グラインディング（裏面研削）とは　100マイクロメートル以下に削ってチップを積む

ウエハーは、工場の中を運ばれる間に割れないよう、ある程度の厚さでつくられます。しかし、完成したチップはそれほど厚い必要はありません。薄いほど、何枚も重ねられ、熱も逃がしやすくなります。そこで、前工程を終えた後に裏側を削って薄くします。これがグラインディングです。

削り方の流れ

1. 回路のある表面に保護のテープを貼り、表を下にして台に吸い付けます。
2. ダイヤモンドの粒を固めた砥石の輪（ホイール）を回し、裏側を削ります。粗い砥石で速く削り、細かい砥石で仕上げます。
3. 削った面には細かな傷やひずみの層が残ります。ポリッシュなどで取り除き、チップが割れにくくなるようにします。
4. 厚さは削りながら測ります。ディスコは、触れずに厚さを測る計器の値から台の傾きを自動で直し、ウエハーの形を整える機能を持つとしています。

薄くするほど難しい

薄いウエハーは、紙のようにたわみ、反り、割れやすくなります。ディスコの「TAIKO」は、ウエハーの外周を約3ミリメートルの輪として残し、内側だけを削る方法です。輪が補強の役目をし、運ぶときの割れや反りを減らします。

もう1つが、削る前に切り込みを入れる「DBG」です。ウエハーを途中の深さまでダイシングしておき、裏から削っていくと、削り終わった時点でチップに分かれます。薄い状態のウエハーを運ばずに済み、チップの裏の欠けも減ると、ディスコは説明しています。

どこで使われるか

薄く削る主な用途

用途	薄くする理由
HBM（積層メモリ）	DRAMのチップを何層も重ねて、決められた高さに収める
NANDフラッシュ	1つのパッケージにチップを何枚も重ねる
SiP	いくつものチップを1つのパッケージに収める
パワー半導体（SiCなど）	基板を薄くして抵抗を下げ、電力の変換の効率を上げる

ディスコは、炭化ケイ素（SiC）は硬く削りにくい材料で、専用の砥石と条件が要るとしています。

装置の会社と数字

ディスコの2026年3月期の売上高は4369億円でした。売上構成はダイサが32%、グラインダ・ポリッシャが27%、刃や砥石の精密加工ツールが22%です。グラインダ・ポリッシャの比率は前の期の26%から上がりました。2026年7〜9月期は、生成AIのHBM向けを中心にメモリ向けの装置の出荷が増え、四半期の出荷額は1486億円で過去最高でした。東京精密もグラインダを含む加工装置をつくっています。

関連する用語

• ダイシング：薄くしたウエハーをチップに切り分ける工程です。
• TSV：薄くしたチップを上下に貫く電極です。削って電極の頭を裏に出します。
• TTV：ウエハー全体の厚さのばらつきを表す値です。

ディスコは原則として通期の業績予想を出さず、2026年4〜12月期の売上高を3895億円、出荷額を4342億円と見込んでいます。