GDDR7とは　ゲーム用GPUの隣に並べるDRAM、AIの推論用GPUにも採用

GDDR7（Graphics Double Data Rate 7）は、GPUのために作られたDRAMの規格です。ゲーム用のグラフィックスカードでは、GPUのチップの周りに数個から十数個のGDDRのチップを並べます。中身は同じDRAMですが、1個のチップから多くのデータを速く出すことを優先しています。

0と1の間にもう1段

普通のDRAMは、電圧の高い・低いの2値（NRZ）でデータを送ります。GDDR7は、高い・中間・低いの3値（PAM3）を使います。JEDECによると、2回の信号で送れる情報が、2値の2ビットから3ビットに増えます。同じ周波数でも多くのデータを送れるため、信号の雑音への強さと電力の効率も上げられるとしています。

JEDECの発表では、GDDR7の1個あたりの帯域は毎秒最大192ギガバイトで、GDDR6の2倍です。信頼性を高める機能（誤りの訂正など）も規格に入れました。用途には、ゲームのほか、AIの処理とデータセンターを挙げています。

HBMとの使い分け

AI向けの高性能GPUの多くはHBMを使います。HBMはチップを縦に積み、GPUと同じパッケージに入れるため、帯域が非常に広い反面、作る手間と費用がかかります。GDDR7は基板に並べるだけで済み、HBMより安く作れます。

GDDR7とHBMの比べ方

項目	GDDR7	HBM
置き場所	GPUの周りの基板	GPUと同じパッケージの中
つなぎ方	配線の本数は少なく、1本を高速で動かす	配線の本数が非常に多い。HBM4は1個あたり2,048本（SKハイニックス）
費用	比較的安い	高い。積み重ねと検査の工程が多い
主な用途	ゲーム用GPU、推論の前処理など	AIの学習・推論の主力GPU

製品とメーカー

サムスン電子は2024年10月17日に、業界で初めてとする24ギガビットのGDDR7を開発したと発表しました。速さは1ピンあたり毎秒40ギガビットを超えます。第5世代の10nm級の工程で作り、同じパッケージの大きさで、前の製品よりセルの密度を50%高めました。商用化は2025年初めの計画でした。

エヌビディアは2025年9月9日、長い文脈の推論に向けたGPU「Rubin CPX」を発表しました。HBMではなく、費用の安いGDDR7を128GB積みます。NVFP4という形式の計算で最大30ペタフロップスの性能を出し、2026年末に出す計画です。

関連する用語

• PAM3：電圧を3段階に分けて情報を送る信号の方式。
• HBM：DRAMを縦に積んでGPUの隣に置くメモリ。
• JEDEC：メモリなど半導体の規格を決める業界団体。

エヌビディアは11月17日に、2026年8〜10月期の決算を発表する予定です。