ハイブリッドボンディング装置の競争　Besiは1〜9月の受注が2025年通年の2倍超、アプライドは出資を約20%に

チップを積み重ねたり横に並べたりして1つの部品にする先端パッケージでは、チップどうしをつなぐ配線の数と密度が性能を決めます。これまでは、チップの表面に小さな突起（バンプ）をつくり、はんだでつないでいました。突起を細かくするには限りがあり、間隔を詰めるほど接合の不良が増えます。ハイブリッドボンディングは突起をなくし、表面に埋めた銅の電極と周りの絶縁膜を一度に貼り合わせます。

工程ごとに装置が要る

ハイブリッドボンディングの主な工程と装置

工程	中身	装置をつくる会社の例
平らにする	CMPで接合の面を磨く	アプライドマテリアルズ、荏原製作所
薄くする	裏を削ってチップを薄くする	ディスコ、東京精密
前処理	プラズマで表面を活性化し、洗ってすすぐ	芝浦メカトロニクス
チップを載せる	チップをウエハーの上に正確に置いて仮に接合する	Besi、芝浦メカトロニクス
ウエハーどうしの貼り合わせ	ウエハーを丸ごと重ねて接合する	東京エレクトロン

チップをウエハーに載せる方式（C2W）は、良品のチップだけを選んで積めるため、HBMや先端のロジックで開発が進んでいます。ウエハーどうしを貼る方式（W2W）は、イメージセンサーなどで先に使われてきました。

Besiとアプライドの組み合わせ

Besiは、チップをウエハーに載せるハイブリッドボンダーをつくっています。2026年1〜9月の売上は7億1810万ユーロで69.0%増え、純利益は2億4780万ユーロで179.1%増えました。同社は、累計の装置の需要が215台を超えたと見出しで示しています。

アプライドマテリアルズは、CMPや成膜など、ハイブリッドボンディングの前後の工程の装置を持ちます。2026年11月12日には、Besiの株式を追加で取得し、持ち分を発行済み株式の約20%に引き上げる契約を結んだと発表しました。両社の共同開発は、ハイブリッドボンディングから新しい接続の構造にまで広げます。Besiはアプライドの研究開発の拠点「EPIC Center」にも加わります。

日本勢の動き

芝浦メカトロニクスは、ハイブリッドボンダーの「TFC-6800」を、従来の3倍の生産性を持つ中核の製品と位置づけています。接合の前の処理を1台でこなす「HSM-1000」の販売も始め、上下のウエハーで1時間に10組以上を処理できるとしています（同社の指定の条件）。2つを組み合わせて、前処理から接合までをまとめて提供します。

東京精密は、ハイブリッドボンディング向けのグラインダーの受注を2026年度の下期に見込み、評価用に出荷した装置の分の受注を計画に入れました。東京エレクトロンは、ウエハーの貼り合わせの装置（ボンダー）の市場シェアを2位としています（同社推定）。

今後の注目点

• Besiは2026年10〜12月期の売上を7〜9月期並み（上下5%）と見込み、1億ユーロの自己株式の取得を始めました。
• 芝浦メカトロニクスは、2027年3月期の売上高を1050億円、営業利益を175億円と予想しています。