WFE(ウエハー製造装置)とは 東京エレクトロンは2027年に2100億ドル以上と見る
WFEは、ウエハーに回路をつくる前工程の装置の市場規模を指す業界の言葉です。東京エレクトロンは10月30日、WFEが2026年に1600億ドル程度、2027年に2100億ドル以上になるとの見方を示しました。
- WFE(Wafer Fab Equipment)は、前工程の装置の市場を表す言葉です。
- テスターや組立装置などの後工程の装置と、工場の建物は含みません。
- 東京エレクトロンの見方では、WFEは2026年に1600億ドル程度、2027年に2100億ドル以上です。
- SEMIの「製造装置の世界販売」は後工程も含むため、2026年は1659億ドルと数字が変わります。
WFEは「Wafer Fab Equipment」の頭文字で、日本語ではウエハー製造装置、前工程装置と訳します。露光、エッチング、成膜、洗浄、検査など、ウエハーの上に回路をつくる装置をまとめた市場です。装置会社は決算説明で、自社の売上の伸びをWFEの伸びと比べて語ります。
何を数えて、何を数えないか
WFEに入るのは、工場のクリーンルームに置く前工程の装置です。チップを切り分けて包む組立装置や、完成したチップを電気で確かめるテスターは、ふつうは別の市場として扱います。工場の建物やクリーンルームの工事費も入りません。
同じ「装置の市場」でも、出す団体や会社によって範囲が違います。比べるときは、どこまでを含めた数字かを確かめる必要があります。
| 名前 | 出す主体 | 範囲 | 2026年 |
|---|---|---|---|
| WFE | 東京エレクトロン(会社の見方) | 前工程の装置 | 1600億ドル程度 |
| 製造装置の世界販売 | SEMI(業界団体) | 前工程+検査・テスト+組立 | 1659億ドル(予測) |
| 日本製装置の販売高 | SEAJ(日本の業界団体) | 日本の会社がつくった装置(年度) | 6兆5502億円(2026年度予測) |
SEMIは2026年7月14日、SEAJは7月2日の予測。東京エレクトロンは10月30日の説明会資料。
半導体メーカーの設備投資との関係
WFEは、半導体メーカーの設備投資のうち装置に向かう分にほぼ当たります。設備投資には建物の費用も入るため、2つの伸びは一致しません。米マイクロン・テクノロジーは9月30日、2027年8月期の設備投資を従来の計画より増やすとし、増える分の大半は建物の工事だと説明しました。建物の工事費の伸びが装置の伸びを大きく上回る見通しです。今の投資が装置の需要に表れるのは、建物ができた後になります。
装置会社の側では、売上の地域や用途からWFEの中身が見えます。米アプライドマテリアルズの2026年度(10月まで)の半導体装置の売上は261億4200万ドルで、ファウンドリー・ロジック向けが63%、DRAM向けが30%、フラッシュ向けが7%でした。米ラムリサーチのティム・アーチャーCEOは、業界が広がる中でWFEの市場を上回る伸びをめざすと述べています。
関連する用語
- 前工程・後工程:ウエハーに回路をつくる工程と、チップを切り分けて包み、検査する工程。
- 設備投資(Capex):半導体メーカーが工場と装置に使うお金。WFEの源です。
- BBレシオ:受注を売上で割った値。装置の需要の先行きをみる手がかりです。
SEMIは例年12月のSEMICON Japanに合わせて装置の年末の予測を出し、SEAJは10月分の販売高を11月20日に公表する予定です。
- 2027年3月期第2四半期 決算説明会資料(東京エレクトロン、2026年10月30日)
- Global Semiconductor Equipment Sales Forecast to Reach a Record $229 Billion in 2028(SEMI、2026年7月14日)
- 半導体・FPD製造装置 需要予測(日本半導体製造装置協会、2026年7月2日)
- Fiscal Q4 2026 Earnings Call Prepared Remarks(Micron Technology、2026年9月30日)
- Applied Materials Announces Fourth Quarter and Fiscal Year 2026 Results(アプライドマテリアルズ、2026年11月12日)
- Lam Research Reports Financial Results for the Quarter Ended September 27, 2026(ラムリサーチ、2026年10月21日)
この記事は公開資料をもとに作成しています。売買をすすめるものではありません。誤りを見つけたら訂正します(編集方針)。
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