米CHIPS法の補助、研究開発の支援にも株式取得の条件　10月は4社に最大3億8900万ドル

米国の半導体の補助金を定めたCHIPS・科学法（CHIPS法）の運用が、補助と引き換えに政府が株式を持つ形へと変わっています。米商務省は10月22日、CHIPS法に基づき、4社に計で最大3億8900万ドルの研究開発の補助を出す意向書に署名したと発表しました。補助の条件として、商務省は各社の少数の株式を受け取ります。

10月は電力向け半導体と素材の4社

今回の4社は、電力の制御や変換に使う半導体と素材の研究開発を担います。核融合のヘリオンが最大1億7500万ドル、同じく核融合のコモンウェルス・フュージョン・システムズが最大8500万ドル、縦型の窒化ガリウム（GaN）のパワー半導体を開発するバーティカル・セミコンダクターが最大7300万ドル、高純度の石英を手がけるシベルコが最大5600万ドルです。

商務省は、政府が各社の議決権のない少数の株式を持つことで、納税者への見返りを高めると説明しています。株式は経営を支配しない範囲にとどめます。

米商務省のCHIPS法に基づく研究開発の補助（2026年10月22日の意向書）

会社	分野	補助の上限
ヘリオン	核融合向けの高電圧のパワー半導体	1億7500万ドル
コモンウェルス・フュージョン・システムズ	核融合向けの半導体	8500万ドル
バーティカル・セミコンダクター	縦型GaNのパワー半導体	7300万ドル
シベルコ	高純度の石英	5600万ドル
合計		3億8900万ドル

出典：米商務省の発表（2026年10月22日）。

製造の補助、インテルは株式に切り替え

CHIPS法は、半導体の基金に500億ドルを計上し、そのうち390億ドルを製造の補助に充てる仕組みです。米議会調査局（CRS）が7月にまとめた報告書によると、2025年1月末までに19社の40件の工場の計画に、最大307億ドルの補助が決まっていました。

報告書によると、政府はインテルへの補助を同社の9.9%の株式の取得に切り替えました。製造の補助から57億ドル、安全なチップの供給の計画から32億ドル、計89億ドルを株式と引き換えに出す形です。2026年6月時点では、仮の合意を結んだ12社の18件が、まだ最終の補助契約に至っていません。

大型の工場の稼働時期は後ろにずれる

CRSの報告書は、補助を受けた工場の計画に遅れが出ていると整理しました。マイクロンのニューヨーク州の最初の工場は、開業が2028年から2030年7〜9月期にずれました。インテルのオハイオ州の工場も2026年から2030年に延びています。一方、TSMCのアリゾナの2つ目の工場は、2025年12月の報道として、稼働が2028年から2027年に前倒しされたと記しています。補助の額は、TSMCが約116億ドル、サムスン電子が約47億ドル、マイクロンが64億4000万ドルです。

CRSの報告書によると、製造の補助の390億ドルのうち、最大60億ドルは融資や融資の保証に使えます。補助の対象となった計画のうち2社には、補助とは別に計55億ドルの融資も決まっていました。マイクロンへの補助は、決定の後に2億7500万ドル上積みされています。

今後の注目点

• 研究開発の補助は意向書の段階で、最終の契約の締結が次の段階です。
• 未契約の12社18件の製造の補助が、株式の取得を条件とする形になるかが焦点です。