ワイヤボンディングとは　髪の毛より細い線でチップの電極と基板を結ぶ

チップは小さな部品ですが、外の回路と電気をやりとりするための電極（パッド）が表面に並んでいます。この電極と、パッケージの足やパッケージの基板の端子を結ぶ方法の1つが、ワイヤボンディングです。チップの縁から外側へ、細い線が放射状に伸びている姿になります。

1本ずつ結ぶ手順

代表的なボールボンディングでは、装置が次の動きを繰り返します。

1. 細い管（キャピラリ）から出た線の先に、電気の火花を当てて溶かし、小さな玉をつくります。
2. 玉をチップの電極に押し付け、熱と超音波の振動で接合します。
3. キャピラリを持ち上げ、線を弧を描くように引き出して、外側の端子まで動かします。
4. 端子に線を押し付けてつなぎ、線を切ります。次の電極へ移ります。

この動きを電極の数だけ繰り返します。チップを何枚も重ねるメモリでは、段差のついたチップの電極どうしを順に線でつなぐこともあります。線の材料は、以前は金が多く使われましたが、値段の安い銅の線も広く使われます。

フリップチップとの違い

ワイヤボンディングとフリップチップの比較

項目	ワイヤボンディング	フリップチップ
つなぎ方	線で1本ずつ結ぶ	チップを裏返し、突起（バンプ）で一度につなぐ
電極の場所	主にチップの周り	チップの面全体
主な用途	車載・産業向けの半導体、メモリ、アナログ	CPU、GPU、AI向けの半導体

線は長いほど電気の抵抗や遅れが大きくなります。端子の数が多く高速な信号を扱うCPUやGPUでは、フリップチップが主流です。一方で、車載や産業向けの半導体、メモリ、アナログなどではワイヤボンディングが多く使われています。台湾のASEは、2026年7〜9月期の組み立て・検査部門の売上のうち51%がバンプ、フリップチップ、WLP、SiPといった方式でした。

装置の会社と数字

米キューリック・アンド・ソファは、ワイヤボンダーなどの組み立て装置をつくる会社です。1951年創業で、車載、計算、産業、メモリ、通信向けに組み立ての技術を提供しています。2026年7月4日までの3か月の売上は3億3040万ドルで、前年同期の1億4840万ドルから増えました。売上総利益率は47.8%でした。

キューリック・アンド・ソファの業績（百万ドル）

項目	前年同期	2026年7月4日までの3か月
売上	148.4	330.4
純利益（会計基準）	―	57.4
次の四半期の売上の見通し	―	約375（上下20）

暫定CEOを兼ねるレスター・ウォンCFOは、すべての最終市場で需要の状況が良くなり続けていると述べました。

関連する用語

• ダイボンディング：チップを基板やリードフレームに貼り付ける工程です。ワイヤボンディングの前に行います。
• リードフレーム：チップを載せる金属の枠で、パッケージの足になります。
• モールド：線をつないだ後、樹脂で全体を封じる工程です。

キューリック・アンド・ソファは、2026年10月3日までの四半期の売上を約3億7500万ドル（上下2000万ドル）と見込んでいました。