CMP装置の市場　アプライドと荏原が主要な供給元　チップを貼り合わせる工程で平らに磨く需要

CMP装置は、回転する研磨パッドにウエハーを押し当て、研磨液を流しながら表面を削る装置です。研磨液の中の薬品で表面を柔らかくし、細かい粒で削り取ります。配線の銅や絶縁膜を積むたびに表面にでこぼこができるため、次の露光の前にCMPで平らに戻します。

前工程での使い道

CMPを使う主な工程

工程	磨くもの	目的
素子の分離	溝に埋めた酸化膜	余分な膜を除き、表面を平らにする
コンタクト	タングステン	穴に埋めた金属の余りを除く
配線	銅とバリアの膜	溝の外の銅を除き、配線を分ける
層間の絶縁膜	酸化膜	次の層の露光の焦点を合わせやすくする

配線の層が増えるほど、CMPの回数も増えます。磨きすぎても足りなくても不良になるため、装置は削った厚さを測りながら研磨を止める機能を持ちます。磨いた後は洗浄して乾かすところまで1台でこなします。

主要各社の数字

アプライドマテリアルズは、成膜、エッチング、CMP、検査などを手がける米国の装置大手です。CMPを含む半導体装置の部門の売上は、2026年8〜10月期に79億9600万ドルで、前年同期の48億7900万ドルから増えました。2026年10月期の通期では261億4200万ドルで、前期の214億4100万ドルを上回りました。

アプライドマテリアルズの業績（百万ドル）

項目	2025年8〜10月	2026年8〜10月	2026年10月期通期
売上	－	10,409	34,446
半導体装置の部門	4,879	7,996	26,142
保守サービスの部門	－	1,896	6,901

8〜10月期の部門の営業利益率は38.8%でした。売上に占める中国の比率は25%です。ゲイリー・ディッカーソンCEOは、2026年の暦年で半導体装置の事業が40%超伸びる見通しを示しました。

東京精密は、CMP装置のほかに、ウエハーを切るダイサーや削るグラインダー、検査のプローバをつくっています。2026年4〜9月の半導体製造装置の部門の売上高は726億4500万円で、前年同期比22.3%増えました。受注高は1140億7400万円で86.0%増です。

後工程に広がるCMP

HBMや先端のロジックでは、チップを積み重ね、銅の電極どうしを直接つなぐハイブリッド接合の開発が進んでいます。接合の面に少しでも段差や粒があると電極がつながらないため、貼り合わせる前にCMPで面を平らにします。前工程の装置であるCMPが、チップを組み立てる工程にも入る形です。

アプライドは2026年11月12日、ハイブリッド接合の装置を手がける蘭BEセミコンダクター（Besi）への出資を、発行済み株式の約20%に増やす契約を結んだと発表しました。両社の共同開発は、ハイブリッド接合から新しい接続の構造に広げます。東京精密は、ハイブリッド接合向けのグラインダーの受注を下期に見込んでおり、評価用に出荷した装置の受注計上を計画に入れています。

今後の注目点

• アプライドは2026年11月〜2027年1月期の売上を111億ドル（上下5億ドル）と見込んでいます。
• 東京精密は2026年度下期も、上期並みの高い受注高を想定しています。