欧州・韓国・台湾の半導体の支援策　EUは官民520億ユーロ規模、韓国は33兆ウォン、台湾は10年で3000億台湾ドル

半導体を国や地域の安全保障の要と位置づけ、生産や研究への公的な支援を厚くする動きが各地で続いています。経済産業省が10月19日の財政制度等審議会の分科会に出した資料は、米国、欧州、中国、韓国の支援策を並べて整理しました。台湾は行政院（内閣）が10年間の計画を進めています。

欧州：官民で520億ユーロ規模

経産省の資料によると、欧州連合（EU）は「欧州半導体法」で、520億ユーロ規模の官民投資を掲げています。経産省の換算では約9.3兆円です。研究開発の支援、設備投資の支援、供給の危機への対応の3つを柱にしています。欧州では独インフィニオン・テクノロジーズがドレスデンで4棟目の工場の立ち上げを進めるなど、パワー半導体やマイコンの投資が目立ちます。

韓国：33兆ウォンと税額控除

韓国は33兆ウォンの半導体の支援パッケージを打ち出しています。経産省の換算で約3.8兆円です。税制では「K-Chips法」で、設備投資の20〜30%、国家の戦略技術の研究開発投資の40〜50%を税額から差し引けます。半導体の集積地に必要な電力、用水、道路などのインフラの整備費用を、政府と自治体が優先して支援する仕組みもあります。

台湾：10年で3000億台湾ドル

台湾の行政院は、国家科学及技術委員会（国科会）が中心となってまとめた「晶片駆動台湾産業創新方案（晶創台湾方案）」を進めています。2024年から2033年までの10年間に3000億台湾ドルを投じる計画で、第1期は5年です。生成AIと半導体の組み合わせ、人材の育成、異なるチップをまとめる技術や先端技術の加速、海外の新興企業と投資の呼び込みの4つを柱にしています。

主な国・地域の半導体の支援策（経産省の整理など）

国・地域	主な支援策	規模
欧州連合	欧州半導体法	520億ユーロ規模の官民投資
韓国	半導体支援パッケージ	33兆ウォン
台湾	晶創台湾方案（2024〜2033年）	3000億台湾ドル
米国	CHIPS法	527億ドル
中国	国家集積回路産業投資基金	約6860億元

出典：経済産業省「財政制度等審議会 財政投融資分科会 説明資料」（2026年10月19日）、台湾行政院「晶創臺灣方案」。

米中も大型の支援、日本は10兆円以上

同じ資料では、米国のCHIPS法を総額527億ドルとし、投資の補助金に加えて個別の企業への出資も行っていると整理しました。税制でも、半導体の投資の税額控除を25%から35%に広げています。中国は国家集積回路産業投資基金で合計約6860億元を用意し、先端の半導体の製造企業の法人税を最長10年間免除するなどの優遇を設けています。日本は、2030年度までにAIと半導体に10兆円以上の公的支援を行う枠組みを動かしています。

経産省の資料は、各国の支援の額を円に換算する際、1ドル158円、1ユーロ178円、1ウォン0.116円、1元23円で計算しています。資料は、かつて世界の約50%を占めた日本の半導体産業のシェアが、今は10%未満にとどまると整理しました。そのうえで、国内で生産する半導体の売上高を2030年に15兆円、2040年に40兆円にする目標を掲げています。

今後の注目点

• 台湾の晶創台湾方案は2028年に第1期の5年を終える計算です（計算）。
• 日本の2027年度予算の政府案は例年12月下旬に決まり、AI・半導体の支援の額が示されます。