米国の電子・半導体工場の建設支出、9月は年率526億ドル 2024年6月の山から6割減
米国のコンピューター・電子・電気の工場の建設支出は、2026年9月に季節調整済みの年率で526億ドルとなり、前年同月から42%減りました（計算）。日本の9月の工場の着工床面積は37万平方メートルで、前年同月比10.0%増えました。
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半導体工場の真空ポンプと除害装置 アトラスコプコの真空部門、7〜9月の受注87%増
スウェーデンのアトラスコプコは、真空ポンプと排ガス処理を手がける真空部門の2026年7〜9月の受注高が166億5900万スウェーデン・クローナになり、前年同期から87%増えたと発表しました。半導体メーカーからの注文が増え、過去最高を更新しました。
ウエハー搬送のローツェ、半導体向けの受注残が1038億円 前年同期の2.3倍に
ローツェの半導体関連装置の受注残高は、2026年8月末に1038億円となり、前年同期の2.3倍に増えました。同社は通期の売上高予想を1800億円に引き上げ、ベトナムの新工場の稼働を2027年10〜12月に早めます。
TCボンダーとHBM 熱と圧力でDRAMを1枚ずつ積む ASMPTはTCB受注が過去最高、SKハイニックスは14社と長期契約
TCボンダー（熱圧着ボンダー）は、チップを1枚ずつ正確に置き、熱と圧力で下のチップや基板とつなぐ装置です。SKハイニックスは2026年7〜9月期にHBM4の本格的な出荷を始め、10〜12月期には出荷量と売上でHBM3Eを上回ると見込んでいます。
ハイブリッドボンディング装置の競争 Besiは1〜9月の受注が2025年通年の2倍超、アプライドは出資を約20%に
ハイブリッドボンディングは、チップの銅の電極どうしを直接つなぎ、突起を使う接合より細かい間隔で多くの配線を通す技術です。蘭Besiは、2026年1〜9月のハイブリッドボンディング装置の受注が2025年の通年の2倍を超えたと発表しました。
ボンダーの市場 Besiの7〜9月期は売上2.1倍、ASMPTの受注は2.4倍 AI向けの先端パッケージが牽引
ボンダーは、切り分けたチップを拾い、基板やウエハーの上の正しい位置に載せて接合する装置です。蘭Besiの2026年7〜9月期の売上は2億8340万ユーロと前年同期の2.1倍、ASMPTの受注高は11億2800万ドルで2.4倍になりました。
モールド装置（TOWA）の仕組み 樹脂を押し固めてチップを守る 7〜9月期の受注は前年同期の2.3倍
モールド装置は、基板にのせたチップを熱で溶かした樹脂で包み、外の力や湿気から守る装置です。この分野のTOWAの2026年7〜9月期の受注高は329億7000万円と、前年同期比125.8%増えました。
プローブカードの市場 日本マイクロニクスの7〜9月期は売上327億円で89%増、HBM向けのDRAMが牽引
プローブカードは、テスターとウエハーの上のチップをつなぐ、針を並べた板です。メモリ向けが主力の日本マイクロニクスの2026年7〜9月期の売上高は327億5700万円と前年同期比89.4%増え、米フォームファクターの売上も2億8050万ドルと38.4%増えました。
テスターの市場 2026年は130億〜145億ドルとアドバンテストが推定、2年で2倍超 AI向けのSoCテスタが牽引
テスター（半導体試験装置）は、チップに電気の信号を入れ、正しく動くかを確かめる装置です。アドバンテストは2026年のテスターの市場をSoC向け105億〜115億ドル、メモリ向け25億〜30億ドルの計130億〜145億ドルと推定しています。
ダイシングと研削の仕組み ディスコの7〜9月の売上はダイサ31%、グラインダ26%、刃物などの消耗品24%
ダイシングは回路をつくり終えたウエハーをチップに切り分ける工程、研削（グラインディング）はウエハーの裏を削って薄くする工程です。この装置の大手ディスコの2026年7〜9月期の出荷額は1486億円で、四半期の過去最高でした。
マスク検査装置の市場 レーザーテックの年間受注は1052億円から4000億円超へ High-NA EUVが追い風
マスク検査装置は、フォトマスクの欠けや異物を、露光に使う前に見つける装置です。レーザーテックは、2027年6月期の受注を期初の3000億〜4000億円から4000億〜5000億円に上げ、2025年6月期の1052億円から大きく増える見通しを示しました。
検査・計測装置の市場 KLAの7〜9月期は41億ドル、日立の計測分析は受注77%増、レーザーテックは受注見通しを上げる
検査・計測装置は、工程の途中で不良を早く見つけるための装置です。米KLAの2026年7〜9月期の売上は41億3600万ドルで前年同期比29%増、日立製作所の計測分析システムの受注高は3296億円で77%増えました（KLAの伸び率は計算）。
熱処理装置の市場とKOKUSAI 縦型の炉のバッチ式に強み、上期の売上収益は40%増の1640億円
熱処理装置は、炉でウエハーを熱して膜をつくり、性質を整える装置です。縦型の炉を主力とするKOKUSAI ELECTRICの2026年4〜9月の売上収益は1640億円と前年同期比40%増え、通期は45%増を見込みます。
イオン注入装置の市場 専業のアクセリスは10〜12月期に売上16%増を見込む メモリとパワー向け
イオン注入装置は、不純物のイオンを電気で加速してウエハーに打ち込み、トランジスタの土台をつくる装置です。専業の米アクセリス・テクノロジーズは、2026年10〜12月期の売上を約2億7500万ドルと、7〜9月期の2億3780万ドルから16%増えると見込んでいます（計算）。
CMP装置の市場 アプライドと荏原が主要な供給元 チップを貼り合わせる工程で平らに磨く需要
CMP装置は、化学の働きと機械の研磨でウエハーの凹凸をならす装置です。主要な供給元の米アプライドマテリアルズの半導体装置の部門の売上は、2026年8〜10月期に79億9600万ドルと前年同期比64%増えました（計算）。
洗浄装置の市場 SCREENは枚葉式洗浄が装置売上の約75%、半導体装置の売上を6200億円と予想
洗浄装置は、ウエハーの表面の異物や薬液の残りを、薬液と純水で落とす装置です。SCREENホールディングスは2027年3月期の半導体製造装置の部門の売上を6200億円と、前期の4859億円から28%増えると予想しています（計算）。
成膜装置（CVD・ALD）の市場 ASMは7〜9月期に売上45%増、東京エレクトロンは新規装置の20%
成膜装置は、化学反応で薄い膜を積むCVDや、原子の層を1層ずつ積むALDでウエハーに膜をつける装置です。ALDの大手、蘭ASMインターナショナルの2026年7〜9月期の売上は11億5940万ユーロと過去最高で、前年同期比45%増えました。
エッチング装置の市場 東京エレクトロンは新規装置売上の36%、ラムの7〜9月期は82億ドル
エッチング装置は、レジストの模様に沿って膜を削り、回路の溝や穴をつくる装置です。東京エレクトロンの2026年3月期の新規装置の売上のうち36%がエッチング装置で、米ラムリサーチの2026年7〜9月期の売上は82億1900万ドルでした。
塗布現像装置の市場 東京エレクトロンが首位、EUV向けは同社推定で100% 新規装置売上の28%
塗布現像装置は、ウエハーにレジストを塗り、露光した模様を現像する装置で、露光装置とつないで使います。東京エレクトロンは市場シェアを首位とし、2026年3月期の新規装置の売上の28%を塗布現像装置が占めました。
日本の露光装置の歴史（ニコン・キヤノン） 1970年の国産初号機から半世紀、キヤノンは2026年に221台を見込む
キヤノンは1970年に国産初の半導体露光装置「PPC-1」を発売し、ニコンは1980年に国産初のステッパー「NSR-1010G」を発表しました。2026年の販売台数の見通しは、キヤノンが221台、ニコンが2027年3月期に新品23台です。
半導体の資格とは 必須の免許はなし 民間の半導体技術者検定は4級〜2級、受験料は8250円から
半導体の技術者として働くのに、法律で必須の資格はありません。知識を測る民間の「半導体技術者検定」は、2026年11月6日〜12月6日に第23回を全国約300会場で実施しています。
フィールドエンジニアとは 東京エレクトロンは約6300人体制、保守などの売上は四半期1910億円
フィールドエンジニアは、半導体メーカーの工場で製造装置を据え付け、動かし続けるための保守を担う技術者です。東京エレクトロンでは、この部門の売上が2026年7〜9月期に1910億円と、前年同期比19.1%増えました（計算）。
生産技術とは 工場のラインと搬送を設計する仕事 ダイフクの電子業界向け受注は1〜9月に2.4倍
生産技術は、工場のラインと設備の並べ方、ウエハーの運び方、自動化の仕組みを設計し、量産を安定させる仕事です。工場の搬送の設備を手がけるダイフクの電子業界向けの受注高は、2026年1〜9月に4127億円と、前年同期の2.4倍に増えました（計算）。
品質保証とは 車載向けはマイナス40℃から最高150℃まで4段階の温度の試験規格
半導体の品質保証は、チップが使われる環境で長く壊れずに動くことを、加速した試験と不良の解析で確かめる仕事です。車載向けの規格AEC-Q100は、使う温度の範囲で4つの等級を定め、最も厳しい等級0はマイナス40℃から150℃です。
設計エンジニアとは 回路を描いて検証し工場へ渡す ソシオネクストは開発受託の89%が7ナノ以下
設計エンジニアは、チップの仕様から回路を組み、配置と配線を決め、工場に渡す図面を仕上げる技術者です。設計受託のソシオネクストでは、2026年4〜9月の開発受託（NRE）の売上の89%を7ナノメートル以下の世代が占めました。
装置エンジニアとは 東京エレクトロンは社員の68.9%が技術者、5年で1万人を採る計画
装置エンジニアは、半導体の製造装置をつくる側と使う側の両方にいる技術者です。装置の大手の東京エレクトロンは、社員2万236人のうち68.9%が技術者で、2025年3月期からの5年間で1万人を採る計画を進めています。
プロセスエンジニアとは 400〜600の工程を受け持ち、歩留まりを上げる 一人前まで3〜5年が最多
プロセスエンジニアは、半導体をつくる400〜600の工程の条件を決め、不良を減らして歩留まりを上げる技術者です。厚生労働省の職業情報サイトの調査では、一人前に働けるまでの期間は「3年超〜5年以下」と答えた人が20.0%で最も多くなっています。
半導体の人材とは 業界の試算は10年で4.3万人強が不足、技術者の平均年収は703.9万円
半導体の人材は、回路を設計する人から、工場で装置を動かし直す人までを含みます。電子情報技術産業協会（JEITA）の半導体部会は、2026年5月の提言で、10年間で4.3万人強の半導体人材が不足するとしています。
フッ化水素の輸出管理とは 韓国向けは2019年7月に個別許可へ、2023年7月に優遇の国に戻る
経済産業省は2019年7月4日から、韓国向けのフッ化水素、フッ化ポリイミド、レジストの輸出を1件ごとの許可に切り替えました。2023年7月21日には韓国を優遇の国の一覧に戻し、措置は4年で元に戻りました。
ガリウム・ゲルマニウムの輸出規制とは 中国が14品目を許可制に、対米禁輸は2026年11月27日まで停止
中国商務部と税関総署は2023年8月1日から、ガリウム8品目とゲルマニウム6品目の輸出を許可制にしました。米国向けを原則として許可しない条項は、2025年11月9日から2026年11月27日まで停止されています。