米国の電子・半導体工場の建設支出、9月は年率526億ドル　2024年6月の山から6割減

半導体の工場づくりは、建屋とクリーンルームを先に作り、そのあとに製造装置を入れます。建設の統計は、装置の注文より1〜2年早く動く指標です。米国勢調査局が11月2日に公表した9月の建設支出の統計で、コンピューター・電子・電気の製造業の工場の建設支出は、季節調整済みの年率で526億ドルでした。前年同月の902億ドルから42%減りました（計算）。

米国は2024年に山を越えた

この項目は、半導体の工場のほか、電池や電気機器の工場を含みます。2021年までは年率100億ドル前後で動いていました。2022年8月にCHIPS法が成立したあと、TSMC、インテル、サムスン電子、マイクロンが大型の工場の建設を進め、支出は急に膨らみました。

米国の民間の建設支出（季節調整済み年率、百万ドル）

月	電子・電気の工場	製造業の工場の合計	データセンター
2021年9月	11,260	―	10,834
2023年9月	100,355	―	21,285
2024年6月	126,353	―	35,304
2025年9月	90,222	203,744	50,700
2026年9月（速報）	52,591	167,226	96,462

出典：U.S. Census Bureau「Value of Private Construction Put in Place」（2026年11月2日公表）。製造業の合計は2025年9月と2026年9月のみ記載。

電子・電気の工場の支出は2024年6月の1263億5300万ドルが最も多く、その後は毎月のように減っています。製造業の工場の合計も、2026年9月は前年同月比17.9%減でした。一方で、データセンターの建設支出は2026年9月に964億6200万ドルで、前年同月のほぼ1.9倍（計算）です。建設会社や空調・電気の工事会社にとって、米国の大口の仕事の中心は、半導体の工場からデータセンターへ移っています。

建屋の山と装置の山はずれる

建設支出が減っても、半導体の投資そのものが減ったとは限りません。建屋ができあがると、建設の支出は落ち、代わりにクリーンルームの中に装置を入れる段に移ります。装置の代金は建設支出の統計には入りません。装置メーカーの売上が伸びる時期に建設の統計が下がることがあるのは、このずれのためです。

工事の担い手は国によって違います。米国では大手の建設会社が建屋をまとめ、空調や純水、ガスの配管は専門の会社が請けます。日本では、ゼネコンが建屋を、高砂熱学工業やダイダン、三機工業などの設備会社が空調とクリーンルームを請ける形が多くあります。

日本の工場の着工は9月に増加

国土交通省の建築着工統計によると、2026年9月の民間の工場の着工床面積は37万平方メートルで、前年同月より10.0%増えました。8月の減少から再び増えています。製造業の建築主による着工は48万平方メートルで9.3%増でした。民間の非居住用の建物全体は207万平方メートルで32.4%減っており、倉庫（61.1%減）や事務所（35.2%減）が落ちる中で工場が増えた形です。

日本では、TSMCの熊本第2工場、ラピダスの北海道の工場、マイクロンの広島工場、キオクシアの北上工場などが建設や増強の段にあります。着工床面積は、こうした大きな工場が着工した月に跳ねやすい統計です。

今後の注目点

• 米国勢調査局は10月分の建設支出を12月1日に公表する予定です。
• 国土交通省は9月分を10月30日に公表しました。10月分も月末ごろの公表になります。