銅で直接つなぐハイブリッドボンディング装置を手がける。この装置はAI向けの先端パッケージやHBM（広帯域メモリ）で使われる。

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決算の推移

コード	BESI
上場	ユーロネクスト・アムステルダム
本社	オランダ・ダウフェン
分野	後工程・検査装置
決算期末	12月
主な製品	ダイボンダー・ハイブリッドボンディング装置・封止装置・めっき装置

装置・材料2026年11月15日

チップ同士を直接貼り合わせる「ハイブリッド接合」の装置を手がけるオランダのBEセミコンダクター（Besi）の7〜9月期の受注は3億4,260万ユーロで、前年同期比96.1%増えました。樹脂で封じる装置のTOWAの7〜9月期の受注は329億7,000万円で、前年同期の2.3倍です。

装置・材料2026年11月15日

TCボンダー（熱圧着ボンダー）は、チップを1枚ずつ正確に置き、熱と圧力で下のチップや基板とつなぐ装置です。SKハイニックスは2026年7〜9月期にHBM4の本格的な出荷を始め、10〜12月期には出荷量と売上でHBM3Eを上回ると見込んでいます。

装置・材料2026年11月15日

ハイブリッドボンディングは、チップの銅の電極どうしを直接つなぎ、突起を使う接合より細かい間隔で多くの配線を通す技術です。蘭Besiは、2026年1〜9月のハイブリッドボンディング装置の受注が2025年の通年の2倍を超えたと発表しました。

装置・材料2026年11月15日

ボンダーは、切り分けたチップを拾い、基板やウエハーの上の正しい位置に載せて接合する装置です。蘭Besiの2026年7〜9月期の売上は2億8340万ユーロと前年同期の2.1倍、ASMPTの受注高は11億2800万ドルで2.4倍になりました。

装置・材料2026年11月15日

CMP装置は、化学の働きと機械の研磨でウエハーの凹凸をならす装置です。主要な供給元の米アプライドマテリアルズの半導体装置の部門の売上は、2026年8〜10月期に79億9600万ドルと前年同期比64%増えました（計算）。

仕組み2026年11月15日

TCボンダーは、チップを1枚ずつ熱と圧力で接合する装置です。香港のASMPTは2026年7月、AI向けのチップを基板に付けるTCボンダーを50台超まとめて受注し、この装置の市場が2028年に16億ドルを超えると見ています。

仕組み2026年11月15日

3次元実装は、チップを縦に重ねてつなぐ方式です。オランダのBesiは、2026年1〜9月のハイブリッドボンディングの装置の受注が2025年通年の2倍を超えたと発表しました。

仕組み2026年11月15日

SoICは、TSMCがチップの上にチップを直接重ねてつなぐ技術の名前です。2023年に量産に入り、2029年には最先端のA14のチップどうしを重ね、チップ間の入出力の密度をN2どうしの1.8倍にする計画です。

仕組み2026年11月15日

ハイブリッドボンディングは、銅の電極と絶縁膜を同時に貼り合わせ、バンプなしでチップをつなぐ方法です。蘭Besiは、2026年1〜9月のハイブリッドボンディング装置の受注が2025年通年の2倍を超えたと発表しました。

決算2026年11月15日

チップを基板や別のチップに貼り合わせる装置を手がけるオランダのBEセミコンダクター（Besi）の2026年7〜9月期の売上は2億8340万ユーロで、前年同期の2.1倍になりました。受注は3億4260万ユーロで、前年同期比96.1%増えました。

企業2026年11月15日

オランダのBesiは、半導体のチップを基板や別のチップに貼り付ける「ダイボンダー」の大手です。2026年7〜9月期の受注は3億4,260万ユーロで、ハイブリッド接合とデータセンター向けが押し上げて前年同期比96.1%増えました。