IDM（垂直統合型）とは　自社の工場で自社の設計を作る半導体会社の仕組み

IDMは、半導体の設計から製造まで、自社の中で一貫して手がける会社です。工場を持たないファブレス、他社の設計で作るファウンドリと並ぶ、半導体の会社の3つの形の1つです。もともと半導体の会社の多くはIDMで、TSMCのような受託製造の専門の会社が育ってから、設計と製造の分業が広がりました。

工場を持つ理由

アナログ半導体やパワー半導体では、回路の設計だけでなく、製造の工程そのものが製品の性能を決めます。高い電圧に耐える構造や、雑音の少ない素子は、工場の技術と一体で作り込みます。メモリも、セルを小さく積み上げる製造の技術が競争の中心です。このため、テキサス・インスツルメンツ（TI）、インフィニオン、マイクロン、SKハイニックスなどはIDMの形を続けています。

自社の工場は、需要が強いときに生産の枠を自分で決められる利点があります。一方で、工場を建てるお金は先に出ていき、需要が落ちても減価償却の費用は減りません。インテルやサムスン電子のように、自社の製品を作りながら、他社からの受託製造も手がけるIDMもあります。

3つの事業の形の比べ方

項目	IDM	ファブレス	ファウンドリ
設計	自社	自社	顧客
製造	自社の工場	委託	自社の工場
主な例	TI、インフィニオン、マイクロン	エヌビディア、クアルコム	TSMC、UMC
重い費用	工場の投資と研究開発	研究開発	工場の投資

TI　投資の山を越えた後

TIは、アナログ半導体とマイコンを自社の工場で作ります。米国内で300mmのウエハーの工場への投資を続けてきました。2026年9月までの直近12か月の設備投資は25億7,800万ドルで、前年の48億1,700万ドルからほぼ半分に減りました。同じ期間の営業キャッシュフローは98億9,600万ドルで43%増え、フリーキャッシュフローは84億2,200万ドルと前年の24億1,500万ドルの3.5倍になりました。

7〜9月期の売上は60億5,500万ドルで28%増え、売上総利益率は64.2%でした（計算）。前年同期の57.4%から上がっています。売上が13億ドル余り増えたのに対し、売上原価の増加は1億5,000万ドル弱にとどまりました（計算）。

インフィニオン　生産の枠が売上を決める

独インフィニオンは、パワー半導体やマイコンを自社の工場と委託先で作ります。11月10日の決算説明では、2027年9月期の売上の伸びは生産の能力に縛られると説明しました。ドイツのドレスデンに建てた新しい工場の立ち上げと、製造の委託先の拡大で需要に応える方針です。2027年9月期の投資は30億〜35億ユーロを計画しています。データセンター向けの顧客とは、生産の枠を予約する複数年の契約を結んでおり、前払いなどで投資のリスクを分け合うとしています。

IDM2社の投資と現金の数字

会社	項目	数字
TI	設備投資（2026年9月までの12か月）	25億7,800万ドル
TI	フリーキャッシュフロー（同）	84億2,200万ドル
インフィニオン	投資の計画（2027年9月期）	30億〜35億ユーロ
インフィニオン	売上の予想（2027年9月期）	約200億ユーロ

関連する用語

• ファブレス：工場を持たず設計に専念する会社。
• ファウンドリ：他社の設計で製造する会社。IDMが一部の製造を委託することもある。
• OSAT：後工程を受託する会社。IDMも後工程の一部を外に出す。

TIは、10〜12月期の売上を58億〜63億ドルと予想しています。