クアルコム以外のスマホ半導体：サムスンLSIはどんな会社か　スマホ用SoCと2億画素センサーを設計

韓国のサムスン電子は10月29日、2026年7〜9月期の決算を発表しました。連結の売上は195兆3000億ウォン、営業利益は107兆4000億ウォンでした。半導体部門（DS）の売上は147兆1000億ウォン、営業利益は106兆5000億ウォンで、ほとんどはメモリーによるものです。その陰で、スマートフォン向けのチップを設計するシステムLSI事業部も売上を伸ばしました。

3つの半導体事業

サムスン電子の半導体部門は、3つの事業に分かれています。

サムスン電子の半導体部門（DS）の構成

事業	何をするか	主な製品・顧客
メモリー	記憶用のチップの設計と製造	DRAM、HBM、NAND、SSD
システムLSI	メモリー以外のチップの設計	Exynos、ISOCELL、表示用ドライバーIC、電源管理IC
ファウンドリー	他社が設計したチップの受託生産	外部の設計会社、社内のシステムLSI

システムLSIは工場を持たず、設計した製品の多くを社内のファウンドリー事業でつくります。米クアルコムや台湾のメディアテックと同じく、スマートフォンのSoCを設計する会社という位置づけです。イメージセンサーでは、ソニーグループが世界の最大手で、サムスンはこれを追う立場です。

7〜9月期の動き

決算の発表によると、システムLSIは7〜9月期に、下半期に発売された新しい機種向けのSoCとイメージセンサーの量産で売上が増えました。顧客の仕様に合わせて設計する特注のSoCの事業では、新しい顧客との提携で案件を確保しました。売上と利益の金額は公表していません。

10〜12月期は、最上位のSoCと2億画素のイメージセンサーの生産と販売を安定させる計画です。2027年は最上位のSoCの販売を広げ、特注SoCの顧客との関係を強めるとしています。高画素のイメージセンサーの販売を増やし、スマートフォン以外の用途にも広げる方針です。

ファウンドリーとの関係

同じDS部門のファウンドリー事業は、7〜9月期に売上と利益が目立って改善しました。理由として、HBMの土台になるベースダイの販売の増加、先端の世代の販売の拡大、大手のクラウド企業を含む2ナノの高性能計算の顧客からの受注を挙げています。10〜12月期には、新しいスマートフォン向けの製品と、4ナノのNPU（AI処理用のチップ）の量産の立ち上げで、2けたの増収を見込みます。2027年には米テキサス州テイラーの新工場の稼働を始める計画です。

システムLSIの最上位のSoCが社内の先端の工程でつくられるため、ファウンドリーの歩留まりや性能の改善は、システムLSIの競争力にも直結します。

設備投資

サムスン電子の7〜9月期の設備投資は29兆ウォンで、うち半導体部門が27兆2000億ウォンでした。2026年通年は約84兆4000億ウォンを見込み、半導体部門に76兆8000億ウォンを充てます。会社は、AIと高性能計算の需要に応える新しい工場などに投資するとしています。

今後の注目点

• 10〜12月期の決算。例年1月上旬に速報値、1月下旬に確定値を発表しています。
• 特注SoCの新しい顧客との案件が、いつ量産の売上になるか。
• テイラー工場の稼働開始（2027年の計画）。