ウエハーテストとは　プローバとプローブカードとテスターの3点で良否を決める

前工程を終えたウエハーには、同じチップがたくさん並んでいます。これを切り分けてパッケージに組み立てる前に、1つずつ電気を流して、動くかどうかを調べます。この工程をウエハーテスト、またはウエハーソートやプローブテストと呼びます。

3つの装置の役割

ウエハーテストで使う装置

装置	役割	主な日本の会社
プローバ	ウエハーを台に載せ、チップの電極と針の位置を合わせて押し当てる	東京エレクトロン、東京精密
プローブカード	チップの電極に当てる細い針を、多数束ねた部品	日本マイクロニクス
テスター	電気信号を出し、返ってくる信号から良否を判定する	アドバンテスト

流れはこうです。プローバがウエハーを1枚取り出し、カメラで電極の位置を読み取ります。台を動かして、最初のチップの電極をプローブカードの針の真下に合わせ、押し上げて接触させます。テスターが信号を送って判定し、終わると台が次のチップへ移ります。結果はウエハーの地図（ウエハーマップ）として記録します。

電極はとても小さく、針の位置が少しずれるだけで正しく測れません。温度を変えて調べることも多く、プローバの台はウエハーを冷やしたり温めたりできます。

なぜ組み立ての前に調べるか

不良のチップをそのまま組み立てると、パッケージの材料と組み立ての手間が無駄になります。AI向けのGPUのように、1つのパッケージにいくつものチップと高価なHBMを載せる製品では、1つの不良が全体を不良にします。このため、組み立ての前に良品だけを選ぶウエハーテストの重みが増しています。

プローバの会社と数字

東京エレクトロンの2026年3月期の新規装置売上1兆7754億円のうち、ウエハープローバは5%でした。金額では約888億円です（計算）。会社は、先端ロジック向けのプローバでシェア首位だと決算説明会資料で示しています。

東京精密は、半導体製造装置をプローバとダイサーなどの加工装置に分けて構成比を開示しています。2026年8月の説明会では、上期の売上の7割前半をプローバ、2割後半を加工装置と見込みました。4〜6月期の半導体製造装置の受注高は532億円で前年同期比102%増え、会社の想定を100億円以上上回りました。プローバを中心に生産能力を増やす投資も検討しています。

関連する用語

• KGD（ノウン・グッド・ダイ）：良品と確かめたチップのことです。複数のチップを1つにまとめる製品で使います。
• ファイナルテスト：パッケージに組み立てた後に行う最後の電気の検査です。
• ウエハーマップ：チップごとの良否を、ウエハーの上の位置で表した図です。

東京精密の2027年3月期の通期予想は、売上高1890億円、営業利益440億円です。東京エレクトロンは2027年3月期の売上高を3兆7000億円と見込みます。