SoCとは　コンピューターの部品を1枚のチップにまとめた半導体、メディアテックは研究開発に売上の25%

SoC（System on a Chip）は、1台のコンピューターに必要な回路の多くを、1枚の半導体のチップにまとめたものです。スマートフォン、タブレット、薄型のノートパソコン、テレビ、車のカーナビや運転支援の装置など、多くの機器の中心にあります。

1枚に何を載せるか

スマートフォンのSoCには、アプリを動かすCPUのコア、画面を描くGPU、AIの計算を受け持つNPU、カメラの画像を整える画像処理の回路、DRAMとやりとりするメモリの制御の回路が入ります。携帯電話の電波で通信するモデムを一緒に載せる品もあります。

回路を1枚に集めれば、部品の数が減り、基板を小さくできます。チップの外を通る配線が減るため、データのやりとりの電力と時間も少なく済みます。一方で、最先端の工程で大きなチップを作るため、設計と試作の費用は大きくなります。

SoCとマイコン、単体のCPUの違い

種類	中身	主な用途
SoC	CPU、GPU、NPU、画像処理、通信などをまとめる	スマートフォン、タブレット、PC、テレビ
マイコン	小さなCPUとメモリ、入出力	家電、車、工場の制御
単体のCPU	CPUのコアが中心。GPUは別のチップ	サーバー、高性能のPC

作る会社

台湾のメディアテックは、工場を持たずに設計するSoCの大手です。2026年7〜9月期の売上は1,680億5,800万台湾ドルで、前年同期比18.3%増えました。スマートフォン向けの「モバイル」は売上の37%で、テレビやルーター、車載向けのSoCなどの「スマートエッジ」が58%でした。研究開発費は422億3,700万台湾ドルで、売上の25.1%です。

アップルは、iPhone向けのAシリーズとMac向けのMシリーズを自社で設計し、TSMCで作ります。2026年3月に出した「M5 Max」は、第3世代の3nmで作った2つのダイを先端のパッケージでつなぎ、CPUのコアを18個、GPUのコアを最大40個載せます。米クアルコムと韓国のサムスン電子もスマートフォンのSoCを作り、サムスンは7〜9月期に新しい機種向けのSoCの出荷が増えたと説明しました。

顧客ごとに専用のSoCを設計する会社もあります。ソシオネクストの2026年4〜9月期の売上高は994億円で、設計の費用として受け取るNRE売上は218億円でした。

関連する用語

• NPU：AIの計算を受け持つ専用の回路。
• チップレット：機能ごとに分けた小さなチップを、パッケージの中でつなぐ作り方。
• ファブレス：工場を持たず、設計に特化する半導体の会社。

メディアテックは、10〜12月期の売上を2,101億〜2,218億台湾ドルと見込んでいます。