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グローバルファウンドリーズGlobalFoundries

米国に本社を置くファウンドリ（受託製造）。AMDの製造部門が前身で、筆頭株主はアブダビ政府系のムバダラ。最先端の微細化からは2018年に撤退し、通信用のRF、FD-SOI、シリコンフォトニクスなど特殊な工程に絞る。工場は米国、ドイツ（ドレスデン）、シンガポールにある。

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決算の推移

期間	売上	前年比	営業利益	前年比	出典
2026年7〜9月期	19.0億ドル	+12.5%	2.3億ドル	+17.9%	資料
2026年4〜6月期	17.9億ドル	—	1.7億ドル	—	資料

コード	GFS
上場	NASDAQ
本社	米ニューヨーク州マルタ
分野	ロジック・ファウンドリ
決算期末	12月
主な製品	半導体の受託製造（ファウンドリ）。FD-SOI・RF・シリコンフォトニクスなど特殊な工程が中心

データ2026年11月15日

2026年7〜9月期のファウンドリ各社の売上は、TSMCが467億2,000万ドルで首位でした。2位以下のSMIC、UMC、グローバルファウンドリーズの3社の合計は74億900万ドルで、TSMCはその6.3倍に当たります（計算）。

政策・地域2026年11月15日

マイクロンは2026年1月、ニューヨーク州クレイで最大4工場、1,000億ドルのメモリの工場群に着工し、7月に最初の工場の基礎のコンクリートを打ちました。ウエハーの初出荷は2030年の予定です。インテルのオハイオ州の第1工場は、稼働の開始が2030〜2031年に延びています。

政策・地域2026年11月15日

米商務省のCHIPS計画の一覧によると、工場への直接の補助金の最大はTSMCアリゾナの66億ドルで、マイクロンの64億4,000万ドル、サムスン電子の47億4,500万ドルが続きます。インテル向けの補助金は2025年8月、未払い分を政府の出資に充てる形に変わりました。

装置・材料2026年11月15日

米ナビタス・セミコンダクターの2026年7〜9月の売上高は1400万ドルで、前年同期から38%増えました。同社は、米グローバルファウンドリーズの米国の工場で作ったGaNの素子の出荷を始めました。

仕組み2026年11月15日

CHIPS法は、米国内の半導体工場と研究開発を補助金と税の控除で支える法律です。米商務省は工場などに390億ドル、研究開発に110億ドルを充て、投資の税額控除の率は2026年以降に使い始める設備で35%に上がりました。

仕組み2026年11月15日

ファウンドリは、他社が設計した半導体を受託で作る会社です。2026年7〜9月期の売上総利益率は、最先端を持つTSMCが66.4%だった一方、成熟世代が中心のUMCは34.0%、SMICは29.9%でした。

決算2026年11月15日

米半導体受託生産のグローバルファウンドリーズ（GF）の2026年7〜9月期の売上は18億9900万ドルで、前年同期比13%増えました。米政府に株式を発行したことに伴う費用を計上し、国際会計基準（IFRS）の最終損益は2億7000万ドルの赤字でした。

決算2026年11月15日

台湾の半導体受託生産会社UMC（聯華電子）の2026年7〜9月期の売上は742億3900万台湾ドルで、前年同期比25.6%増えました。工場の稼働率は92%で、取締役会は増産を早めるため約32億ドルの設備投資の追加を決めました。

企業2026年11月15日

米グローバルファウンドリーズ（GF）は、他社が設計した半導体を作る受託生産の会社です。2026年7〜9月期の売上は18億9,900万ドルで、通信インフラ・データセンター向けが前年同期比80.6%増えました。

企業2026年11月15日

台湾のUMC（聯華電子）は、他社が設計した半導体を受託で作るファウンドリーで、最先端より一段古い世代を主に扱います。2026年7〜9月期の売上は742億4,000万台湾ドルで、工場の稼働率は92%まで上がりました。