リードフレームの三井ハイテック、5〜7月の売上高は208億円で四半期の最高水準 AIデータセンター周辺の民生向けが46%増
三井ハイテックのリードフレームを扱う電子部品事業の2026年5〜7月の売上高は208億円、営業利益は20億円でした。2〜7月の累計の売上高は387億4900万円で、前年同期比34.8%増えました。
精密プレスの技術をもとに、半導体チップを載せて外部とつなぐリードフレームと、電動車のモーターに使う積層鉄心を作る。売上の大半は電機部品(モーターコア)で、電子部品(リードフレーム)がそれに続く。決算期は1月。
| コード | 6966 |
|---|---|
| 上場 | 東証プライム |
| 本社 | 福岡県北九州市 |
| 分野 | 電子部品 |
| 決算期末 | 1月 |
| 配当(会社予想) | 年間 1株19円(2027年1月期予想。中間6円、期末13円) |
| 発行済株式数 | 1億9,733万株(2026年7月末、自己株式を含む) |
| 主な製品 | 半導体用リードフレーム、電動車モーター用の積層鉄心(モーターコア)、精密金型 |
三井ハイテックのリードフレームを扱う電子部品事業の2026年5〜7月の売上高は208億円、営業利益は20億円でした。2〜7月の累計の売上高は387億4900万円で、前年同期比34.8%増えました。
リードフレームは、チップを載せて外とつなぐ、金属の板を打ち抜いた枠です。三井ハイテックのリードフレームを扱う電子部品事業は、2026年2〜7月期の売上高が387億円で前年同期比34.8%増えました。
三井ハイテックの2026年2〜7月期の営業利益は118億円で、前年同期から86.2%増えました。半導体のリードフレームを扱う電子部品事業の営業利益は2.3倍になり、民生向けではAIデータセンター投資の周辺需要が伸びたと会社は説明しています。
三井ハイテックは、北九州市に本社を置き、半導体用リードフレームと電動車用モーターコアを2本柱とする部品メーカーです。2026年2〜7月期は電子部品事業の売上高が34.8%増の387億円となり、通期の同事業の売上高予想を850億円に引き上げました。