ボンダーの市場　Besiの7〜9月期は売上2.1倍、ASMPTの受注は2.4倍　AI向けの先端パッケージが牽引

ボンダーは、後工程の組み立ての中心になる装置です。ダイシングで切り分けたチップを吸い上げ、基板やリードフレーム、別のウエハーの上の決まった位置に載せて固定します。AI向けのGPUやHBMでは、1つのパッケージに多くのチップを並べたり積んだりするため、載せる精度と接合の方法がそのまま製品の性能と歩留まりに響きます。

ボンダーの種類

接合の方法によるボンダーの分類

種類	接合の方法	主な用途
ダイボンダー	接着剤やはんだでチップを基板に固定する	一般のパッケージ、パワー半導体
フリップチップボンダー	チップを裏返し、表面の小さな突起で基板とつなぐ	CPU、GPU、スマホの部品
TC（熱圧着）ボンダー	熱と圧力を同時にかけて突起をつなぐ	HBMの積層、大きなAIのパッケージ
ハイブリッドボンダー	突起を使わず、銅の電極と絶縁膜を直接貼り合わせる	次世代のHBM、先端のロジック、イメージセンサー

主要各社の7〜9月期

Besiはオランダの後工程の装置メーカーで、ダイボンダーからハイブリッドボンダーまでを手がけます。2026年7〜9月期の売上は2億8340万ユーロで前年同期比113.6%増、受注は3億4260万ユーロで96.1%増でした。売上総利益率は65.2%、純利益は1億720万ユーロです。データセンターとAI向けの計算機の出荷が増え、ハイブリッド接合と光の部品向けも伸びたと説明しています。

ASMPTは、後工程の装置と電子部品の実装の装置を持つ会社です。2026年7〜9月期の売上は52億4700万香港ドル（6億6920万ドル）で48.7%増、受注高は88億4510万香港ドル（11億2800万ドル）で137.9%増でした。TCボンダーで基板にチップを載せる用途の受注が過去最高だったとしています。

ボンダーの主要各社の業績

会社	期間	売上	受注
Besi	2026年7〜9月	2億8340万ユーロ（+113.6%）	3億4260万ユーロ（+96.1%）
ASMPT	2026年7〜9月	6億6920万ドル（+48.7%）	11億2800万ドル（+137.9%）
芝浦メカトロニクス	2026年4〜9月	－	791億円（+92%）

日本勢

芝浦メカトロニクスは、GPUなどの大きなパッケージ向けの「TFC-6500-W」、ウエハーの上にチップを載せる「TFC-6600」、ハイブリッドボンダーの「TFC-6800」を持ちます。2026年9月末の受注残高は842億円で、2027年3月期の売上高の予想を1050億円、営業利益を175億円に上げました。

東京エレクトロンは、ボンダーの市場シェアを2位としています（同社推定）。同社のボンダーは、ウエハーどうしを貼り合わせる装置です。日本ではほかに、ヤマハ発動機グループの新川もボンダーをつくっています。

今後の注目点

• Besiは2026年10〜12月期の売上を7〜9月期並み（上下5%）、売上総利益率を63〜65%と見込みます。一部の顧客が、受注した装置を2027年上期の生産計画に合わせて受け取りたいとしているためです。
• ASMPTは10〜12月期の売上を6億7000万〜7億3000万ドルと見込み、受注は7〜9月期の過去最高を下回るとしています。
• 米アプライドマテリアルズは2026年11月12日、Besiへの出資を発行済み株式の約20%に増やす契約を結んだと発表しました。