パワー半導体の装置に回復の兆し アイクストロンの7〜9月期受注は2.2倍、パワー向けは約24%
化合物半導体の成膜の装置を手がける独アイクストロンの7〜9月期の受注は2億7,490万ユーロで、前年同期比122%増えました。装置の受注の約24%がパワー半導体向けで、会社はGaNとSiCのパワー半導体の分野で「回復の始まり」が見えるとしています。
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先端パッケージの装置が伸びる Besiの7〜9月期受注は96%増、TOWAの受注は過去最高の329億円
チップ同士を直接貼り合わせる「ハイブリッド接合」の装置を手がけるオランダのBEセミコンダクター（Besi）の7〜9月期の受注は3億4,260万ユーロで、前年同期比96.1%増えました。樹脂で封じる装置のTOWAの7〜9月期の受注は329億7,000万円で、前年同期の2.3倍です。
メモリ増産で装置の売上の構成が変わる 東エレクの下期はメモリ向け49%、アプライドはDRAMが33%
東京エレクトロンの7〜9月期の新しい装置の売上は7,344億円で、DRAM向けが34%、不揮発性メモリ向けが10%を占めました。DRAM向けの金額は約2,497億円で、前年同期の約1,229億円から約2倍になった計算です。
2nm世代で増える製造装置、成膜・エッチング・EUVの出番が増える KOKUSAIは今期のGAA向け装置売上200億円超
KOKUSAI ELECTRICは、2027年3月期にGAA（ゲート・オール・アラウンド）の2nm世代向けの投資が進み、GAA向けの装置売上が200億円を超えると見込んでいます。アプライドマテリアルズの2026年10月期の半導体システムの売上のうち、ファウンドリー・ロジック向けは63%でした。
EUV露光装置の台数と1台の値段、ASMLの2026年上期はLow-NAが29台・平均2.3億ユーロ High-NAは平均4億ユーロ
ASMLの2026年1〜6月の低開口数（Low-NA）のEUV露光装置の販売は29台、売上は67億850万ユーロでした。1台あたりの平均は約2億3100万ユーロ（計算）で、ArF液浸の約2.8倍（計算）です。
製造装置の納期と受注残、KOKUSAIの生産リードタイムは8カ月 ASMLは2027〜28年の供給が需要に届かず
KOKUSAI ELECTRICは11月の決算説明で、成膜の装置の生産リードタイムが8カ月で推移し、下期も変わらない見通しだと説明しました。ASMLは、2027年と2028年の供給の計画では顧客の需要を満たせないとしています。
米国の製造装置メーカーの中国向け売上、アプライドは2026年10月期に27%へ低下 ラムリサーチは7〜9月に35%で最大の地域
アプライドマテリアルズの2026年10月期の中国向け売上高は93億3000万ドルで、前の期から9%増えた一方、全体に占める比率は30%から27%に下がりました（増加率は計算）。ラムリサーチの2026年7〜9月の売上高のうち、中国は35%でした。
日本の製造装置メーカーの中国向け売上、7〜9月に再び増加 東京エレクトロンは3399億円、KOKUSAIは中国地場向けが35%
東京エレクトロンの2026年7〜9月の中国向け売上高は3399億円で、4〜6月の2229億円から52%増えました（計算）。KOKUSAI ELECTRICは、7〜9月の中国地場メーカー向けの売上が前の四半期から64%増え、比率が35%になったと説明しています。
装置メーカーの保守・サービスの売上、アプライドは通期69億ドルで利益率29.5% ASMLは7〜9月に33億ユーロ
アプライドマテリアルズの保守・サービス部門（AGS）の2026年10月期の売上高は69億100万ドルで、前の期から20%増えました（計算）。ASMLの保守と改造の売上は、2026年7〜9月に32億8900万ユーロでした。
中古の半導体製造装置の市場、ASMLは2026年1〜9月に中古の露光装置を25台販売 出荷台数の9%弱
ASMLの2026年1〜9月の露光装置の販売台数は291台で、このうち25台が中古でした。中古の比率は8.6%（計算）で、四半期ごとに12台、5台、8台と増減しています。
製造装置の部品を受託でつくる米ウルトラクリーン、7〜9月の売上高は49%増の7億5900万ドル 10〜12月は最大8億6000万ドル
米ウルトラクリーン・ホールディングス（UCT）の2026年7〜9月の売上高は7億5900万ドルで、前年同期の5億1000万ドルから49%増えました。10〜12月は8億〜8億6000万ドルを見込んでいます。
半導体装置のバルブと流体の部品、CKDの機器事業は4〜9月に56%増収の998億円 通期予想を2000億円に
CKDの機器事業の2026年4〜9月の売上高は998億円で、前年同期の638億円から56%増えました。セグメント利益は198億円と2.4倍になり、会社は通期の機器事業の売上高予想を2000億円に上げました。
半導体の炉の中の黒鉛部材、東洋炭素のエレクトロニクス向けは7〜9月に44%増 1〜9月の営業益は27.5%減
東洋炭素の特殊黒鉛製品のうちエレクトロニクス分野の売上高は、2026年7〜9月に23億1600万円で、前年同期の16億700万円から44%増えました（計算）。1〜9月の累計では56億400万円で1.6%増です。
製造装置の中の石英・セラミックス部品、フェローテックの2026年上期はセラミックスが34%増収 米国の顧客向けが急伸
フェローテックの半導体等装置関連事業の2026年上期（実質）の売上高は1181億円で、前年同期比33.7%増えました。会社は、米国の顧客向けの需要が急伸し、なかでもセラミックスが業績を牽引したと説明しています。
スパッタリングターゲットの市場、JX金属の薄膜材料事業は4〜9月に39%増収の935億円 通期予想を2000億円に上げる
JX金属の薄膜材料事業の2026年4〜9月の売上高は935億円で、前年同期の674億円から39%増えました。営業利益は185億円から335億円に増え、売上高に対する比率は36%（計算）です。
半導体用の高純度の金属材料、米マテリオンの電子材料部門は7〜9月に売上36%増 半導体向けは四半期で過去最高
米マテリオンの電子材料部門の2026年7〜9月の売上高は3億3660万ドルで、前年同期の2億4680万ドルから36%増えました（計算）。会社は、半導体向けの売上が四半期で過去最高になったと発表しました。
リードフレームの三井ハイテック、5〜7月の売上高は208億円で四半期の最高水準 AIデータセンター周辺の民生向けが46%増
三井ハイテックのリードフレームを扱う電子部品事業の2026年5〜7月の売上高は208億円、営業利益は20億円でした。2〜7月の累計の売上高は387億4900万円で、前年同期比34.8%増えました。
封止材とアンダーフィル、住友ベークライトの半導体関連材料は4〜9月に売上706億円 封止材の数量は約18%増
住友ベークライトの半導体関連材料の2026年4〜9月の売上収益は706億円で、前年同期の513億円から37.6%増えました（計算）。封止材の販売数量は前年同期比で約18%増えたと会社は説明しています。
半導体パッケージのガラス材料、AGC・日本電気硝子・DNPの持ち場 ガラスコアは開発段階、支持ガラスは出荷が堅調
日本電気硝子は10月30日、半導体用のサポートガラスの足元の出荷は堅調だと説明しました。ガラスコア基板では、DNPが510×515mmのパネルの試作ラインを動かし、2028年度の量産開始をめざしています。
ABFフィルムの味の素、電子材料等の上期売上高は前年同期の1.63倍 群馬に約215億円で新工場
味の素のファンクショナルマテリアルズ（電子材料等）事業の2026年4〜9月の売上高は、前年同期の1.63倍になりました。同社は群馬工場の敷地に、ABFのワニスをつくる新工場を約215億円で建てます。
パッケージ基板の台湾・欣興電子、10月の売上高は67.6%増 7〜9月はAIデータセンター向けが68%に
台湾の欣興電子の2026年10月の売上高は189億8600万台湾ドルで、前年同月から67.62%増えました。7〜9月の売上総利益率は28.8%で、1年前の13.4%から大きく上がりました。
GaNのウエハーと基板、パワー用の量産はシリコンの上で 米ナビタスは7〜9月に38%増収、米国製の出荷を開始
米ナビタス・セミコンダクターの2026年7〜9月の売上高は1400万ドルで、前年同期から38%増えました。同社は、米グローバルファウンドリーズの米国の工場で作ったGaNの素子の出荷を始めました。
SiCウエハーの外販、ウルフスピードの材料部門は7〜9月に41%減の3820万ドル インフィニオンとは200mmの供給契約
米ウルフスピードのSiCウエハーなどを売る材料部門の売上高は、2026年7〜9月に3820万ドルで、前年同期の6500万ドルから41%減りました（計算）。同社は独インフィニオンとの150mmのウエハーの長期供給契約を、200mmにも広げました。
シリコンウエハーの市場、大手は増産投資に慎重 SUMCO「今の価格では経済合理性ない」、独シルトロニックは7〜9月10.5%増収
SUMCOは11月11日の決算説明会で、300mmのシリコンウエハーについて、AI向けの需要が強く顧客の求める量に応えられない状況になりつつあると説明しました。独シルトロニックの2026年7〜9月の売上高は3億5540万ユーロで、4〜6月から10.5%増えました。
CMPスラリーのフジミ、4〜9月のCMP製品売上は34%増の224億円 通期予想を2度目の上方修正
フジミインコーポレーテッドの2026年4〜9月のCMP製品の売上高は223億6600万円で、前年同期から33.7%増えました。会社は通期の売上高予想を826億円に上げました。
EUV・ArFレジストの増産競争、東京応化は郡山の新棟を11月に稼働 投資額は約230億円
東京応化工業は10月8日、郡山工場（福島県郡山市）にフォトレジストの新しい製造棟を完成させたと発表しました。投資額は約230億円で、2026年11月に稼働します。
EUVマスクブランクス、HOYAとAGCの2強 HOYAの半導体向けは7〜9月に20%増収
HOYAの半導体向けのマスクブランクスなどを含むLSI製品の売上は、2026年7〜9月に前年同期比20%増えました。EUV向けのブランクスはHOYAとAGCが主な供給元で、両社とも次の世代の露光装置に向けた品の開発を進めています。
外販フォトマスクの市場、テクセンドがシェア40.5%で首位 7〜9月は先端品が売上の4割に
テクセンドフォトマスクの2026年7〜9月の売上収益は379億4400万円で、前年同期から19.7%増えました。同社によると、SEMIが集計した2025年の外販フォトマスク市場で同社のシェアは40.5%で、10年続けて首位でした。
半導体用の特殊ガス、関東電化の精密化学品部門は4〜9月に55%増収 営業益91億円
関東電化工業の精密化学品事業部門は、2026年4〜9月の売上高が379億1600万円となり、前年同期比55.2%増えました。部門の営業利益は91億500万円で、前年同期の6億5800万円から大きく増えました。
超純水の野村マイクロ・サイエンス、4〜9月の受注高は508億円 前年同期の3.3倍に
野村マイクロ・サイエンスの2026年4〜9月の受注高は508億1600万円で、前年同期の3.3倍（計算）になりました。日本とアジアで半導体工場向けの大型の水処理装置を受注しました。