パネルレベルパッケージとは　515×510mmのパネルはウエハーの3.7倍の面積

パネルレベルパッケージ（PLP）は、半導体の後工程を、丸いウエハーではなく四角いパネルの上で進める作り方です。対になる言葉はウエハーレベルパッケージ（WLP）です。ファンアウト型のパッケージや有機インターポーザーを作るときに、この考え方が使われます。

丸から四角に変える理由

先端のパッケージやインターポーザーは四角い形です。丸いウエハーから大きな四角を切り出すと、外周の部分が余ります。レゾナックは、インターポーザーが大きくなるほど1枚のウエハーから取れる数が減るため、四角いパネルに変えて取り数を増やす作り方が広がっていると説明しています。

ウエハーとパネルの比較（いずれも計算）

項目	300mmウエハー	515×510mmパネル
面積	約70,700mm2	262,650mm2
80mm角が取れる数	6個	36個
110mm角が取れる数	2個	16個

取れる数は、外周の使えない部分や切りしろを考えずに、四角を格子状に並べた場合の計算です。80mm角と110mm角は、基板大手のイビデンが示したAI向けの基板の2025年と2028年の大きさに合わせました。

材料と装置を一から合わせ直す

パネルにすると、これまでウエハー用に作ってきた装置や材料をそのまま使えません。露光、塗布、めっき、研磨、搬送の装置は、四角く大きな板に合わせる必要があります。パネルは面積が広い分、反りや厚さのむらも大きくなりがちです。

このため、レゾナックは2025年9月、材料、装置、設計の道具の会社27社で「JOINT3」を立ち上げました。試作ラインは茨城県結城市のレゾナック下館事業所の中に置き、2026年に動かす予定です。東京エレクトロン、キヤノン、ウシオ電機、荏原製作所、アプライドマテリアルズなどの装置の会社のほか、東京応化工業、AGC、米3Mなどの材料の会社が加わっています。

ガラスの基板でもパネル

パネルの考え方は、基板の芯をガラスにするガラスコア基板でも使われています。大日本印刷は2025年12月に、埼玉県の久喜工場に510×515mmのパネルで作る試作ラインを新設しました。2028年度の量産開始をめざしています。

関連する用語

• FOWLP：チップを樹脂で埋め、外側まで配線を広げるパッケージ。PLPで作るものはFOPLPとも呼びます。
• 有機インターポーザー：樹脂と銅の配線で作る中継の板。JOINT3の開発の対象です。
• ガラスコア基板：芯にガラスを使う基板。