半導体の地政学 輸出規制はどこを止め、何が動いたか
米商務省は2022年10月7日、中国向けの先端半導体と製造装置の輸出規制を大きく強めました。日本の半導体製造装置の輸出に占める中国向けの比率は、2026年1〜9月に36.0%と、前年同期の43.0%から下がっています(計算)。
- 米商務省産業安全保障局(BIS)は2022年10月7日、中国向けの先端の計算用半導体と製造装置の規制を強めました。
- 中国の工場向けの規制は、ロジックは16/14ナノメートル以下、DRAMはハーフピッチ18ナノメートル以下、NANDは128層以上を目安に線を引きました。
- 規制は、品目の規制、使い道(最終用途)の規制、特定の会社の名簿(エンティティ・リスト)を組み合わせています。
- 日本の装置の輸出に占める中国向けは、2026年1〜9月で36.0%でした(計算)。
半導体は、AIや軍事の能力を左右する技術として、各国の安全保障の政策と深く結びついています。その中心にあるのが輸出規制です。どの国に、どの性能の半導体や装置を売ってよいかを、政府が決めます。規制の仕組みを知ると、装置会社の地域別の売上や、貿易統計の数字の動きが読みやすくなります。
2022年10月の米国の規制
米商務省の産業安全保障局(BIS)は2022年10月7日、中国向けの規制を大きく強めると発表しました。発表によると、主な中身は次のとおりです。
- 先端の計算用の半導体を規制の品目に加え、中国でのスーパーコンピューターや半導体の開発・製造に使う場合に許可を求める。
- 一部の半導体製造装置を規制の品目に加え、中国の製造の拠点(工場)向けに許可を求める。
- 米国の外で作った品目でも、一定の条件で米国の規制が及ぶ範囲を広げる。
中国の工場向けでは、性能の線引きも示しました。ロジックはFinFETやGAAなどの立体型のトランジスタを使う16/14ナノメートル以下、DRAMはハーフピッチ18ナノメートル以下、NANDは128層以上です。中国の会社が持つ工場向けの許可は、原則として認めない扱いとしました。
| 道具 | 中身 | 半導体での例 |
|---|---|---|
| 品目の規制 | 性能などで決めた品目の輸出に許可を求める | 先端の計算用半導体、製造装置 |
| 最終用途の規制 | 使い道によって許可を求める | スーパーコンピューターや先端の半導体の製造向け |
| エンティティ・リスト | 名簿に載せた会社への輸出に許可を求める | 中国の半導体・計算機の会社など |
| 外国で作った品目への適用 | 米国の技術を使った外国の製品にも規制を及ぼす | 米国の設計の道具や装置を使って作った製品 |
サプライチェーンへの影響
半導体の製造は、設計、装置、材料、前工程、後工程が国をまたいでつながっています。米国の設計の道具と装置、オランダの露光装置、日本の装置と材料、台湾と韓国の製造が組み合わさっています。輸出規制は、このつながりのどこかを止めることで、相手の国が先端品を作る力を抑えようとするものです。
規制は、各国の工場の立地にも影響しています。米国や日本は補助金で自国内に工場を呼び込み、半導体の会社は複数の国に生産の拠点を分ける動きを進めています。日本でも、ラピダスが北海道千歳市で2nmの量産を2027年に始める計画で、2026年6月には日本政府から1,500億円の資金を受け入れました。
貿易統計で見る変化
財務省の貿易統計で、日本の半導体等製造装置の輸出を見ると、2026年1〜9月の中国向けは1兆4,119億円でした。前年同期より2.4%減り、装置の輸出全体に占める比率は43.0%から36.0%に下がりました(計算)。同じ期間に、韓国向けは39.9%増、米国向けは38.8%増、台湾向けは20.5%増でした(計算)。中国向けは今も最大の輸出先ですが、伸びの中心は他の地域に移っています。
一方、規制の対象外の装置や、成熟した世代の半導体の取引は続いています。比率の変化には、規制だけでなく、韓国や台湾、米国でのAI・メモリ向けの投資の増加も効いています。
今後の注目点
- 米国の規制の見直し。対象の品目や名簿の変更は、装置会社の地域別の売上に響きます。
- 財務省の貿易統計(次は11月18日)。装置の輸出に占める中国向けの比率の動き。
- 各国の補助金を受けた工場の立ち上がり。
この記事は公開資料をもとに作成しています。売買をすすめるものではありません。誤りを見つけたら訂正します(編集方針)。
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