チップレットとは 役割ごとの小さなチップを1つのパッケージで組み合わせる設計
チップレットは、大きなチップを役割ごとの小さなチップに分け、パッケージの中でつなぐ考え方です。共通規格UCIeの策定団体には150社超が加わり、2026年11月12日に4.0版が出ました。
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仕組み
半導体とAIの用語と仕組み（343本、10ページ目）
ハイブリッドボンディングとは 銅と絶縁膜を同時に貼り合わせ、突起なしで積む
ハイブリッドボンディングは、銅の電極と絶縁膜を同時に貼り合わせ、バンプなしでチップをつなぐ方法です。蘭Besiは、2026年1〜9月のハイブリッドボンディング装置の受注が2025年通年の2倍を超えたと発表しました。
TSV（シリコン貫通電極）とは チップを縦に貫く電極でHBMの層を結ぶ
TSVは、チップに縦の穴をあけて金属を埋め、積み重ねたチップの上下をつなぐ電極です。SKハイニックスは、HBMのチップには数千個の縦の貫通穴があると説明しています。
バンプとは はんだの玉から銅の柱、マイクロバンプへ 接続の数を増やす小さな突起
バンプは、チップの電極の上につくる小さな金属の突起で、チップと基板をつなぎます。SKハイニックスのHBM4は、データの出入り口（I/O）が2048本と前の世代の2倍で、つなぐ点の数が増えています。
フリップチップとは チップの面全体を使って基板とつなぐ CPUやGPUの標準の形
フリップチップは、チップを裏返して、電極の上の突起で基板と一度につなぐ方法です。台湾ASEの2026年7〜9月期の組み立て・検査部門の売上のうち51%が、フリップチップやバンプなどの新しい方式でした。
ワイヤボンディングとは 髪の毛より細い線でチップの電極と基板を結ぶ
ワイヤボンディングは、チップの電極と外側の端子を細い金属の線でつなぐ方法です。組み立て装置の米キューリック・アンド・ソファの2026年7月4日までの3か月の売上は3億3040万ドルで、前年同期の2.2倍になりました（計算）。
グラインディング（裏面研削）とは 100マイクロメートル以下に削ってチップを積む
グラインディングは、ウエハーの裏を砥石で削って薄くする工程です。ディスコの2026年3月期の売上では、グラインダ・ポリッシャが27%を占め、前の期の26%から増えました。
ダイシングとは 刃で切るか、光で割るか チップを切り出す後工程の入り口
ダイシングは、ウエハーを1つずつのチップに切り分ける工程です。装置大手のディスコでは、2026年3月期の売上の32%をダイサ（レーザソーを含む）が占めました。
バーンインとは 出荷前に「わざと負荷をかける」検査 AI向けで装置の受注が急増
バーンインは、半導体に熱と電圧をかけて動かし、初期に壊れる個体をふるい落とす検査です。専業の米エア・テスト・システムズの2026年9月25日までの3か月の売上は3300万ドルで、前年同期の3倍になりました。
テスターとは 信号を入れて答えを確かめる装置 アドバンテストの推定シェアは65%
テスターは、半導体に信号を入れて、設計どおりに動くかを判定する装置です。アドバンテストの推定では、2025年のテスター市場は90億ドルで、同社のシェアは65%でした。
ファイナルテストとは パッケージに組み立てた後の最後の電気検査
ファイナルテストは、パッケージに組み立てた半導体を出荷前に電気で調べる最後の工程です。後工程大手の台湾ASEは、2026年7〜9月期の装置投資21億400万ドルのうち10億6700万ドルを検査向けに充てました。
プローブカードとは チップの設計ごとに作る「針の束」 HBMで需要が急増
プローブカードは、ウエハーの上のチップの電極に細い針を一斉に当てる部品です。日本マイクロニクスの2026年7〜9月期のプローブカードの売上は323億円で、うちメモリ向けが304億円でした。
ウエハーテストとは プローバとプローブカードとテスターの3点で良否を決める
ウエハーテストは、切り分ける前のチップに針を当てて電気で良否を調べる工程です。プローバを手がける東京精密は、2026年4〜6月期の半導体製造装置の受注高が532億円と前年同期の2倍超になりました。
歩留まりとは 良品の割合が半導体メーカーの原価と利益率を左右する
歩留まりは、つくったチップのうち良品になった割合です。インテルは2026年4〜6月期の独自基準の売上総利益率が41.8%と見通しを約2.8ポイント上回った理由の1つに、歩留まりの改善を挙げました。
欠陥検査とは 隣のチップと見比べて「違う所」を探す
欠陥検査は、ウエハーを撮影して隣のチップと見比べ、異物や回路の欠けを探す工程です。米KLAの2026年7〜9月期の売上41億3600万ドルのうち、保守などのサービスは8億5100万ドルでした。
マスク検査とは 1枚の原版の傷が全チップに写る EUV用はレーザーテックが装置
マスク検査は、回路の原版であるフォトマスクの欠陥を探す工程です。レーザーテックは、2027年6月期の受注を4000億〜5000億円と見込み、EUVとDUVのマスク関連装置の需要が増えているとしています。
CD-SEMとは 電子顕微鏡で回路の線の幅を測る計測装置 日立ハイテクが首位
CD-SEMは、電子の線をウエハーに当て、回路の線の幅をナノメートル単位で測る装置です。日立ハイテクはこの分野でトップシェアを持つとしており、日立の計測分析システムの受注は2026年7〜9月期に77%増えました。
検査装置とは 「探す」検査と「測る」計測で工程の不良を早く見つける
検査装置は、製造の途中でウエハーの欠陥や寸法のずれを見つける装置です。検査・計測が主力の米KLAでは、2026年7〜9月期の売上41億3600万ドルのうち、検査・計測のプロセス管理が37億5400万ドルを占めました。
スラリーとパッドとは CMPの研磨液と研磨布 工場が動くほど売れる消耗品
スラリーはCMPで流す研磨液、パッドはウエハーを当てて磨く樹脂の布です。富士フイルムは銅配線用のCMPスラリーで世界首位のシェアを持つとし、日米欧と台湾、韓国の6か所で生産する体制を整えています。
CMP（化学機械研磨）とは 削って溶かし、ウエハーの凸凹を平らにならす
CMPは、薬液の化学作用と研磨の機械作用を合わせ、ウエハーの表面を平らにする工程です。富士フイルムは、300ミリのウエハーを東京23区の広さに置き換えると、高さの誤差1ミリ以内に平らにすると説明しています。
洗浄とは 工程の合間に汚れを落とす SCREENは装置売上の約9割が洗浄
洗浄は、ウエハーの汚れや微粒子を薬液と純水で取り除く工程です。SCREENの半導体製造装置の売上は、2026年4〜9月期に枚葉式洗浄が約75%、バッチ式洗浄が約15%を占めました。
イオン注入とは ホウ素やリンを加速して打ち込み、トランジスタの土台をつくる
イオン注入は、不純物の原子を電気で加速してシリコンに打ち込み、電気の流れ方を変える工程です。専業の米アクセリス・テクノロジーズの2026年7〜9月期の売上は2億3778万ドルで、前年同期比11.3%増でした（計算）。
熱処理（アニール）とは 炉でまとめて熱する方式から一瞬の閃光まで
アニールは、ウエハーを熱して結晶の乱れを直し、膜の質を整える工程です。マットソンのランプ式装置は、フラッシュランプで1秒に10万度以上の速さで表面を熱します。
めっき（銅配線）とは 溝に銅を埋めてチップの配線をつくる工程
チップの中の銅の配線は、銅を溶かした液にウエハーを浸し、電気を流して溝に銅を埋めてつくります。めっき薬品の上村工業では、パッケージ基板向けの薬品の売上が2026年4〜9月期に26.4%増えました。
ALD（原子層堆積）とは 2種類の原料を交互に流して1層ずつ積む
ALDは、原料のガスを交互に流し、原子1層分ずつ膜を積む方式です。材料のトリケミカル研究所では、ALDなどで使うHigh-k向けの材料が上期の売上147億円の約半分を占めました。
PVD（スパッタ）とは ターゲットにイオンを当てて金属の膜をつける
スパッタは、真空の中で金属の板にイオンをぶつけ、飛び出した原子をウエハーに積もらせて膜をつくる方式です。アルバックの半導体・電子部品向け装置の受注高は、2026年6月期に1133億円でした。
CVDとは 原料ガスを熱やプラズマで反応させて膜をつくる
CVDは、原料のガスを熱やプラズマで反応させ、ウエハーの上に膜をつける方式です。縦型のバッチ炉を持つKOKUSAI ELECTRICは、2027年3月期にロジック・ファウンドリー向けの装置売上が65%増えると見込みます。
成膜とは ウエハーに原子数個分から数マイクロメートルの膜を積む工程
成膜は、ウエハーの上に絶縁や配線のための薄い膜をつける工程です。東京エレクトロンの2026年3月期の新規装置売上では、成膜装置が20%を占めました。
原子層エッチング（ALE）とは 表面を変えてから剥がす2段の繰り返しで、原子の層を数枚ずつ削る
原子層エッチング（ALE）は、原子の層を数枚ずつ削る、最も細かい加工のエッチングです。東京エレクトロンは、ALEを原子の層を積むALDと「逆の関係」にある技術と説明し、2025年の専門の学会でALEを含む10件を発表しました。
ウエットエッチングとは 薬液で膜を溶かす工程、窒化膜には高温のリン酸
ウエットエッチングは、薬液に触れさせて膜を溶かす方法で、洗浄と並ぶ「ウエット」の工程の1つです。芝浦メカトロニクスは、1枚ずつ処理する高温のリン酸のエッチング装置が先端品の量産に使われているとしています。