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ASEテクノロジー（日月光投資控股）ASE Technology Holding

半導体の後工程を請け負うOSATの世界最大手。日月光（ASE）と矽品（SPIL）を傘下に持ち、電子機器の受託製造（EMS）のUSIも持つ。AI向けの先端パッケージやテストの売上を伸ばしている。

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決算の推移

コード	3711 / ASX
上場	台湾証券取引所・NYSE（ADR）
本社	台湾・高雄
分野	後工程・検査装置
決算期末	12月
発行済株式数	44億8,809万株（2026年9月末、子会社が持つ自己株式を含む）
主な製品	半導体の組み立て・パッケージング・テストの受託（OSAT）・電子機器の受託製造（EMS、USI）

仕組み2026年11月15日

OSATは、半導体の後工程の組み立てと検査を請け負う会社です。最大手の台湾ASEの2026年7〜9月期の組み立て・検査・材料の部門の売上は1,514億8,500万台湾ドルで、前年同期比51.0%増えました。

仕組み2026年11月15日

UCIeは、パッケージの中でチップレットどうしをつなぐ業界共通の規格です。策定団体は2026年11月12日に4.0版を公表し、メモリとの接続で1ミリメートルあたり毎秒約2.5テラバイトの帯域密度を示しました。

仕組み2026年11月15日

バンプは、チップの電極の上につくる小さな金属の突起で、チップと基板をつなぎます。SKハイニックスのHBM4は、データの出入り口（I/O）が2048本と前の世代の2倍で、つなぐ点の数が増えています。

仕組み2026年11月15日

フリップチップは、チップを裏返して、電極の上の突起で基板と一度につなぐ方法です。台湾ASEの2026年7〜9月期の組み立て・検査部門の売上のうち51%が、フリップチップやバンプなどの新しい方式でした。

仕組み2026年11月15日

ワイヤボンディングは、チップの電極と外側の端子を細い金属の線でつなぐ方法です。組み立て装置の米キューリック・アンド・ソファの2026年7月4日までの3か月の売上は3億3040万ドルで、前年同期の2.2倍になりました（計算）。

仕組み2026年11月15日

ファイナルテストは、パッケージに組み立てた半導体を出荷前に電気で調べる最後の工程です。後工程大手の台湾ASEは、2026年7〜9月期の装置投資21億400万ドルのうち10億6700万ドルを検査向けに充てました。

決算2026年11月15日

半導体の後工程を請け負う台湾ASEテクノロジー・ホールディングの2026年7〜9月期の売上は2441億6100万台湾ドルで、前年同期比44.8%増えました。組み立て・検査・材料の部門の売上総利益率は30.6%まで上がっています。

企業2026年11月15日

中国の後工程受託最大手、JCET（長電科技）の2026年7〜9月期の売上は114億2510万元で前年同期比13.53%増、純利益は7億7269万元で59.99%増えました。会社はAI関連の需要と半導体の国産化の流れで、工場の稼働率が高い状態が続いていると説明しています。

企業2026年11月15日

台湾のASEテクノロジー・ホールディングは、半導体の組み立てと検査を請け負う会社です。2026年7〜9月期の売上は2,441億6,100万台湾ドルで、前年同期より44.8%増えました。