半導体製造装置の世界販売、2026年は1659億ドルへ　SEMIが23.2%増と予測

国際的な半導体業界団体のSEMIは2026年7月14日、半導体製造装置の世界販売額（装置メーカーの販売ベース）が2026年に1659億ドルになるとの年央予測を発表しました。前年からの伸びは23.2%です。AI向けの先端ロジックと、HBMなどのメモリへの投資が伸びをけん引すると説明しています。

2028年に2295億ドル、5年続けて増加

SEMIは予測の期間を2028年まで延ばし、同年の販売額を2295億ドルと見込みました。SEMIは、業界の販売が5年続けて増える形になると説明しています。2025年12月に出した前回の年末予測から、見通しを大きく引き上げた形です。

地域別では、中国本土、台湾、韓国の3地域が2028年まで装置の主な納入先であり続けるとしました。中国本土は首位を保つものの、2026年は伸びが鈍るとみています。台湾はAIと高性能計算向けの先端の生産能力の増強が、韓国はHBMを含む先端メモリへの投資が支えになるとしています。

SEMIの製造装置の世界販売予測（2026年7月発表）

項目	数値
2026年の世界販売額	1659億ドル
2026年の前年比	+23.2%
2028年の世界販売額	2295億ドル

出典：SEMI「Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast」（2026年7月14日）。

装置各社の見方も上向き

装置メーカーの見通しも同じ方向を向いています。東京エレクトロンは10月30日の決算説明会で、前工程装置（WFE）の市場規模を2026年に約1600億ドル、2027年に2100億ドル超と見直しました。どちらの年も前年比で約30%伸びるとみています。同社は2027年3月期の売上高の予想を3兆7000億円とし、前期比51.4%増を見込みます。

露光装置のASMLは、2026年の売上高を440億〜450億ユーロと予想しています。2027年と2028年は、計画している供給能力が顧客の需要に届かないとの見方を示しました。日本の業界団体であるSEAJも、2026年度の日本製装置の販売高を前年度比26%増と予測しています。

伸びの中身はメモリと先端ロジック

今回の予測で目立つのはメモリ向けの伸びです。HBMは1つの製品に多くのDRAMチップを積み重ねます。積む枚数が増えるほど、同じ量のHBMをつくるのに必要なウエハーが増えます。このため、DRAMメーカーは生産能力の増強を急いでいます。

先端ロジックでは、2nm世代の立ち上げが続きます。トランジスタの構造の変更や、裏面から電源を供給する技術の採用が、1枚のウエハーあたりに必要な装置を増やしています。後工程でも、複数のチップを1つにまとめる先端パッケージの需要が強く、検査装置や組立装置の伸びにつながっています。

SEMIの予測は装置メーカーの販売額で数えたもので、半導体メーカーの設備投資の総額とは異なります。前工程の装置のほか、検査装置や組立・パッケージングの装置も含みます。日本の装置メーカーは売上の多くを海外の顧客が占めます。東京エレクトロンの7〜9月期の売上高のうち日本向けは722億円で、全体の1割に届きませんでした（計算）。世界の装置市場の動きが、そのまま日本企業の業績に響く構図です。

今後の注目点

• SEMIは例年12月のSEMICON Japanに合わせて、年末の装置予測を出しています。
• SEAJは10月分の日本製装置の販売高を11月20日に公表する予定です。
• 東京エレクトロンの次の決算発表は2027年2月5日の予定です。