前工程と後工程　半導体ができるまでの2つの段階

半導体は、大きく2つの段階を経てできあがります。シリコンの円板（ウエハー）の上に回路を作る「前工程」と、ウエハーをチップに切り分けて製品に仕上げる「後工程」です。工場も会社も分かれることが多く、ニュースで装置会社や受託会社の名前を見るときの手がかりになります。

前工程　ウエハーに回路を作る

前工程では、ウエハーの表面に薄い膜をつけ、光で回路の模様を写し、不要な部分を削る作業を繰り返します。主な工程は次のとおりです。

• 成膜：ウエハーの表面に絶縁膜や金属の膜をつけます。
• 塗布・露光・現像：光に反応する薬剤（レジスト）を塗り、マスクの回路の模様を光で写します。
• エッチング：模様に沿って膜を削ります。
• 洗浄：工程の合間に、ウエハーについた微細なごみや薬剤を取り除きます。
• 検査・計測：回路の線幅や欠陥を確かめます。

最先端のチップでは、これらを何層にも重ねます。前工程の工場は大きな投資を要し、ファウンドリやメモリの会社が持っています。

後工程　チップに切り分けて仕上げる

後工程では、回路ができたウエハーを検査し、1つずつのチップに切り分けます。チップを基板に載せて電気的につなぎ、樹脂で封じてパッケージにします。最後に、製品として動くかを検査します。

これまで後工程は、前工程に比べて技術の差がつきにくいとされてきました。AI向けのGPUでは事情が変わっています。GPUのチップと、HBMと呼ぶ積み重ねたメモリを、1つのパッケージの中で近くに並べて高速でつなぐ必要があるためです。こうした先端パッケージは、後工程の技術の競争の場になっています。

前工程と後工程の主な作業と、日本の主な会社

段階	工程	何をするか	日本の主な会社（例）
前工程	成膜	絶縁膜や金属の膜をつける	東京エレクトロン、KOKUSAI ELECTRIC、アルバック
前工程	塗布・現像	レジストを塗り、露光の後に模様を出す	東京エレクトロン
前工程	洗浄	ごみや薬剤を取り除く	SCREENホールディングス、東京エレクトロン
前工程	マスクの検査	回路の原版の欠陥を見つける	レーザーテック
後工程	研削・切断	ウエハーを薄く削り、チップに切り分ける	ディスコ、東京精密
後工程	封止	チップを樹脂で封じる	TOWA
後工程	検査	チップが正しく動くかを確かめる	アドバンテスト、東京精密

数字で見る後工程の勢い

台湾証券取引所の月次売上の一覧で、後工程の受託大手ASE（日月光投控）の2026年10月の売上は886億台湾ドルでした。前年同月比47.1%増で、1〜10月の累計も32.2%増です。同じ月のTSMCは59.7%増でした。前工程と後工程の受託大手が、そろって大きく伸びています。

日本でも動きがあります。2nmの量産をめざすラピダスは、2026年4月11日に先端パッケージの拠点「Rapidus Chiplet Solutions」を開きました。前工程の量産は2027年に始める計画です。前工程と後工程を1つの会社の中でつなぐ形をとっています。

今後の注目点

• ASEとTSMCの11月の月次売上（12月に公表）。前工程と後工程の伸びがそろって続くか。
• ラピダスの2027年の量産開始に向けた進み具合。
• 財務省の貿易統計（次は11月18日）。前工程の装置の輸出の動き。