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仕組み

DRAMとは トランジスタ1個とコンデンサー1個で1ビットを覚える作業用メモリ

DRAMは、コンデンサーにためた電気で0と1を覚える作業用のメモリです。マイクロンの2026年6〜8月期のDRAMの売上は398億ドルで、前年同期比343%増えました。

ポイント
  • DRAMは、トランジスタ1個とコンデンサー1個を組にしたセルで、1ビットを記憶します。
  • ためた電気は少しずつ漏れるため、一定の間隔で書き直し(リフレッシュ)をします。
  • 製造の世代は「1α」「1β」「1γ(1c)」のように10nm級を細かく刻んで呼びます。
  • 韓国の資料では、DDR4の8ギガビット品の固定価格は2026年10月に27.5ドルでした。

DRAM(Dynamic Random Access Memory)は、CPUやGPUが計算に使うデータを一時的に置いておくメモリです。読み書きは速いものの、電源を切ると中身は消えます。パソコンやスマートフォンの「メモリ」、サーバーの主記憶、AI向けのHBMの中身も、すべてDRAMです。

1ビットはコンデンサーの電気

DRAMの記憶の単位(セル)は、スイッチ役のトランジスタ1個と、電気をためるコンデンサー1個でできています。コンデンサーに電気がたまっていれば1、空なら0です。ためた電気は時間とともに漏れるため、一定の間隔で読み出して書き直します。この動作をリフレッシュと呼び、「ダイナミック」という名前の由来です。

セルを小さくするほど1枚のウエハーから取れる容量が増えます。一方で、コンデンサーが小さくなると、ためられる電気が減って0と1を見分けにくくなります。各社はコンデンサーを細長い筒の形にして高さで容量を稼ぎ、微細化を続けてきました。

世代の呼び方と各社の位置

DRAMの製造の世代は、10nm台を細かく刻んで呼びます。マイクロンは「1α」「1β」「1γ」、SKハイニックスは「1a」「1b」「1c」と表します。数字ではなく記号で呼ぶのは、線幅の数値が各社で比べにくいためです。

マイクロンは9月30日の決算説明で、1γのDRAMが今の最大の生産ノードで、同社史上最も量の多いノードになる見込みだと説明しました。次の世代は2027年後半に量産を始める予定です。SKハイニックスは10月28日、第6世代の10nm級(1c)の比率を急いで高める計画を示しました。

DRAMの主な規格と用途
規格主な用途特徴
DDR5サーバー、パソコン基板に差すモジュールで使う標準品
LPDDR5Xスマートフォン、薄型PC、一部のサーバー電力を抑えた低電力品
GDDR7ゲーム用GPU、一部のAI向け1チップあたりの帯域が広いグラフィックス用
HBMAI向けGPU、専用半導体チップを縦に積み、GPUの隣に置く

売上と価格の数字

マイクロンの6〜8月期のDRAMの売上は398億ドルで、会社全体の73%でした。前期比では27%増え、出荷量(記憶容量ベース)が1けた台半ば増え、単価は10%台後半上がりました。韓国の産業通商部の資料では、DDR4の8ギガビット品の固定価格は2025年10〜12月期の8.1ドルから、2026年10月に27.5ドルになりました。約3.4倍です(計算)。

マイクロンは、業界のDRAMの出荷量が2026年に20%台半ば、2027年と2028年は20%台前半伸びると見ています。需給が釣り合う時期は見通せないとしています。

関連する用語

  • リフレッシュ:漏れた電気を補うため、DRAMの中身を定期的に書き直す動作。
  • SRAM:トランジスタ6個ほどで1ビットを覚えるメモリ。速いが面積が大きく、CPUの中のキャッシュに使う。
  • HBM:DRAMのチップを縦に積んだ高帯域のメモリ。

マイクロンは、日本でのDRAM工場の拡張で、2028年後半に最初の生産を見込んでいます。

この記事は公開資料をもとに作成しています。売買をすすめるものではありません。誤りを見つけたら訂正します(編集方針)。

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