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ASMインターナショナルASM International

成膜装置の大手。原子が1層ずつ積もるように膜をつけるALD（原子層堆積）装置で高いシェアを持ち、最先端のロジック・ファウンドリやGAA（ゲート・オール・アラウンド）型トランジスタの製造で使われる。エピタキシャル成長装置も作る。

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決算の推移

期間	売上	前年比	営業利益	前年比	出典
2026年7〜9月期	11.6億ユーロ	+44.9%	3.8億ユーロ	+56.1%	資料
2026年4〜6月期	10.0億ユーロ	+20.0%	3.2億ユーロ	—	資料

コード	ASM
上場	ユーロネクスト・アムステルダム
本社	オランダ・アルメレ
分野	前工程装置
決算期末	12月
主な製品	ALD（原子層堆積）装置・エピタキシャル成長装置・縦型炉・PECVD装置

装置・材料2026年11月15日

成膜装置は、化学反応で薄い膜を積むCVDや、原子の層を1層ずつ積むALDでウエハーに膜をつける装置です。ALDの大手、蘭ASMインターナショナルの2026年7〜9月期の売上は11億5940万ユーロと過去最高で、前年同期比45%増えました。

仕組み2026年11月15日

ALDは、原料のガスを交互に流し、原子1層分ずつ膜を積む方式です。材料のトリケミカル研究所では、ALDなどで使うHigh-k向けの材料が上期の売上147億円の約半分を占めました。

仕組み2026年11月15日

CVDは、原料のガスを熱やプラズマで反応させ、ウエハーの上に膜をつける方式です。縦型のバッチ炉を持つKOKUSAI ELECTRICは、2027年3月期にロジック・ファウンドリー向けの装置売上が65%増えると見込みます。

仕組み2026年11月15日

成膜は、ウエハーの上に絶縁や配線のための薄い膜をつける工程です。東京エレクトロンの2026年3月期の新規装置売上では、成膜装置が20%を占めました。

決算2026年11月15日

チップを基板や別のチップに貼り合わせる装置を手がけるオランダのBEセミコンダクター（Besi）の2026年7〜9月期の売上は2億8340万ユーロで、前年同期の2.1倍になりました。受注は3億4260万ユーロで、前年同期比96.1%増えました。

決算2026年11月15日

半導体の成膜装置を手がけるオランダのASMインターナショナルの2026年7〜9月期の売上は11億5940万ユーロで、前年同期比45%増えました。最先端のロジック・受託生産向けが伸びの中心で、メモリー向けも広帯域メモリー（HBM）用のDRAMで増えました。

企業2026年11月15日

オランダのBesiは、半導体のチップを基板や別のチップに貼り付ける「ダイボンダー」の大手です。2026年7〜9月期の受注は3億4,260万ユーロで、ハイブリッド接合とデータセンター向けが押し上げて前年同期比96.1%増えました。

企業2026年11月15日

オランダのASMインターナショナルは、半導体の前工程で薄い膜を作る成膜装置を作る会社です。2026年7〜9月期の売上は11億5,940万ユーロで、前年同期比45%増えました。