ダイシングとは　刃で切るか、光で割るか　チップを切り出す後工程の入り口

前工程を終えたウエハーには、同じチップが碁盤の目のように並んでいます。チップの間には、切るための細い通り道（ストリート）が空けてあります。この通り道に沿ってウエハーを切り、1つずつのチップにするのがダイシングです。後工程の最初の作業にあたります。

刃で切る

古くから使われているのがブレードダイシングです。ダイヤモンドの粒を固めた薄い円盤の刃（ブレード）を高速で回し、水をかけながらウエハーを切ります。ウエハーは裏にテープを貼って枠に固定しておくため、切った後もチップはばらばらになりません。

刃は削りながら少しずつ減るため、消耗品として繰り返し売れます。ディスコは刃や砥石などを「精密加工ツール」として売っており、2026年3月期の売上の22%を占めました。会社は、この消耗品の出荷は顧客の設備の稼働率に連動すると説明しています。

光で切る

ディスコは、レーザーを使う切り方を次のように分けて説明しています。

レーザーを使うダイシングの主な方式（ディスコの説明から）

方式	仕組み	主な用途
アブレーション	ごく短い時間、狭い所にレーザーの力を集め、材料を蒸発させて切る	溝の加工や切断
ステルスダイシング	ウエハーの内部に焦点を合わせて変質した層をつくり、テープを広げて割る	薄いメモリのチップ
Low-kグルービング	表面の絶縁膜と配線の層だけをレーザーで先に取り除く	膜がはがれやすい先端のロジック

先端のロジックでは、配線の間に壊れやすい低誘電率（Low-k）の絶縁膜を使います。刃でいきなり切ると膜がはがれるため、レーザーで溝を掘ってから刃で切る組み合わせを使います。

装置の会社と数字

ダイシングに関わる日本の会社の開示

会社	項目	数字
ディスコ	売上に占めるダイサの比率（2026年3月期）	32%
ディスコ	出荷額（2026年7〜9月）	1486億円
東京精密	半導体製造装置の上期売上に占める加工装置の比率（会社の見込み）	2割後半
TOWA	シンギュレーション装置の売上（2026年4〜9月）	14億2000万円

ディスコの2026年3月期の売上高は4369億円で、海外売上比率は89.6%でした。会社は7〜9月期に、生成AIのHBM向けを中心にメモリ向けの装置の出荷が増えたと説明しています。TOWAのシンギュレーション装置は、樹脂で封じた後の基板をパッケージごとに切り分ける装置です。

関連する用語

• グラインディング：ダイシングの前後にウエハーの裏を削って薄くする工程です。
• DBG：先に途中まで切り込みを入れてから裏を削り、削り終わりでチップに分ける方法です。
• ダイボンディング：切り出したチップを基板やフレームに貼り付ける次の工程です。

ディスコは2026年4〜12月期の売上高を3895億円、出荷額を4342億円と見込んでいます。