自己整合ダブルパターニング（SADP）とは　1回の露光と側壁の膜で線の間隔を半分に

自己整合ダブルパターニング（SADP）は、露光装置の1回の露光で写せるより細かい線を作るための方法です。英語のSelf-Aligned Double Patterningの略です。マルチパターニングの中で、露光を1回にとどめ、成膜とエッチングで線を増やす方式にあたります。

手順

1. 露光とエッチングで、太めの線（芯、マンドレルと呼びます）を作ります。
2. 芯を覆うように、薄い膜を均一な厚さで付けます。
3. 膜を真上から削ると、芯の両側の壁にだけ膜が残ります（側壁、スペーサー）。
4. 芯を取り除くと、側壁の膜が細い線として残ります。1本の芯から2本の線ができます。
5. この線を盾にして、下の層を削ります。

線の幅は、2で付けた膜の厚さで決まります。膜は原子の層を1枚ずつ積むような方法で付けられるため、露光で直接写すよりも細く、そろった線を作れます。

「自己整合」の意味

露光を2回に分ける方式では、2回目の模様を1回目にぴったり重ねる必要があります。SADPでは、新しい線の位置が芯の壁で自動的に決まる点が違いです。2回目の露光の位置合わせが要らないことから、「自己整合」と呼びます。

弱点もあります。できるのは同じ間隔で並ぶ線が中心で、複雑な形は作りにくく、線の端を切る別の露光も必要です。工程も長くなります。同じ手順を2回繰り返し、線を4倍にする方式をSAQPと呼びます。

SADPに関わる工程と装置の会社（各社の決算資料から）

工程	主な会社	会社の数字・説明
成膜（ALDなど）	KOKUSAI ELECTRIC	4〜9月の売上収益1,640億円（前年同期比40%増）。バッチ式ALD装置で高いシェアと説明
成膜・エッチング	東京エレクトロン	4〜9月の売上高約1.6兆円、営業利益5,067億円で半期の過去最高
エッチング	ラムリサーチ	ドライレジストや成膜・エッチングでJSRと協業（2025年9月）

装置の需要

KOKUSAI ELECTRICは、2027年の前工程の装置（WFE）の市場が2026年比で30%以上伸び、約1,900億ドルになると見ています。同社は、3D NANDで200層以下の世代では50%だった少量のバッチ式のALD装置の比率が、400層以上の世代では80%に上がる見通しも示しました。同社は、デバイスの微細化や3次元化が進むほど、自社の成膜装置の使われる場面が増えると説明しています。

関連する用語

• マルチパターニング：1つの層を何回かに分けて作る方法の総称。
• ALD（原子層堆積）：原子の層を1枚ずつ積むように膜を付ける成膜の方法。
• 原子層エッチング（ALE）：原子の層を1枚ずつ削るエッチングの方法。