ALD(原子層堆積)とは 2種類の原料を交互に流して1層ずつ積む
ALDは、原料のガスを交互に流し、原子1層分ずつ膜を積む方式です。材料のトリケミカル研究所では、ALDなどで使うHigh-k向けの材料が上期の売上147億円の約半分を占めました。
- ALD(原子層堆積)は、2種類の原料を交互に流し、1回の反応で原子1層分だけ膜を積む方式です。
- 反応が表面で自然に止まるため、深い溝の底まで同じ厚さの膜をつけられます。
- トリケミカル研究所の2026年2〜7月の売上147億円のうち、High-k(高誘電率膜)向けが71億円でした。
- 東京エレクトロンは、先端パッケージ向けのバッチ式ALD装置を今期・来期とも200台以上出荷すると見込みます。
ALDは「Atomic Layer Deposition」の頭文字です。日本語では原子層堆積と呼びます。CVDと同じくガスの反応で膜をつけますが、原料を一度に混ぜず、1種類ずつ順に流す点が違います。
4つの手順を繰り返して厚くする
ASMインターナショナルの説明では、ALDは次の流れを1サイクルとします。
- 1つ目の原料ガスを流します。原料はウエハーの表面にくっつき、表面が埋まると、それ以上はくっつきません。
- 不活性ガスで、余った原料を追い出します。
- 2つ目のガスを流すと、表面の原料と反応して膜ができます。
- 最後に、余ったガスと反応でできた副産物を、もう一度不活性ガスで除きます。
1サイクルで積めるのは原子1層分ほどです。厚さはサイクルの回数で決まります。反応が表面で自然に止まるため、細く深い溝でも、上と底で同じ厚さの膜がつきます。プラズマで反応を助ける「PEALD」は、より低い温度で膜をつけられます。
弱点は時間がかかることです。このためASMの熱ALD装置「XP8 Synergis」は、最大8つの処理室を1台に載せ、何枚も並行して処理します。
どこに使うか
代表的な用途は、トランジスタのゲートの下に敷く薄い絶縁膜です。電気を通しにくい性質を高めた「High-k」の材料を、ALDで数ナノメートルの厚さにつけます。ほかに、DRAMのキャパシタの絶縁膜、回路のパターンを細かくするためのスペーサーの膜などにも使います。
| 用途 | 売上 | 前年同期 |
|---|---|---|
| High-k(高誘電率膜) | 71.3 | 60.8 |
| Metal(金属膜) | 32.0 | 23.4 |
| Etching(エッチング用) | 18.7 | 18.2 |
| 合計 | 147.1 | 123.8 |
合計にはその他の用途を含みます。トリケミカル研究所は、ALDやCVDで膜の元になる高純度の化学品をつくる会社です。2026年2〜7月の売上高は前年同期比18.8%増えました。最終顧客の所在地では中国が58億円、台湾が50億円でした。
装置をつくる会社
ASMインターナショナルはALDとエピタキシャル成長の装置を主力とし、2026年7〜9月期の売上は11億5900万ユーロでした。東京エレクトロンは決算説明会資料で、先端パッケージ向けのバッチ式ALD装置の出荷を今期・来期とも200台以上と見込んでいます。KOKUSAI ELECTRICの縦型炉、ラムリサーチの「Striker」もALDの装置です。
関連する用語
- High-k/メタルゲート:ALDでつけた高誘電率膜と金属のゲートを組み合わせたトランジスタの構造です。
- GAA:ゲートが電流の通り道を四方から囲むトランジスタです。囲む膜をつける工程でALDを使います。
- 前駆体(プリカーサー):ALDやCVDに流す原料の化学品です。
トリケミカル研究所は2027年1月期の売上高を295億円(前期比23.5%増)と見込みます。ASMは2026年10〜12月期の売上を12億3000万ユーロ(上下5%)としています。
この記事は公開資料をもとに作成しています。売買をすすめるものではありません。誤りを見つけたら訂正します(編集方針)。
関連する記事
成膜とは ウエハーに原子数個分から数マイクロメートルの膜を積む工程
成膜は、ウエハーの上に絶縁や配線のための薄い膜をつける工程です。東京エレクトロンの2026年3月期の新規装置売上では、成膜装置が20%を占めました。
CVDとは 原料ガスを熱やプラズマで反応させて膜をつくる
CVDは、原料のガスを熱やプラズマで反応させ、ウエハーの上に膜をつける方式です。縦型のバッチ炉を持つKOKUSAI ELECTRICは、2027年3月期にロジック・ファウンドリー向けの装置売上が65%増えると見込みます。
PVD(スパッタ)とは ターゲットにイオンを当てて金属の膜をつける
スパッタは、真空の中で金属の板にイオンをぶつけ、飛び出した原子をウエハーに積もらせて膜をつくる方式です。アルバックの半導体・電子部品向け装置の受注高は、2026年6月期に1133億円でした。
建設のリードタイムとは TSMC熊本は着工から開所まで約1年10か月、アリゾナは発表から量産まで約4年半
建設のリードタイムとは、工場やデータセンターの着工から稼働までにかかる時間です。TSMCの熊本の第1工場は2022年4月に着工し、2024年2月に開所式を開きました。