国際的な輸出管理の枠組み「ワッセナー」 参加42か国は全会一致、2025年の総会は半導体の項目を3つ削除
ワッセナー・アレンジメントは、軍事に転用できる品目の輸出管理を42か国が共通の品目表で行う枠組みです。決定は全会一致で、2025年12月の総会では電子の分野（第3類）で3つの項目を削り、電池の基準を1kgあたり350Whから500Whに上げました。
東京エレクトロンTokyo Electron
半導体の前工程で使う製造装置の国内最大手。塗布現像装置で高いシェアを持ち、成膜・エッチング・洗浄も手がける。主な顧客は世界のファウンドリ、メモリ、ロジックの各社。
東京エレクトロン（8035）
決算の推移
| 期間 | 売上 | 前年比 | 営業利益 | 前年比 | 出典 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026年7〜9月期 | 9,350億円 | +48.4% | 2,953億円 | +86.4% | 資料 |
| 2026年4〜6月期 | 7,323億円 | +33.3% | 2,114億円 | +46.2% | 資料 |
| 2026年1〜3月期 | 7,118億円 | +8.6% | 2,056億円 | +11.9% | 資料 |
| 2025年10〜12月期 | 5,520億円 | -15.7% | 1,161億円 | -41.8% | 資料 |
会社の概要
| コード | 8035 |
|---|---|
| 上場 | 東証プライム |
| 本社 | 東京都港区 |
| 分野 | 前工程装置 |
| 決算期末 | 3月 |
| 配当（会社予想） | 1株 955円（2027年3月期予想、株式分割前の換算。2026年10月1日に1株を5株に分割。分割後の期末予想は108円） |
| 発行済株式数 | 23億4,016万株（2026年9月末、自己株式を含む） |
| 主な製品 | 成膜・エッチング・塗布現像・洗浄装置 |
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キオクシアの設備投資、2026年度は年4700億円を見込み下期に3300億円 北上の3棟目K3は2029年度に稼働
キオクシアは2026年度の設備投資の総額を4700億円と見込み、下期（10月〜2027年3月）に3300億円を使う計画です。北上工場では第3製造棟（K3）の建設予定地の整備を始め、2029年度中の稼働を予定しています。
TSMCの設備投資の内訳 2026年は600億〜640億ドル、先端の微細化に7〜8割、パッケージなどに1〜2割
TSMCは2026年の設備投資の予算を600億〜640億ドルとし、その70〜80%を先端の微細化の技術に充てると説明しています。1〜9月に使った額は計406億ドルで、2025年通年の409億ドルとほぼ同じです（計算）。
製造装置メーカーの受注の開示の違い KOKUSAIは四半期で約1670億円、レーザーテックは年間の見通し、ディスコは出荷額で示す
半導体製造装置の受注は先行きを読む手がかりですが、開示の仕方は会社ごとに大きく違います。KOKUSAI ELECTRICは7〜9月の受注高を約1670億円と示し、ASMLは2025年10〜12月の132億ユーロを最後に四半期の受注額を出していません。
韓国向けの製造装置と材料の売上、東京エレクトロンは7〜9月に44%増の1907億円 アプライドは8〜10月に49%増
東京エレクトロンの2026年7〜9月の韓国向け売上高は1907億円で、前年同期の1325億円から44%増えました（計算）。米アプライド・マテリアルズの8〜10月の韓国向けは18億1100万ドルで49%増でした（計算）。
中国の製造装置の内製化を数字で見る 7〜9月は東京エレクトロンの中国向けが34%増、地場の主要6社は約7%増
2026年7〜9月の東京エレクトロンの中国向け売上高は3399億円で、前年同期から34%増えました（計算）。同じ時期、北方華創など中国の主要な装置メーカー6社の売上高の合計は約7%増にとどまりました（計算）。
製造装置メーカーの地域別売上を比べる 中国は東京エレクトロン36%・ラム35%・アプライド25%、台湾と韓国は各2割前後
2026年7〜9月の地域別の売上の比率は、東京エレクトロンが中国36.4%（計算）、ラムリサーチが中国35%で、ともに最大の地域でした。アプライド・マテリアルズの8〜10月は台湾が28%で最も多く、中国は25%でした。
製造装置メーカーの利益率を比べる 7〜9月の営業利益率はアドバンテスト55.9%、ディスコ47.4%、東京エレクトロン31.6%
2026年7〜9月の営業利益率は、アドバンテストが55.9%、ディスコが47.4%で、日米の主な装置メーカーの中で上位に並びました。前工程の装置を幅広く売る東京エレクトロンは31.6%、米アプライド・マテリアルズ（8〜10月）は35.1%でした。
日本の装置メーカーの研究開発費、東京エレクトロンは今期3350億円で21%増 アドバンテストは46%増の1140億円を計画
東京エレクトロンは2027年3月期の研究開発費を3350億円と計画し、前の期の2778億円から21%増やします（計算）。アドバンテストは1140億円で46%増と、6社の中で伸びが最も大きくなっています。
用地の取得とは 熊本・合志で約31haの半導体拠点、三井不動産が5月に造成を始める
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ゲート酸化膜とは ゲート電極の下の絶縁膜、2002年に原子5層分の1.2nmまで薄くなった
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東京エレクトロン、通期予想に対する上期の進み具合は売上高45% 前期の48%を下回る
東京エレクトロンの2027年3月期上期の売上高1兆6674億円は、通期予想3兆7000億円の45.1%にあたります（計算）。会社は下期に売上高2兆325億円、営業利益6622億円を見込み、上期より売上高で2割強多い計画です。
東京エレクトロンの歴史 1963年に輸入商社で創業、1989年に装置の売上高で世界1位
東京エレクトロンは、1963年に東京・赤坂で生まれた輸入商社が出発点です。1968年に拡散炉の国内生産を始めてメーカーに変わり、2026年3月期の売上高は2兆4435億円になりました。
半導体の決算はいつ出るか 主要20社の決算期と直近の発表日、エヌビディアは11月17日
半導体関連の主な会社の7〜9月期の決算は、10月14日のASMLから11月12日のSMICとアプライド・マテリアルズまでに出そろいました。次はエヌビディアが11月17日（米国時間）に8〜10月期の決算を発表します。
装置の販売を地域別に見ると 東京エレクトロンの中国比率は1年で40%から36%に
半導体製造装置の販売は、中国が最大の地域のまま、ほかの地域の伸びが上回っています。東京エレクトロンの7〜9月期の地域別売上では、中国向けが3,399億円で33.8%増えた一方、北米向けは766億円で99.5%増でした（計算）。
日本製の半導体製造装置、販売高は10年で3.3倍 2025年度は5兆1,986億円
日本製の半導体製造装置の販売高は、2025年度に5兆1,986億円でした。2016年度の約3.3倍で、SEAJは2026年度を26%増の6兆5,502億円と予測しています。
装置メーカーの四半期売上の順位 ASML約134億ドル、AMAT104億ドル、東京エレクトロンは4位
半導体製造装置メーカーの直近の四半期の売上は、オランダのASMLが116億6,200万ユーロで最も大きく、ドルに直すと約134億ドルでした（計算）。米アプライド・マテリアルズ（AMAT）が104億900万ドルで続きます。
装置輸出の国別の推移 中国向けは8年で4.4倍、2026年は台湾・韓国が戻る
日本から中国への半導体製造装置の輸出は、2016年の4,972億円から2024年に2兆1,770億円まで増えました。輸出全体に占める比率は2024年の48.4%が最も高く、2026年1〜9月は36.0%に下がっています。
電気・電子技術者のうち女性は9.9% 東京エレクトロンの国内の女性管理職比率は3.8%
半導体の設計や工程を担う職種に近い電気・電子・電気通信技術者のうち、女性は9.9%でした（2025年、計算）。半導体を含む電子部品・デバイス・電子回路製造業で働く人全体では、女性は24.7%です（計算）。
電子部品・デバイス製造業の残業は月13時間、輸送機械より5時間短い 製造業の有休取得率は72.8%
半導体を含む電子部品・デバイス・電子回路製造業の残業などの超過労働は、2025年6月に月13時間でした。製造業の年次有給休暇の取得率は72.8%で、全産業の66.9%を5.9ポイント上回ります（計算）。
製造業の入職率9.6%・離職率9.8%、2025年は離職が上回る 製造技術者（開発）の新規求人倍率は4.08倍
2025年に製造業で職に就いた人は73万1600人、離れた人は75万700人でした。離職が入職を1万9100人上回り、全産業の1.0ポイントの入職超過とは逆の動きです（計算）。
岩手の有効求人倍率は1.31倍、1年で0.12ポイント上昇 半導体工場のある県で求人の強さに差
半導体の大きな工場がある道県の有効求人倍率は、2026年9月に三重県が1.44倍、熊本県が1.33倍、岩手県が1.31倍でした。岩手県は前の年の同じ月から0.12ポイント上がり、6道県の中で最も大きく上がりました（計算）。
半導体の製造に携わる人は2025年末に4万8913人 装置の製造は2万7852人で8年で44%増
国内の工場で半導体素子と集積回路の製造に携わる人は、2025年12月末に4万8913人でした。2017年末から約14%減った一方、半導体製造装置の製造に携わる人は同じ期間に約44%増えました（いずれも計算）。
装置の保守・サービスの売上が伸びる アドバンテスト750億円で54%増、レーザーテックは売上の4割に
装置メーカーの保守やサービスの売上が伸びています。アドバンテストのサービス他部門の売上は2026年4〜9月に750億円で前年同期比53.7%増え、東京エレクトロンのフィールドソリューションは7〜9月に1910億円でした。
装置エンジニアの職場は広がる 装置の製造に携わる人は2万7852人、東京エレクトロンの国内社員は4年で26%増
国内の工場で半導体製造装置などの製造に携わる人は、2025年12月末に2万7852人でした。2017年末から44%増え、装置の生産金額は2025年に3兆1895億円（品目の合計、計算）になりました。
半導体の職種と年収の一覧 電気・電子技術者703.9万円、組立は446.1万円（2025年の統計で計算）
半導体の会社の仕事は、技術者と製造・検査の仕事で年収の水準が大きく違います。2025年の賃金構造基本統計調査で、電気・電子・電気通信技術者の年収は703.9万円、電気機械器具組立従事者は446.1万円でした（月給と賞与から計算）。
日本の半導体製造装置の輸出管理、省令の第6条第17号に37項目 EUVのペリクルから洗浄・アニール装置まで
日本で半導体製造装置を輸出する時に許可が要る品目は、「貨物等省令」の第6条第17号に並んでいます。e-Govの法令データでは、削除済みを除き37の項目があり、最新の改正は2026年2月14日に施行されました。
岩手・北上川流域の製造品出荷額、キオクシアの量産開始後3年で53%増の6301億円 インフラに約3300億円
キオクシア岩手が北上市で量産を始めた2020年から2023年までに、地域の製造品出荷額は53%増えて6301億円になりました。政府の計画は、工業用水や道路などの整備に総額約3300億円を見込みます。
九州のIC生産額、2040年に1.6兆円が目標 2013年の6037億円から3年連続1兆円超に回復
九州のIC（集積回路）の生産額は3年連続で1兆円を超え、2024年に全国の約50%を占めました。政府の計画は、2040年に九州のIC生産額を1.6兆円、半導体製造装置の生産額を1兆円にする目標を掲げます。
先端パッケージの装置が伸びる Besiの7〜9月期受注は96%増、TOWAの受注は過去最高の329億円
チップ同士を直接貼り合わせる「ハイブリッド接合」の装置を手がけるオランダのBEセミコンダクター（Besi）の7〜9月期の受注は3億4,260万ユーロで、前年同期比96.1%増えました。樹脂で封じる装置のTOWAの7〜9月期の受注は329億7,000万円で、前年同期の2.3倍です。
メモリ増産で装置の売上の構成が変わる 東エレクの下期はメモリ向け49%、アプライドはDRAMが33%
東京エレクトロンの7〜9月期の新しい装置の売上は7,344億円で、DRAM向けが34%、不揮発性メモリ向けが10%を占めました。DRAM向けの金額は約2,497億円で、前年同期の約1,229億円から約2倍になった計算です。
日本の製造装置メーカーの中国向け売上、7〜9月に再び増加 東京エレクトロンは3399億円、KOKUSAIは中国地場向けが35%
東京エレクトロンの2026年7〜9月の中国向け売上高は3399億円で、4〜6月の2229億円から52%増えました（計算）。KOKUSAI ELECTRICは、7〜9月の中国地場メーカー向けの売上が前の四半期から64%増え、比率が35%になったと説明しています。
装置メーカーの保守・サービスの売上、アプライドは通期69億ドルで利益率29.5% ASMLは7〜9月に33億ユーロ
アプライドマテリアルズの保守・サービス部門（AGS）の2026年10月期の売上高は69億100万ドルで、前の期から20%増えました（計算）。ASMLの保守と改造の売上は、2026年7〜9月に32億8900万ユーロでした。
ハイブリッドボンディング装置の競争 Besiは1〜9月の受注が2025年通年の2倍超、アプライドは出資を約20%に
ハイブリッドボンディングは、チップの銅の電極どうしを直接つなぎ、突起を使う接合より細かい間隔で多くの配線を通す技術です。蘭Besiは、2026年1〜9月のハイブリッドボンディング装置の受注が2025年の通年の2倍を超えたと発表しました。
ボンダーの市場 Besiの7〜9月期は売上2.1倍、ASMPTの受注は2.4倍 AI向けの先端パッケージが牽引
ボンダーは、切り分けたチップを拾い、基板やウエハーの上の正しい位置に載せて接合する装置です。蘭Besiの2026年7〜9月期の売上は2億8340万ユーロと前年同期の2.1倍、ASMPTの受注高は11億2800万ドルで2.4倍になりました。
熱処理装置の市場とKOKUSAI 縦型の炉のバッチ式に強み、上期の売上収益は40%増の1640億円
熱処理装置は、炉でウエハーを熱して膜をつくり、性質を整える装置です。縦型の炉を主力とするKOKUSAI ELECTRICの2026年4〜9月の売上収益は1640億円と前年同期比40%増え、通期は45%増を見込みます。
洗浄装置の市場 SCREENは枚葉式洗浄が装置売上の約75%、半導体装置の売上を6200億円と予想
洗浄装置は、ウエハーの表面の異物や薬液の残りを、薬液と純水で落とす装置です。SCREENホールディングスは2027年3月期の半導体製造装置の部門の売上を6200億円と、前期の4859億円から28%増えると予想しています（計算）。
成膜装置（CVD・ALD）の市場 ASMは7〜9月期に売上45%増、東京エレクトロンは新規装置の20%
成膜装置は、化学反応で薄い膜を積むCVDや、原子の層を1層ずつ積むALDでウエハーに膜をつける装置です。ALDの大手、蘭ASMインターナショナルの2026年7〜9月期の売上は11億5940万ユーロと過去最高で、前年同期比45%増えました。
エッチング装置の市場 東京エレクトロンは新規装置売上の36%、ラムの7〜9月期は82億ドル
エッチング装置は、レジストの模様に沿って膜を削り、回路の溝や穴をつくる装置です。東京エレクトロンの2026年3月期の新規装置の売上のうち36%がエッチング装置で、米ラムリサーチの2026年7〜9月期の売上は82億1900万ドルでした。
塗布現像装置の市場 東京エレクトロンが首位、EUV向けは同社推定で100% 新規装置売上の28%
塗布現像装置は、ウエハーにレジストを塗り、露光した模様を現像する装置で、露光装置とつないで使います。東京エレクトロンは市場シェアを首位とし、2026年3月期の新規装置の売上の28%を塗布現像装置が占めました。
フィールドエンジニアとは 東京エレクトロンは約6300人体制、保守などの売上は四半期1910億円
フィールドエンジニアは、半導体メーカーの工場で製造装置を据え付け、動かし続けるための保守を担う技術者です。東京エレクトロンでは、この部門の売上が2026年7〜9月期に1910億円と、前年同期比19.1%増えました（計算）。
装置エンジニアとは 東京エレクトロンは社員の68.9%が技術者、5年で1万人を採る計画
装置エンジニアは、半導体の製造装置をつくる側と使う側の両方にいる技術者です。装置の大手の東京エレクトロンは、社員2万236人のうち68.9%が技術者で、2025年3月期からの5年間で1万人を採る計画を進めています。
外国直接製品規則（FDPR）とは 2024年12月に製造装置向けを新設、日本とオランダなど33か国は一部の対象外
外国直接製品規則（FDPR）は、米国の技術で作った外国製品にも米国の輸出規制を及ぼす規則です。米商務省は2024年12月、先端の半導体の製造装置向けに2つの規則を新設し、日本とオランダを含む33か国を一部の許可の要件から外しました。
AIエージェントとは 1回の質問に答えるAIから、18時間作業を続けるAIへ
AIエージェントは、目標に向けて手順を考え、道具を使い、結果を見て次の手を決めるAIです。Anthropicは9月22日に出したClaude Opus 5.5の発表で、顧客の試用で18時間を超えて作業を続けた例を紹介しました。
スケーリング則とは 2020年の論文は7けた超の範囲でべき乗の関係を確かめた
スケーリング則は、モデルとデータと計算を増やすほど、言語モデルの誤りが決まった形で減るという経験則です。2020年1月の論文は、この関係が7けたを超える範囲で成り立つと報告しました。
減価償却とは SMICは売上の約4割、ラムリサーチは1.5%と業態で重さが違う
減価償却は、設備を買った金額を使う年数に分けて費用にする仕組みです。中国のSMICの2026年7〜9月期の減価償却費は12億7042万ドルで、売上の約4割に当たりました（計算）。
設備投資（Capex）とは アルファベットは7〜9月に514億ドル、前年同期の2.1倍
設備投資（Capex）は、何年も使う設備を買うためのお金で、決算ではキャッシュフロー計算書に出ます。アルファベットの2026年7〜9月期の設備投資は513億5500万ドルで、前年同期の2.1倍でした（倍率は計算）。
BBレシオとは TOWAの7〜9月期は受注329億円・売上175億円で1.88
BBレシオは、受注を売上で割った値で、1を超えると仕事の残りが増えていることを示します。封止装置のTOWAの2026年7〜9月期は受注高329億7000万円、売上高175億3000万円で、BBレシオは1.88でした（計算）。
WFE（ウエハー製造装置）とは 東京エレクトロンは2027年に2100億ドル以上と見る
WFEは、ウエハーに回路をつくる前工程の装置の市場規模を指す業界の言葉です。東京エレクトロンは10月30日、WFEが2026年に1600億ドル程度、2027年に2100億ドル以上になるとの見方を示しました。
前工程装置の市場とは ウエハーに回路をつくる装置を米日欧の数社が分け合う
前工程装置は、ウエハーに回路を焼き付け、削り、膜を重ねる装置の総称です。東京エレクトロンは10月30日、前工程装置の2026年の世界市場を1600億ドル程度と見積もりました。
パネルレベルパッケージとは 515×510mmのパネルはウエハーの3.7倍の面積
パネルレベルパッケージは、後工程を四角いパネルで進める作り方です。レゾナックが率いる27社のJOINT3は515×510mmのパネルを使い、面積は300mmのウエハーの約3.7倍になります（計算）。
有機インターポーザーとは レゾナックなど27社が515×510mmのパネルで試作へ
有機インターポーザーは、樹脂の絶縁材と銅の配線でチップどうしをつなぐ中継の板です。レゾナックは2025年9月、27社で515×510mmのパネルを使う試作ラインを作る枠組み「JOINT3」を立ち上げました。
プローブカードとは チップの設計ごとに作る「針の束」 HBMで需要が急増
プローブカードは、ウエハーの上のチップの電極に細い針を一斉に当てる部品です。日本マイクロニクスの2026年7〜9月期のプローブカードの売上は323億円で、うちメモリ向けが304億円でした。
ウエハーテストとは プローバとプローブカードとテスターの3点で良否を決める
ウエハーテストは、切り分ける前のチップに針を当てて電気で良否を調べる工程です。プローバを手がける東京精密は、2026年4〜6月期の半導体製造装置の受注高が532億円と前年同期の2倍超になりました。
洗浄とは 工程の合間に汚れを落とす SCREENは装置売上の約9割が洗浄
洗浄は、ウエハーの汚れや微粒子を薬液と純水で取り除く工程です。SCREENの半導体製造装置の売上は、2026年4〜9月期に枚葉式洗浄が約75%、バッチ式洗浄が約15%を占めました。
ALD（原子層堆積）とは 2種類の原料を交互に流して1層ずつ積む
ALDは、原料のガスを交互に流し、原子1層分ずつ膜を積む方式です。材料のトリケミカル研究所では、ALDなどで使うHigh-k向けの材料が上期の売上147億円の約半分を占めました。
CVDとは 原料ガスを熱やプラズマで反応させて膜をつくる
CVDは、原料のガスを熱やプラズマで反応させ、ウエハーの上に膜をつける方式です。縦型のバッチ炉を持つKOKUSAI ELECTRICは、2027年3月期にロジック・ファウンドリー向けの装置売上が65%増えると見込みます。
成膜とは ウエハーに原子数個分から数マイクロメートルの膜を積む工程
成膜は、ウエハーの上に絶縁や配線のための薄い膜をつける工程です。東京エレクトロンの2026年3月期の新規装置売上では、成膜装置が20%を占めました。
原子層エッチング（ALE）とは 表面を変えてから剥がす2段の繰り返しで、原子の層を数枚ずつ削る
原子層エッチング（ALE）は、原子の層を数枚ずつ削る、最も細かい加工のエッチングです。東京エレクトロンは、ALEを原子の層を積むALDと「逆の関係」にある技術と説明し、2025年の専門の学会でALEを含む10件を発表しました。
ドライエッチングとは プラズマのイオンで膜を削る、極低温で3D NANDの深い穴を2.5倍速く
ドライエッチングは、プラズマの中のイオンを膜に当てて削る方法で、今の半導体の加工の主流です。ラムリサーチは、3D NANDの深さ10マイクロメートルの穴を、極低温の方式で従来の2.5倍の速さで削れるとしています。
エッチングとは 回路の形に膜を削る工程、ラムリサーチは7〜9月に売上高82億ドル
エッチングは、レジストで覆われていない部分の膜を削り、回路の形を作る工程です。エッチング装置の大手の米ラムリサーチの2026年7〜9月期の売上高は82億2,000万ドルで、前の四半期比22%増えました。
自己整合ダブルパターニング（SADP）とは 1回の露光と側壁の膜で線の間隔を半分に
SADPは、露光で作った「芯」の線の両側に薄い膜を付け、芯を取り除いて膜を新しい線として使う方法です。成膜装置のKOKUSAI ELECTRICは、2027年の前工程の装置の市場を2026年比30%以上増の約1,900億ドルと見ています。
マルチパターニングとは 1つの層を2回、4回に分けて写し、露光の限界を超える
マルチパターニングは、1つの層の模様を2回、4回と分けて作り、露光装置の解像度より細かい回路を得る方法です。ASMLは、EUVで1回の露光に置き換えればマスクと工程の数を減らせると説明しています。
フォトリソグラフィとは 光で回路を写す工程、細かさは「波長÷NA」で決まる
フォトリソグラフィは、光に反応する薬剤を塗ったウエハーに、マスクを通した光で回路の模様を写す工程です。ニコンの資料では、半導体露光装置の世界の市場は2026年に580台の見通しです。
中微半導体（AMEC）はどんな会社か 1〜9月の売上28%増の103億元、研究開発費は売上の31%
中国のエッチング装置大手、中微半導体設備の2026年1〜9月の売上は103億2614万元で、前年同期比28.08%増えました。純利益は41億3396万元で241.31%増えましたが、保有株の売却益など本業以外の利益が大きく効いています。
北方華創（NAURA）はどんな会社か 1〜9月の売上は314億元、7〜9月期は1.31%増にとどまる
中国の半導体装置メーカー、北方華創の2026年1〜9月の売上は314億6709万元で、前年同期比15.26%増えました。7〜9月期は113億568万元で1.31%増と伸びが鈍り、会社は一部の部材の供給がひっ迫していると説明しています。
東京エレクトロンデバイス、上期は売上高31%増・経常利益2倍 半導体の受注が2.3倍に
東京エレクトロンデバイスの2026年4〜9月期の経常利益は73億5400万円と、前年同期の2倍になりました。半導体及び電子デバイス事業の受注高は1647億円と前年同期比133.8%増え、通期の売上高予想を2700億円に引き上げました。
東京エレクトロンデバイスはどんな会社か 半導体製造装置向けのボードとICで売上30.9%増
東京エレクトロンデバイスは、半導体を電機メーカーに販売する事業と、企業向けのネットワーク機器やセキュリティ製品を販売する事業を持つ技術商社です。2026年4〜9月期は売上高が1259億5800万円と30.9%増え、経常利益は73億5400万円と2倍になりました。
半導体製造装置の輸出、9月は43.9%増の5,533億円 米韓向けが大幅増
財務省の貿易統計によると、9月の半導体等製造装置の輸出は5,533億円で、前年同月より43.9%増えました。中国向けは14.3%増にとどまる一方、米国向けは93.1%増、韓国向けは82.4%増と大きく伸びています。
東京エレクトロン、7〜9月期は売上高48%増 通期営業益1兆1690億円を見込む
東京エレクトロンの2026年7〜9月期の売上高は9350億円と前年同期比48.4%増え、営業利益は86.4%増の2953億円でした。通期予想を初めて開示し、売上高3兆7000億円、営業利益1兆1690億円と、いずれも過去最高を見込みます。
半導体の地政学 輸出規制はどこを止め、何が動いたか
米商務省は2022年10月7日、中国向けの先端半導体と製造装置の輸出規制を大きく強めました。日本の半導体製造装置の輸出に占める中国向けの比率は、2026年1〜9月に36.0%と、前年同期の43.0%から下がっています（計算）。
半導体の決算の読み方 受注・BBレシオ・在庫で先を読む
半導体の決算は、売上と利益だけでなく、受注や在庫を見ると先の動きが読みやすくなります。マイクロンは6〜8月期末の在庫日数が129日で、前期より9日増えたと説明しました。
EUV露光とは 波長13.5ナノメートルの光で微細な回路を写す
EUV露光は、波長13.5ナノメートルの光で最先端の回路をウエハーに写す技術です。ASMLによると、光はスズの小さな粒にレーザーを当てて1秒に5万回つくります。
前工程と後工程 半導体ができるまでの2つの段階
半導体の製造は、ウエハーに回路を作る前工程と、チップに切り分けて組み立てる後工程の2段階に分かれます。AI向けのチップでは後工程の比重が上がり、台湾の後工程大手ASEの10月の売上は前年同月比47.1%増えました。
中国の集積回路の生産、1〜9月は4428億個で23.3%増 輸入も5割超の増加
中国の2026年1〜9月の集積回路の生産量は4428億個となり、前年同期から23.3%増えました。同じ時期に集積回路の輸入も56.6%増えており、国内の生産の拡大と海外からの調達が並んで伸びています。
東京エレクトロンの中国向け売上比率、7〜9月は36.4%に上昇 通期は30%台前半の見通し
東京エレクトロンの7〜9月期の中国向け売上高は3399億円となり、売上高全体に占める比率は36.4%と前の期から6ポイント上がりました。同社は通期の中国比率を30%台前半と見込んでいます。
日本製の半導体製造装置、9月の販売高は6290億円 前年同月比48.2%増
日本製の半導体製造装置の9月の販売高は6290億円となり、前年同月から48.2%増えました。日本半導体製造装置協会は、2026年度の販売高が6兆5502億円になると予測しています。
半導体製造装置の世界販売、2026年は1659億ドルへ SEMIが23.2%増と予測
SEMIは、半導体製造装置の世界販売額が2026年に1659億ドルとなり、前年から23.2%増えるとの予測を出しました。2028年には2295億ドルまで伸び、5年続けて増える見通しです。
アプライドマテリアルズ、8〜10月期売上104億ドル 前年同期比53%増
米アプライドマテリアルズの2026年8〜10月期の売上は104億900万ドルで、前年同期より53%増えました。装置の売上のうち、DRAM向けが33%を占めました。
ラムリサーチ、7〜9月期売上82.2億ドル 中国比率35%に上昇
米ラムリサーチの2026年7〜9月期の売上は82億1,900万ドルで、前年同期の53億2,400万ドルから54%増えました。純利益は27億5,300万ドルで、売上、利益、1株利益がそろって過去最高でした。
東京エレクトロンはどんな会社か 塗布現像からエッチングまで前工程装置を幅広く手がける
東京エレクトロンは、半導体の回路をつくる前工程の製造装置を幅広く手がけ、2026年3月期の売上高は2兆4435億円でした。新規装置売上の36%をエッチング装置が占め、保守などのフィールドソリューションも6260億円あります。